电子设备制造技术

本公开公开了一种电子设备及移动终端，属于电子设备热设计技术领域。该电子设备包括电路板、电子器件和散热结构，电子器件位于电路板和散热结构之间。散热结构包括主体和凸起结构，主体和凸起结构一体成型，凸起结构位于主体靠近电子器件的一侧，且与电子器件接触。凸起结构与散热结构为一体成型的结构，凸起结构与散热结构的主体采用的导热材料相同，散热结构本身具有高导热，使电子器件和散热结构之间的接触热阻小。避免了通过粘胶或者焊缝等构成的导热层连接电子器件和散热结构，降低了电子器件和散热结构之间的接触热阻，使电子器件所发出的热量能够迅速传导到散热结构上，提高了电子设备的散热能力。

Electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本公开涉及电子设备热设计
，特别涉及一种电子设备。
技术介绍
随着电子设备技术的不断发展，如智能手机或平板电脑等移动终端已经成为用户常用的电子设备。移动终端的电路板上通常集成设置有多种电子器件，随着移动终端的功能不断升级，这些电子器件的功率也在不断增大，所产生的热量越来越高。为了防止电子器件因温度过高而出现损坏，可以在电子器件周围设置散热结构，通过散热结构可以将电子器件产生的热量导出，进而防止电子器件因过热而导致性能降低。电子器件与散热结构之间往往间隔有一定距离，需要在其间设置导热材料将电子器件产生的热量传导到散热结构上，而导热材料通常通过胶水黏贴或者焊接的方式与散热结构连接，胶水和焊接部位的导热能力差，增加了散热结构和电子器件之间的接触热阻，导致整个电子设备的散热能力降低。
技术实现思路
本公开实施例提供了电子设备，能够降低散热结构和电子器件之间的接触热阻，提高电子设备的散热能力。所述技术方案如下：本公开实施例提供了一种电子设备，包括：电路板、电子器件和散热结构，所述电子器件位于所述电路板和散热结构之间；所述散热结构包括主体和凸起结构，所述主体和所述凸起结构一体成型，所述凸起结构位于所述主体靠近所述电子器件的一侧，且与所述电子器件接触。可选地，所述主体具有第一腔体，所述第一腔体位于所述主体内，所述第一腔体内具有冷却液，所述第一腔体的内壁具有毛细结构层。可选地，所述凸起结构具有第二腔体，所述第二腔体与所述第一腔体连通，所述第二腔体的内壁上具有毛细结构层；或者，所述凸起结构为实心结构。可选地，所述主体呈板状或者管状。可选地，所述散热结构为铜制结构件。可选地，所述电子设备还包括导热层，所述导热层夹设于所述凸起结构与所述电子器件之间。可选地，所述导热层为导热硅胶层。可选地，所述电子设备还包括中框，所述中框位于所述散热结构和电子器件之间，所述中框具有用于供所述凸起结构穿过的通孔。可选地，所述凸起结构与所述通孔的内壁之间具有间隙。可选地，所述电子设备还包括屏蔽盖，所述屏蔽盖位于所述中框与所述电路板之间且围绕所述电子器件设置。可选地，所述屏蔽盖包括筒体和盖板，所述筒体的内壁围绕所述电子器件设置，所述盖板与所述电子器件靠近所述散热结构的一端相贴，所述盖板上具有与所述凸起结构对应的开口。本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：通过在散热结构靠近电子器件的一侧设置凸起结构，凸起结构与电子器件接触，使电子器件所发出的热量能够通过凸起结构直接传导到散热结构上。由于凸起结构与散热结构为一体成型的结构，凸起结构与散热结构的主体采用的导热材料相同，散热结构本身具有高导热，使电子器件和散热结构之间的接触热阻小。避免了通过粘胶或者焊缝等构成的导热层连接电子器件和散热结构，降低了电子器件和散热结构之间的接触热阻，使电子器件所发出的热量能够迅速传导到散热结构上，提高了电子设备的散热能力。附图说明为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是相关技术中的一种电子设备的结构示意图；图2是本公开实施例提供的一种电子设备的结构示意图；图3是本公开实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；图4是本公开实施例提供的一种电子设备的立体结构示意图；图5是本公开实施例提供的一种散热结构的结构剖面图；图6是本公开实施例提供的一种散热结构为管状的局部结构示意图；图7是本公开实施例提供的另一种散热结构的结构剖面图。具体实施方式为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。图1是相关技术中的一种电子设备的的结构示意图。如图1所示，电子设备包括电路板1’、电子器件2’、和散热结构3’，电子器件2’贴装在电路板1’上且位于电路板1’和散热结构3’之间。散热结构3’和电子器件2’之间通过导热材料制成的导热层4’传导热量，导热层4’与散热结构3’通过连接层5’连接。