【技术实现步骤摘要】
一种韧性高的印刷电路板
本技术涉及电路板领域，特别是涉及一种韧性高的印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力，未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有的印刷电路板韧性差，容易折断，影响印刷电路板的使用稳定性，导致印刷电路板的安全性降低，使用寿命变短，不利于大范围推广。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种不易折断、稳定好、使用寿命长的印刷电路板。本技术采用如下技术方案：一...
【技术保护点】
1.一种韧性高的印刷电路板，其特征在于：包括电路板本体，所述电路板本体包括第一基板、第二基板，所述第一基板上表面设置有弹性树脂网，所述弹性树脂网包括横向韧性筋、竖向韧性筋，且横向韧性筋和竖向韧性筋呈交叉设置，所述电路板本体侧边紧密涂覆有耐腐蚀层，所述弹性树脂网上方层叠有导热蜂窝板层，所述导热蜂窝板层由若干个中空管组成，所述导热蜂窝板层上方设置有第二基板，所述第二基板表面涂覆有高韧性复合砂浆层。/n
【技术特征摘要】
1.一种韧性高的印刷电路板，其特征在于：包括电路板本体，所述电路板本体包括第一基板、第二基板，所述第一基板上表面设置有弹性树脂网，所述弹性树脂网包括横向韧性筋、竖向韧性筋，且横向韧性筋和竖向韧性筋呈交叉设置，所述电路板本体侧边紧密涂覆有耐腐蚀层，所述弹性树脂网上方层叠有导热蜂窝板层，所述导热蜂窝板层由若干个中空管组成，所述导热蜂窝板层上方设置有第二基板，所述第二基板表面涂覆有高韧性复合砂浆层。
2.根据权利要求1所述的一种韧性高的印刷电路板，其特征在于：所述耐腐蚀层为氟碳漆层，所述氟碳漆层的厚...
【专利技术属性】
技术研发人员：骆沅昭，
申请(专利权)人：东莞市镭源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。