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本公开公开了一种电子设备及移动终端，属于电子设备热设计技术领域。该电子设备包括电路板、电子器件和散热结构，电子器件位于电路板和散热结构之间。散热结构包括主体和凸起结构，主体和凸起结构一体成型，凸起结构位于主体靠近电子器件的一侧，且与电子器件...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。

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