导热层4’通常为铜制层，连接层5’通常为粘胶或者焊缝，黏胶的导热能力相比铜制材料较低，而焊缝中存在缝隙，会导致电子器件2’和散热结构3’之间的接触热阻增加，电子器件2’所产生的并传导到导热层4’上的热量无法通过连接层5’快速传导到散热结构进行散热，导致整个电子设备的散热能力降低。在本公开实施例中，电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑等。下面将以手机为例对本公开实施例的电子设备进行示例性说明。图2是本公开实施例提供的一种电子设备的结构示意图。如图2所示，该电子设备包括：电路板1、电子器件2和散热结构3，电子器件2位于电路板1和散热结构3之间。散热结构3包括主体31和凸起结构32，主体31和凸起结构32一体成型，凸起结构32位于主体31靠近电子器件2的一侧，且与电子器件2接触。本公开实施例中，电子器件贴装在电路板上，且位于电路板和散热结构之间。通过在散热结构靠近电子器件的一侧设置凸起结构，凸起结构与电子器件接触，使电子器件所发出的热量能够通过凸起结构直接传导到散热结构上。由于凸起结构与散热结构为一体成型的结构，凸起结构与散热结构的主体采用的导热材料相同，散热结构本身具有高导热，使电子器件和散热结构之间的接触热阻小。避免了通过粘胶或者焊缝等构成的导热层连接电子器件和散热结构，降低了电子器件和散热结构之间的接触热阻，使电子器件所发出的热量能够迅速传导到散热结构上，提高了电子设备的散热能力。本公开实施例中，电子器件2可以为电子设备中主要的发热元件，如CPU，电池、摄像头模组等。示例性地，在本公开实施例中，凸起结构32与电子器件2的接触可以为直接接触，也可以通过在凸起结构32与电子器件2之间设置导热材料进行间接接触。可选地，散热结构3为铜制结构。即主体31和凸起结构32均为铜制结构。铜作为金属材料，耐腐蚀性强，热阻值小，散热性能强，成本较低，可以有效提高电子设备的散热效率。图3是本公开实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。如图3所示，电子设备还包括导热层5，导热层5夹设于凸起结构32与电子器件2之间。由于散热结构3的主体31和位于主体31上的凸起结构32通常采用铜制材料制造，而铜作为金属材料其表面可能由于氧化产生间隙，空气进入间隙中会阻碍热量在凸起结构32和电子器件2的接触面上传导，增大接触热阻。通过在凸起结构32与电子器件2之间夹设导热层5，可以对间隙进行填充，减少凸起结构32和电子器件2之间的间隙，降低接触热阻，提高电子器件的散热能力。可选地，导热层5为导热硅胶层。导热硅胶具有高导热率，良好的电绝性，使用温度范围在60-280℃，稳定性强不易变形，可以使凸起结构32和电子器件2的接触面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：电路板(1)、电子器件(2)和散热结构(3)，所述电子器件(2)位于所述电路板(1)和散热结构(3)之间；所述散热结构(3)包括主体(31)和凸起结构(32)，所述主体(31)和所述凸起结构(32)一体成型，所述凸起结构(32)位于所述主体(31)靠近所述电子器件(2)的一侧，且与所述电子器件(2)接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：电路板(1)、电子器件(2)和散热结构(3)，所述电子器件(2)位于所述电路板(1)和散热结构(3)之间；所述散热结构(3)包括主体(31)和凸起结构(32)，所述主体(31)和所述凸起结构(32)一体成型，所述凸起结构(32)位于所述主体(31)靠近所述电子器件(2)的一侧，且与所述电子器件(2)接触。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主体(31)具有第一腔体(311)，所述第一腔体(311)位于所述主体(31)内，所述第一腔体(311)内具有冷却液，所述第一腔体(311)的内壁上具有毛细结构层(3a)。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述凸起结构(32)具有第二腔体(321)，所述第二腔体(321)与所述第一腔体(311)连通，所述第二腔体(321)的内壁上具有毛细结构层(3a)；或者，所述凸起结构(32)为实心结构。


4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述主体(31)呈板状或者管状。


5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构(3)为铜制结构件。


6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙静，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11