一种有机硅导热灌封胶及其制备方法技术

本申请属于导热灌封胶技术领域，具体提供一种有机硅导热灌封胶及其制备方法。有机硅导热灌封胶的制备方法包括如下步骤：1）取有机硅胶A组分、鳞片石墨、氧化铝、氮化硼、层状过渡金属氧化物混合均匀，获得第一胶料；2）取有机硅胶B组分、复合纤维、相容剂混合均匀，获得第二胶料；所述复合纤维由聚丙烯腈纤维和锆基纤维制成；3）将第一胶料、第二交联混合均匀即得。本申请制得的有机硅导热灌封胶具有导热性能好、强度和韧性高的优点。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于灌封胶，特别是涉及一种有机硅导热灌封胶及其制备方法。

技术介绍

1、随着微电子行业经历了一个快速发展的高峰时期，电子产品的功能越来越齐全，设备也越来越小巧，电路的集成度也越来越高，集成电路单位体积内的电子器件排列得越来越紧密。随着电路板上电子器件数量和种类的增加，电子器件间的间距越来越小，对热释放的要求也越来越高，如果不采用适当的散热技术，会大幅增加电子器件的损耗，降低使用寿命、增加安全隐患及维护成本。

2、有机硅灌封胶材料耐高低温，可在-60-200℃长期保持稳定的性能，同时具有优异的耐候性、耐化学腐蚀性、电绝缘性能及高温快速固化等优点，因此在电子元件封装及防护等领域具有广泛的研究潜力和应用前景。有机硅灌封胶的导热系数较低，约为0.2w/(m·k)，无法满足实际生产生活中的散热需求，严重影响电子设备的使用寿命，且会增加安全隐患，故而需要提升导热性能及其他各项性能。

3、通过在灌封胶中添加各类功能性填料的方式可以有效提升灌封胶的各项性能，并且具有成本低廉、性能稳定等特点，已被广泛用于改善灌封胶导热性能的研究。常用的导热填料本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种有机硅导热灌封胶的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的有机硅导热灌封胶的制备方法，其特征在于：所述层状过渡金属氧化物的制备方法包括如下步骤：

3.根据权利要求2所述的有机硅导热灌封胶的制备方法，其特征在于：所述步骤S1中，前驱液A中硝酸铝与硝酸钴的摩尔比为(2-3.5):1；

4.根据权利要求1所述的有机硅导热灌封胶的制备方法，其特征在于：所述复合纤维的采用如下步骤的方法制得：

5.根据权利要求4所述的有机硅导热灌封胶的制备方法，其特征在于：所述步骤A）中，纺丝液一中聚乙酰丙酮锆与正硅酸乙酯的摩尔比为1:(...

【技术特征摘要】

1.一种有机硅导热灌封胶的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的有机硅导热灌封胶的制备方法，其特征在于：所述层状过渡金属氧化物的制备方法包括如下步骤：

3.根据权利要求2所述的有机硅导热灌封胶的制备方法，其特征在于：所述步骤s1中，前驱液a中硝酸铝与硝酸钴的摩尔比为(2-3.5):1；

4.根据权利要求1所述的有机硅导热灌封胶的制备方法，其特征在于：所述复合纤维的采用如下步骤的方法制得：

5.根据权利要求4所述的有机硅导热灌封胶的制备方法，其特征在于：所述步骤a）中，纺丝液一中聚乙酰丙酮锆与正硅酸乙酯的摩尔比为1:(0.1-0.35)；

6.根据权利要求5所述的有机硅导热灌封胶的制备方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：林文虎，
申请(专利权)人：深圳市傲川科技有限公司，
类型：发明
国别省市：