【技术实现步骤摘要】
一种耐高温的覆铜板
本技术涉及覆铜板领域，特别是涉及一种耐高温的覆铜板。
技术介绍
覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。现有的覆铜板，在运行工作时因为工作运行所产生的高温耐用承受能力低，容易故障烧毁，导致使用寿命降低，引起用户的使用不便。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种使用寿命长、实用性强的耐高温的覆铜板。本技术采用如下技术方案：一种耐高温的覆铜板，包括板体，所述板体上表面从下往上依次设置有导热层、第一耐高温层，所述导热层开设有若干条导热槽，且若干个导热槽均匀分布设置于...
【技术保护点】
1.一种耐高温的覆铜板，其特征在于：包括板体，所述板体上表面从下往上依次设置有导热层、第一耐高温层，所述导热层开设有若干条导热槽，且若干个导热槽均匀分布设置于导热层下方，所述导热层下表面设置有若干个插条，所述插条外侧对称设置有两个卡槽，所述板体开设有若干个安装槽，所述安装槽内壁对称设置有两个与卡槽相匹配的弧形弹片，所述板体下表面设置有第二耐高温层。/n
【技术特征摘要】
1.一种耐高温的覆铜板，其特征在于：包括板体，所述板体上表面从下往上依次设置有导热层、第一耐高温层，所述导热层开设有若干条导热槽，且若干个导热槽均匀分布设置于导热层下方，所述导热层下表面设置有若干个插条，所述插条外侧对称设置有两个卡槽，所述板体开设有若干个安装槽，所述安装槽内壁对称设置有两个与卡槽相匹配的弧形弹片，所述板体下表面设置有第二耐高温层。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温的覆铜板，其特征在于：所述第一耐高温层为铝硅酸盐玻璃纤维层，所述铝硅酸盐玻璃纤维层...
【专利技术属性】
技术研发人员：骆沅昭，
申请(专利权)人：东莞市镭源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。