【技术实现步骤摘要】
一种复合型导热硅胶垫片
本技术涉及导热硅胶垫片领域，特别涉及一种复合型导热硅胶垫片。
技术介绍
复合型导热硅胶垫片是高性能间隙填充复合导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分；现有的复合型导热硅胶垫片有一些缺点，首先，硅胶垫片不便于拼接使用，不能在不同厚度的间隙间使用，其次，硅胶垫片的减震效果不好，另外，硅胶垫片内部不通风，散热性能不够优良，为了解决上述问题，我们提出了这种复合型导热硅胶垫片。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种复合型导热硅胶垫片，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种复合型导热硅胶垫片，包括上硅胶垫片，所述上硅胶垫片的下端设置有下硅胶垫片，所述上硅胶垫片与下硅胶垫片之间设置有拼接机构，所述下硅胶垫片的下端设置有导热硅脂片，所述导热硅脂片的下端设置有减震机构，所述减震机构的下端设置有防滑板，所...
【技术保护点】
1.一种复合型导热硅胶垫片，包括上硅胶垫片(1)，其特征在于：所述上硅胶垫片(1)的下端设置有下硅胶垫片(2)，所述上硅胶垫片(1)与下硅胶垫片(2)之间设置有拼接机构(3)，所述下硅胶垫片(2)的下端设置有导热硅脂片(4)，所述导热硅脂片(4)的下端设置有减震机构(5)，所述减震机构(5)的下端设置有防滑板(6)，所述上硅胶垫片(1)、下硅胶垫片(2)的前端设置有固定机构(7)，所述上硅胶垫片(1)的上端外表面贯穿设置有一号通风槽(8)。/n
【技术特征摘要】
1.一种复合型导热硅胶垫片，包括上硅胶垫片(1)，其特征在于：所述上硅胶垫片(1)的下端设置有下硅胶垫片(2)，所述上硅胶垫片(1)与下硅胶垫片(2)之间设置有拼接机构(3)，所述下硅胶垫片(2)的下端设置有导热硅脂片(4)，所述导热硅脂片(4)的下端设置有减震机构(5)，所述减震机构(5)的下端设置有防滑板(6)，所述上硅胶垫片(1)、下硅胶垫片(2)的前端设置有固定机构(7)，所述上硅胶垫片(1)的上端外表面贯穿设置有一号通风槽(8)。
2.根据权利要求1所述的一种复合型导热硅胶垫片，其特征在于：所述拼接机构(3)包括卡槽(31)、卡块(32)，所述上硅胶垫片(1)的下端内部开设有卡槽(31)，所述下硅胶垫片(2)的上端卡槽(31)的内侧设置有卡块(32)，所述卡块(32)的下端外表面与下硅胶垫片(2)的上端外表面固定连接，所述卡块(32)的外表面与卡槽(31)的内表面活动连接，所述上硅胶垫片(1)通过拼接机构(3)与下硅胶垫片(2)活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种复合型导热硅胶垫片，其特征在于：所述减震机构(5)包括通孔(51)、滑杆(52)、弹性填料(53)，所述导热硅脂片(4)的下端内部设置有通孔(51)，所述防滑板(6)的上端通孔(51)的内侧设置有滑杆(52)，所述滑杆(52)的下端外表面与防滑板(6)的上端外表面固定连接，所述导热硅脂片(4)与防滑板(6)之...
【专利技术属性】
技术研发人员：张收成，刘奥琪，代玉，
申请(专利权)人：合肥傲琪电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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