【技术实现步骤摘要】
一种可快速散热的多层印制PCB线路板
本技术涉及PCB线路板具相关
,具体为一种可快速散热的多层印制PCB线路板。
技术介绍
简称印制板,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的,因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。多层印制PCB线路板在使用的过程中不能够进行及时的散热,导致散热的效果不佳,同时在使用的时候安装的保护效果不佳,线路板的工作效率不高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可快速散热的多层印制PCB线路板,以解决上述
技术介绍
中提到多层印制PCB线路板在使用的过程中不能够进行及时的散热,导致散热的效果不佳,同时在使用的时候安装的保护效果不佳,线路板的工作效率不高。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种可快速散热的多层印制PCB线路板,包括第 ...
【技术保护点】
1.一种可快速散热的多层印制PCB线路板,包括第一线路板(1)与第二线路板(2)和第三线路板(3),其特征在于:所述第一线路板(1)与所述第二线路板(2)和所述第三线路板(3)之间贯穿安装有连接轴(4),所述第一线路板(1)与第二线路板(2)和第三线路板(3)内开设有通风孔(5),且所述第一线路板(1)与第二线路板(2)和第三线路板(3)四周开设有贯穿安装孔(7),所述通风孔(5)之间安装有散热管(6);/n所述连接轴(4)包括连接杆(8),所述连接杆(8)上套设安装有若干组安装板(9),所述安装板(9)的下方安装有托板(10),所述托板(10)与所述连接杆(8)的四周固定 ...
【技术特征摘要】
1.一种可快速散热的多层印制PCB线路板,包括第一线路板(1)与第二线路板(2)和第三线路板(3),其特征在于:所述第一线路板(1)与所述第二线路板(2)和所述第三线路板(3)之间贯穿安装有连接轴(4),所述第一线路板(1)与第二线路板(2)和第三线路板(3)内开设有通风孔(5),且所述第一线路板(1)与第二线路板(2)和第三线路板(3)四周开设有贯穿安装孔(7),所述通风孔(5)之间安装有散热管(6);
所述连接轴(4)包括连接杆(8),所述连接杆(8)上套设安装有若干组安装板(9),所述安装板(9)的下方安装有托板(10),所述托板(10)与所述连接杆(8)的四周固定焊接,所述连接杆(8)的底部安装有支撑垫片(11),所述安装板(9)与所述第一线路板(1)与所述第二线路板(2)和所述第三线路板(3)四角支撑固定;
所述连接杆(8)包括旋转杆(14),所述旋转杆(14)的下方安装有压力杆(15),所述旋转杆(14)的下方安装有螺纹杆(13),所述压力杆(15)顶部开设有螺纹腔(12),所述螺纹杆(13)与所述螺纹腔(12)匹配安装。
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【专利技术属性】
技术研发人员:刘学华,卜立军,
申请(专利权)人:东莞兴强线路板有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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