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散热垫片及电子元器件制造技术
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文档序号:24372234
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本实用新型公开一种散热垫片及电子元器件,所述散热垫片包括第一纵向导热层、相变层、横向导热层及第二纵向导热层,所述横向导热层与所述第一纵向导热层相对设置,所述第一纵向导热层与所述横向导热层之间形成有封闭腔体,所述封闭腔体内填充有相变材料,以形...
该专利属于深圳市傲川科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市傲川科技有限公司授权不得商用。
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