一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，包括垫板，所述垫板的上表面设有方形块，所述方形块开设有放置通孔，所述放置通孔的形状对应LED芯片的芯片主体的形状，所述方形块的厚度等于LED芯片的共晶层加芯片主体的厚度；所述垫板的上表面设有套设于所述方形块的夹持架，所述夹持架的内侧壁分别抵触于LED芯片的陶瓷基板的四边，在避免损伤共晶层的前提下，能够快速研磨掉陶瓷基板，从而具有较好的研磨效率和研磨质量。

A tool for grinding ceramic substrate of LED chip

【技术实现步骤摘要】
一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具
本技术涉及一种治具装置
，尤其涉及一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具。
技术介绍
FIB（聚焦离子束，FocusedIonbeam)是将离子源(大多数FIB都用Ga，也有设备具有He和Ne离子源)产生的离子束经过离子枪加速,聚焦后作用于样品表面。作用：1.产生二次电子信号取得电子像.此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似；2.用强电流离子束对表面原子进行剥离,以完成微、纳米级表面形貌加工；3.通常是以物理溅射的方式搭配化学气体反应，有选择性的剥除金属,氧化硅层或沉积金属层。LED芯片如图4所示，依次包括芯片主体10、共晶层20和陶瓷基板30，对LED芯片进行FA分析，需要研磨掉LED芯片背面的陶瓷基板30后才能进行FIB分析。但是进行研磨时，虽然能够研磨掉陶瓷基板，但是可能存在共晶层过度研磨的风险而损伤共晶层，即便分多次小心研磨以确保不过度研磨以避免共晶层受到损伤，也会造成研磨时长增长，从而降低研磨效率。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，在避免损伤共晶层的前提下，能够快速研磨掉陶瓷基板，从而具有较好的研磨效率和研磨质量。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，包括垫板，所述垫板的上表面设有方形块，所述方形块开设有放置通孔，所述放置通孔的形状对应LED芯片的芯片主体的形状，所述方形块的厚度等于LED芯片的共晶层加芯片主体的厚度；所述垫板的上表面设有套设于所述方形块的夹持架，所述夹持架的内侧壁分别抵触于LED芯片的陶瓷基板的四边。采用上述技术方案，以垫板平整的上表面作为基准面，同时将方形块和夹持架放置其上，然后将LED芯片的芯片主体放置于放置通孔内，芯片主体的下表面抵触于垫板上表面，芯片主体的四边分别抵触于放置通孔的内侧壁，方形块起到对芯片主体的限位作用，为第一重限位，同时夹持架对陶瓷基板具有限位作用，为第二重限位，二者相叠加，从而确保LED芯片在研磨过程中不会产生晃动，从而提高研磨质量；并且方形块的厚度等于共晶层的上端面至垫板上表面的距离，确保了研磨机的研磨头抵触于方形块上表面时即完成对陶瓷基板的研磨而不损伤共晶层，方形块的厚度限制了研磨机的最大研磨量，从而确保共晶层不受损伤，因此研磨机无需多次小心研磨，可一次大研磨量进给即可完成研磨，减少共晶层过度研磨的风险，从而提高了研磨的效率和研磨质量。本技术进一步设置为：所述方形块的下端面凸出固定有若干个弹性凸起，所述垫板的上端面开设有供所述弹性凸起嵌接的定位槽。采用上述技术方案，可以实现方形块与垫板之间的固定，并且弹性凸起具有弹性，因此可以缓冲芯片主体所受的研磨冲击力，起到保护芯片主体和共晶层的作用。本技术进一步设置为：所述弹性凸起设置为多组，每组弹性凸起到方形块的两条对角线的交点之间的距离不一致，每组弹性凸起的个数按照到方形块的两条对角线的交点的距离从小到大逐渐增大。采用上述技术方案，在确保固定方形块和缓冲研磨冲击力的前提下，方形块外缘的周长大于内部的周长，因此弹性凸起的分布较密集，通过弹性凸起的分布合理性，可以增大方形块与垫板之间的连接稳固性，从而提高研磨质量。本技术进一步设置为：所述夹持架包括四个长条形且两两平行的夹持块，各所述夹持块围成正方形的框架，所述夹持块的宽度方向的侧壁抵触于LED芯片的陶瓷基板的侧壁，所述夹持块的长度方向的侧壁凸出固定有滑块，所述夹持块的宽度方向的侧壁沿所述夹持块的长度方向开设有供相邻的一个所述夹持块的滑块滑移连接的滑槽。采用上述技术方案，通过滑块和滑槽的滑移连接，使夹持块所形成的框架具有伸缩性，以改变夹持块与陶瓷基板之间的距离，从而调整夹持架的内框的面积，可以满足对不同尺寸的陶瓷基板的夹持定位。本技术进一步设置为：所述垫板的上表面设有四个分别抵触于四个所述夹持块一端的阻挡条，所述阻挡条的下端面凸出固定有嵌合块，所述垫板的上表面开设有四组分别供所述嵌合块嵌接的嵌合槽，同组的若干个嵌合槽沿所述夹持块的滑移方向等距排布。采用上述技术方案，阻挡条可以限定夹持块相对垫板的滑动，对夹持块起到限位作用；同时嵌合块与不同的嵌合槽嵌合，可以适应夹持块所调整的滑移伸缩量，以确保阻挡条能始终对夹持块进行限位。