【技术实现步骤摘要】
散热垫片及电子元器件
本技术涉及散热结构
，特别涉及一种散热垫片及应用该散热垫片的电子元器件。
技术介绍
随着电子元器件向微型化、多功能化、集成化不断的发展，电子元器件的功率密度不断增大，发热量也迅速增加，其工作环境急剧向高温方向变化。通常电子元器件温度每增加2℃，其可靠性下降10％左右，因此，及时有效的将多余热量传递出去是改善其使用寿命的重要因素。为了加快散热，一般情况下，在热源和散热器之间要设置散热垫片，通过散热垫片将热源产生的热量传导至散热器，以此达到散热的效果。然后，现有散热垫片只是将热源所散发的热量纵向传导至散热器，由于纵向传导的热量比较集中没有发散开，使得散热器无法充分散热，达不到电子元器件的散热要求。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种散热垫片，旨在提高电子元器件的散热。为实现上述目的，本技术提出的散热垫片，包括第一纵向导热层、相变层、横向导热层及第二纵向导热层，所述横向导热层与所述第一纵向导热层相对设置，所述第一纵向导热层与所述横向导热层之间形成有封闭腔体，所述封闭腔体内填...
【技术保护点】
1.一种散热垫片，其特征在于，包括第一纵向导热层、相变层、横向导热层及第二纵向导热层，所述横向导热层与所述第一纵向导热层相对设置，所述第一纵向导热层与所述横向导热层之间形成有封闭腔体，所述封闭腔体内填充有相变材料，以形成所述相变层，所述第二纵向导热层设于所述横向导热层背离所述相变层的表面。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热垫片，其特征在于，包括第一纵向导热层、相变层、横向导热层及第二纵向导热层，所述横向导热层与所述第一纵向导热层相对设置，所述第一纵向导热层与所述横向导热层之间形成有封闭腔体，所述封闭腔体内填充有相变材料，以形成所述相变层，所述第二纵向导热层设于所述横向导热层背离所述相变层的表面。
2.如权利要求1所述的散热垫片，其特征在于，所述第一纵向导热层和所述横向导热层之间设有粘结层，所述粘结层夹设于所述第一纵向导热层和所述横向导热层之间，所述粘结层、所述第一纵向导热层及所述横向导热层围合形成所述封闭腔体。
3.如权利要求1所述的散热垫片，其特征在于，所述第一纵向导热层包括硅胶基体和若干导热颗粒，若干所述导热颗粒分散于所述硅胶基体中；
且/或，所述第二纵向导热层包括硅胶基体和若干导热颗粒，若干所述导热颗粒分散于所述硅胶基体中。
4.如权利要求3所述的散热垫片，其特征在于，所述导热颗粒为氮...
【专利技术属性】
技术研发人员：林文虎，郭铁柱，
申请(专利权)人：深圳市傲川科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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