【技术实现步骤摘要】
真空钎焊用的治具本申请是申请日为2018年12月31日、申请号为201811650730.0、专利技术名称为钎焊用的治具的专利申请的分案申请。
本公开特别涉及一种真空钎焊用的治具。
技术介绍
陶瓷作为高温结构材料因其具有良好的生物相容性、耐热、耐腐蚀和电气绝缘性能等而被广泛用于各个领域。不过在实际应用中，为了解决陶瓷本身硬度过大造成的加工性差的问题，需要将陶瓷和金属通过一定方法连接起来形成金属-陶瓷复合结构件。目前，连接陶瓷和金属材料最常用的方法是钎焊。钎焊具有热影响区小、形成的接头可靠等优点，非常适合用于异种材料之间的连接。但是由于陶瓷自身的润湿性很差，使得陶瓷与金属材料之间难以形成良好的连接。而且陶瓷与金属彼此的热膨胀系数差异较大，会导致接头中热应力过大，影响接头的强度和气密性等性能。然而，在传统的陶瓷与金属材料的钎焊中，经常存在待焊件受热不均匀，容易受杂质污染等问题。
技术实现思路
本公开有鉴于上述现有技术的状况而完成，其目的在于提供一种能够减少待焊件的污染并改善待焊件受热均匀性的真
【技术保护点】
1.一种真空钎焊用的治具，其特征在于：/n包括：/n载物台，其具有用于放置待焊件的凹槽、以及与所述凹槽的底部贯通的贯通孔；以及/n压块，其为直径不同的第一圆柱体与第二圆柱体的组合体并与所述凹槽配合，所述压块覆盖所述待焊件而使所述待焊件固定于所述凹槽，所述压块设置有通气孔，/n其中，在所述压块中，所述第一圆柱体的直径小于所述凹槽，所述第二圆柱体的直径大于所述凹槽，并且所述待焊件与所述第一圆柱体的高度之和大于所述凹槽的深度。/n
【技术特征摘要】
1.一种真空钎焊用的治具，其特征在于：
包括：
载物台，其具有用于放置待焊件的凹槽、以及与所述凹槽的底部贯通的贯通孔；以及
压块，其为直径不同的第一圆柱体与第二圆柱体的组合体并与所述凹槽配合，所述压块覆盖所述待焊件而使所述待焊件固定于所述凹槽，所述压块设置有通气孔，
其中，在所述压块中，所述第一圆柱体的直径小于所述凹槽，所述第二圆柱体的直径大于所述凹槽，并且所述待焊件与所述第一圆柱体的高度之和大于所述凹槽的深度。
2.如权利要求1所述的治具，其特征在于：
所述压块覆盖所述待焊件时，所述第一圆柱体覆盖所述待焊件。
3.如权利要求2所述的治具，其特征在于：
所述第一圆柱体与所述凹槽的侧壁之间存在间隙。
4.如权利要求1所述的治具，其特征在于：
所述压块具有多个通气孔，在所述多个通气孔中，至少包括沿着所述压块的长度方向贯通所述压块的通气孔，并且所述贯通孔与所述通气孔形成气体流动。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：王蕾，卢陆旺，
申请(专利权)人：深圳硅基仿生科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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