本技术进一步设置为：所述阻挡条的侧壁开设有若干个供所述夹持块的一端插接抵触的限位槽，限位槽沿所述阻挡条所抵触的夹持块的滑移方向等距排布。采用上述技术方案，增大阻挡条和夹持块的接触面积，可以提高对夹持块的限位作用，以避免因研磨冲击力过大，而导致夹持块脱离阻挡条的情况。本技术进一步设置为：所述滑块的侧壁沿所述滑槽的长度方向延伸固定有圆杆，所述圆杆上套设有迫使所述滑块朝向LED芯片的陶瓷基板方向滑移的弹簧。采用上述技术方案，弹簧的弹力沿滑移方向通过夹持块施加于陶瓷基板上，从而实现夹持架对陶瓷基板的夹紧作用，并且四个夹持块同时对陶瓷基板进行夹持，能够从两个方向共同限定陶瓷基板的位置，更进一步提高限位效果，同时弹簧具有一定的缓冲效果，可以避免夹持块所受的损伤。本技术进一步设置为：所述夹持块的下端面覆盖有橡胶涂层。采用上述技术方案，可以提高夹持块相对垫板的摩擦力，从而提高夹持块的防滑性，并且具有一定的缓冲作用。综上所述，本技术具有以下有益效果：1、通过设置方形块和夹持架，二者同时对LED芯片进行限位，以提高研磨质量，同时方形块的厚度限制了研磨机的最大研磨量，从而确保共晶层不受损伤，可一次大研磨量进给即可完成研磨，减少共晶层过度研磨的风险，从而提高了研磨的效率和研磨质量；2、通过滑块和滑槽的滑移连接，使夹持块所形成的框架具有伸缩性，以改变夹持块与陶瓷基板之间的距离，从而调整夹持架的内框的面积，可以满足对不同尺寸的陶瓷基板的夹持定位；3、弹簧的弹力沿滑移方向通过夹持块施加于陶瓷基板上，从而实现从夹持架对陶瓷基板的夹持改变为夹紧，并且四个夹持块同时对陶瓷基板进行夹持，能够从两个方向共同限定陶瓷基板的位置，更进一步提高限位效果。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的用于体现方形块与垫板之间连接关系的三维爆炸图；图3是本技术的夹持架的三维结构剖视图；图4是LED芯片的结构示意图。图中，1、垫板；2、方形块；3、夹持架；4、阻挡条；10、芯片主体；11、定位槽；12、嵌合槽；20、共晶层；21、放置通孔；22、弹性凸起；30、陶瓷基板；31、夹持块；32、滑块；33、滑槽；34、圆杆；35、弹簧；41、嵌合块；42、限位槽。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，如图1所示，包括垫板1，垫板1的上表面设有方形块2，方形块2开设有放置通孔21，放置通孔21的形状对应LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，其特征是：包括垫板(1)，所述垫板(1)的上表面设有方形块(2)，所述方形块(2)开设有放置通孔(21)，所述放置通孔(21)的形状对应LED芯片的芯片主体(10)的形状，所述方形块(2)的厚度等于LED芯片的共晶层(20)加芯片主体(10)的厚度；所述垫板(1)的上表面设有套设于所述方形块(2)的夹持架(3)，所述夹持架(3)的内侧壁分别抵触于LED芯片的陶瓷基板(30)的四边。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，其特征是：包括垫板(1)，所述垫板(1)的上表面设有方形块(2)，所述方形块(2)开设有放置通孔(21)，所述放置通孔(21)的形状对应LED芯片的芯片主体(10)的形状，所述方形块(2)的厚度等于LED芯片的共晶层(20)加芯片主体(10)的厚度；所述垫板(1)的上表面设有套设于所述方形块(2)的夹持架(3)，所述夹持架(3)的内侧壁分别抵触于LED芯片的陶瓷基板(30)的四边。


2.根据权利要求1所述的用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，其特征是：所述方形块(2)的下端面凸出固定有若干个弹性凸起(22)，所述垫板(1)的上端面开设有供所述弹性凸起(22)嵌接的定位槽(11)。


3.根据权利要求2所述的用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，其特征是：所述弹性凸起(22)设置为多组，每组弹性凸起(22)到方形块(2)的两条对角线的交点之间的距离不一致，每组弹性凸起(22)的个数按照到方形块(2)的两条对角线的交点的距离从小到大逐渐增大。


4.根据权利要求1所述的用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，其特征是：所述夹持架(3)包括四个长条形且两两平行的夹持块(31)，各所述夹持块(31)围成正方形的框架，所述夹持块(31)的宽度方向的侧壁抵触于LED芯片的陶瓷基板(30)的侧壁，所述夹持块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张笑君，张俊宗，柯媚绮，
申请(专利权)人：闳康技术检测上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31