电子设备制造技术

本公开公开了一种电子设备及移动终端，属于电子设备热设计技术领域。该电子设备包括电路板、电子器件和散热结构，电子器件位于电路板和散热结构之间。散热结构包括主体和凸起结构，主体和凸起结构一体成型，凸起结构位于主体靠近电子器件的一侧，且与电子器件接触。凸起结构与散热结构为一体成型的结构，凸起结构与散热结构的主体采用的导热材料相同，散热结构本身具有高导热，使电子器件和散热结构之间的接触热阻小。避免了通过粘胶或者焊缝等构成的导热层连接电子器件和散热结构，降低了电子器件和散热结构之间的接触热阻，使电子器件所发出的热量能够迅速传导到散热结构上，提高了电子设备的散热能力。

Electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本公开涉及电子设备热设计
，特别涉及一种电子设备。
技术介绍
随着电子设备技术的不断发展，如智能手机或平板电脑等移动终端已经成为用户常用的电子设备。移动终端的电路板上通常集成设置有多种电子器件，随着移动终端的功能不断升级，这些电子器件的功率也在不断增大，所产生的热量越来越高。为了防止电子器件因温度过高而出现损坏，可以在电子器件周围设置散热结构，通过散热结构可以将电子器件产生的热量导出，进而防止电子器件因过热而导致性能降低。电子器件与散热结构之间往往间隔有一定距离，需要在其间设置导热材料将电子器件产生的热量传导到散热结构上，而导热材料通常通过胶水黏贴或者焊接的方式与散热结构连接，胶水和焊接部位的导热能力差，增加了散热结构和电子器件之间的接触热阻，导致整个电子设备的散热能力降低。
技术实现思路
本公开实施例提供了电子设备，能够降低散热结构和电子器件之间的接触热阻，提高电子设备的散热能力。所述技术方案如下：本公开实施例提供了一种电子设备，包括：电路板、电子器件和散热结构，所述电子器件位于所述电路板和散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：电路板(1)、电子器件(2)和散热结构(3)，所述电子器件(2)位于所述电路板(1)和散热结构(3)之间；所述散热结构(3)包括主体(31)和凸起结构(32)，所述主体(31)和所述凸起结构(32)一体成型，所述凸起结构(32)位于所述主体(31)靠近所述电子器件(2)的一侧，且与所述电子器件(2)接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：电路板(1)、电子器件(2)和散热结构(3)，所述电子器件(2)位于所述电路板(1)和散热结构(3)之间；所述散热结构(3)包括主体(31)和凸起结构(32)，所述主体(31)和所述凸起结构(32)一体成型，所述凸起结构(32)位于所述主体(31)靠近所述电子器件(2)的一侧，且与所述电子器件(2)接触。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主体(31)具有第一腔体(311)，所述第一腔体(311)位于所述主体(31)内，所述第一腔体(311)内具有冷却液，所述第一腔体(311)的内壁上具有毛细结构层(3a)。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述凸起结构(32)具有第二腔体(321)，所述第二腔体(321)与所述第一腔体(311)连通，所述第二腔体(321)的内壁上具有毛细结构层(3a)；或者，所述凸起结构(32)为实心结构。


4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述主体(31)呈板状或者管状。


5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构(3)为铜制结构件。


6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙静，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11