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本实用新型公开了一种复合型导热硅胶垫片，包括上硅胶垫片，所述上硅胶垫片的下端设置有下硅胶垫片，所述上硅胶垫片与下硅胶垫片之间设置有拼接机构，所述下硅胶垫片的下端设置有导热硅脂片，所述导热硅脂片的下端设置有减震机构，所述减震机构的下端设置有防...
该专利属于合肥傲琪电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥傲琪电子科技有限公司授权不得商用。

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