一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，包括垫板，所述垫板的上表面设有方形块，所述方形块开设有放置通孔，所述放置通孔的形状对应LED芯片的芯片主体的形状，所述方形块的厚度等于LED芯片的共晶层加芯片主体的厚度；所述垫板的上表面设有套设于所述方形块的夹持架，所述夹持架的内侧壁分别抵触于LED芯片的陶瓷基板的四边，在避免损伤共晶层的前提下，能够快速研磨掉陶瓷基板，从而具有较好的研磨效率和研磨质量。

A tool for grinding ceramic substrate of LED chip

【技术实现步骤摘要】
一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具
本技术涉及一种治具装置
，尤其涉及一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具。
技术介绍
FIB（聚焦离子束，FocusedIonbeam)是将离子源(大多数FIB都用Ga，也有设备具有He和Ne离子源)产生的离子束经过离子枪加速,聚焦后作用于样品表面。作用：1.产生二次电子信号取得电子像.此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似；2.用强电流离子束对表面原子进行剥离,以完成微、纳米级表面形貌加工；3.通常是以物理溅射的方式搭配化学气体反应，有选择性的剥除金属,氧化硅层或沉积金属层。LED芯片如图4所示，依次包括芯片主体10、共晶层20和陶瓷基板30，对LED芯片进行FA分析，需要研磨掉LED芯片背面的陶瓷基板30后才能进行FIB分析。但是进行研磨时，虽然能够研磨掉陶瓷基板，但是可能存在共晶层过度研磨的风险而损伤共晶层，即便分多次小心研磨以确保不过度研磨以避免共晶层受到损伤，也会造成研磨时长增长，从而降低研磨效率。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于研磨LED芯片的陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，其特征是：包括垫板(1)，所述垫板(1)的上表面设有方形块(2)，所述方形块(2)开设有放置通孔(21)，所述放置通孔(21)的形状对应LED芯片的芯片主体(10)的形状，所述方形块(2)的厚度等于LED芯片的共晶层(20)加芯片主体(10)的厚度；所述垫板(1)的上表面设有套设于所述方形块(2)的夹持架(3)，所述夹持架(3)的内侧壁分别抵触于LED芯片的陶瓷基板(30)的四边。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，其特征是：包括垫板(1)，所述垫板(1)的上表面设有方形块(2)，所述方形块(2)开设有放置通孔(21)，所述放置通孔(21)的形状对应LED芯片的芯片主体(10)的形状，所述方形块(2)的厚度等于LED芯片的共晶层(20)加芯片主体(10)的厚度；所述垫板(1)的上表面设有套设于所述方形块(2)的夹持架(3)，所述夹持架(3)的内侧壁分别抵触于LED芯片的陶瓷基板(30)的四边。


2.根据权利要求1所述的用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，其特征是：所述方形块(2)的下端面凸出固定有若干个弹性凸起(22)，所述垫板(1)的上端面开设有供所述弹性凸起(22)嵌接的定位槽(11)。


3.根据权利要求2所述的用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，其特征是：所述弹性凸起(22)设置为多组，每组弹性凸起(22)到方形块(2)的两条对角线的交点之间的距离不一致，每组弹性凸起(22)的个数按照到方形块(2)的两条对角线的交点的距离从小到大逐渐增大。


4.根据权利要求1所述的用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，其特征是：所述夹持架(3)包括四个长条形且两两平行的夹持块(31)，各所述夹持块(31)围成正方形的框架，所述夹持块(31)的宽度方向的侧壁抵触于LED芯片的陶瓷基板(30)的侧壁，所述夹持块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张笑君，张俊宗，柯媚绮，
申请(专利权)人：闳康技术检测上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31