一种防漏电高导热印制PCB线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防漏电高导热印制PCB线路板，包括基板以及线路板组件，所述基板设置在线路板组件底部，所述基板顶部内侧开设有凹槽，所述基板底部内侧设置有散热片，所述凹槽内部设置有第一导热片，所述第一导热片底部连接有第二导热片，所述第二导热片底端与散热片顶部相连接，所述基板一侧外壁开设有散热孔，所述散热孔设置在凹槽底部偏上位置，所述线路板组件底部两侧均设置有吸热片。本实用新型专利技术通过将线路板组件在使用过程中产生的热量通过导热片进行导出，在经过散热片以及散热孔将热量进行散出，从而使得装置的导热效果更好，进而有效的延长了装置的使用寿命，同时通过设置绝缘板，提高了装置的防漏电效果。

A high thermal conductivity printed circuit board with leakproof electricity

【技术实现步骤摘要】
一种防漏电高导热印制PCB线路板
本技术涉及线路板
，具体为一种防漏电高导热印制PCB线路板。
技术介绍
线路板按层数来分的话分为单面板、双面板和多层线路板三个大的分类，PCB线路板就是单面板的一种，其主要是将零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板，单面板通常制作简单、造价低等优点。但是，现有的印制PCB线路板存在以下缺点：1、现有的印制PCB线路板由于本身结构的缺陷，导致装置的导热效果较差，从而导致装置在长时间使用过程中容易损坏，进而影响装置的使用寿命。2、现有的印制PCB线路板由于本身结构的缺陷，进而在装置使用过程中，可能因漏电原因容易导致装置对使用者造成损伤，且容易导致线路板的电元件出现损坏，从而使得装置的防漏电效果较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防漏电高导热印制PCB线路板，解决了现有的印制PCB线路板由于本身结构的缺陷，导致装置的导热效果较差，从而导致装置在长时间使用过程中容易损坏，进而影响装置的使用寿命的问题，同时解决了现有的印制PCB线路板由于本身结构的缺陷，进而在装置使用过程中，可能因漏电原因容易导致装置对使用者造成损伤，且容易导致线路板的电元件出现损坏，从而使得装置的防漏电效果较差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防漏电高导热印制PCB线路板，包括基板以及线路板组件，所述基板设置在线路板组件底部，所述基板顶部内侧开设有凹槽，所述基板底部内侧设置有散热片，所述凹槽内部设置有第一导热片，所述第一导热片底部连接有第二导热片，所述第二导热片底端与散热片顶部相连接，所述基板一侧外壁开设有散热孔，所述散热孔设置在凹槽底部偏上位置，所述线路板组件底部两侧均设置有吸热片，所述吸热片底部均连接有第三导热片，所述第三导热片底部与第一导热片顶部固定连接。优选的，所述散热孔一端与散热片一侧外壁相贴合，所述散热孔与所述散热片位置处于同一水平位置。优选的，所述凹槽底部开设有多个通孔，且所述第二导热片设置有多个，多个所通孔与多个所述第二导热片一一对应，多个所第二导热片底端均贯穿通孔与散热片顶部相连接。优选的，所述线路板组件顶部两侧均开设有安装槽，所述安装槽内部均设置有弧形卡槽，且所述线路板组件顶部设置有绝缘板。优选的，所述绝缘板底部两侧均设置有与安装槽相匹配的连接件，所述连接件两侧外壁均设置有弧形卡槽相匹配的卡块。优选的，所述绝缘板为聚氯乙烯板，且所述绝缘板的厚度为5mm。本技术提供了一种防漏电高导热印制PCB线路板，具备以下有益效果：(1)本技术通过设置凹槽、散热片、第一导热片、第二导热片、散热孔、吸热片、第三导热片，在装置进行使用过程中产生的大量热量通过电路板组件底部的吸热片进行传导，在经过吸热片底部的第三导热片上将热量进行传导，进而在第三导热片的作用下使得热量能够传递到第一导热片内部，进而使得热量能够在第一导热片的作用下使得热量能够被传导到第二导热片上，最后在多个导热片的共同作用下将热量传导到散热片上经过散热孔进行散出，从而使得装置的导热效果更好，且导热效率更高，进而使得装置在长时间使用过程中不会因为温度问题出现损坏，从而有效的延长了装置的使用寿命。(2)本技术通过设置安装槽、弧形卡槽、绝缘板、连接件、卡块，在进行使用时，使用者将绝缘板底部的连接件通过卡扣的方式与安装槽进行连接，且在将连接件与安装槽进行安装的时候，能够同步使得卡块与弧形卡槽进行连接，从而使得绝缘板能够与线路板组进行固定，从而在装置进行使用过程中出现的漏电问题能够通过绝缘板的作用下避免对使用者的损害，且通过绝缘板的作用也避免了线路板内部因漏电导致电元件的损坏，进而使得装置的防漏电效果更好。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的绝缘板安装结构示意图；图3为本技术的整体外部结构示意图；图4为本技术的图1中A处结构放大图；图5为本技术的图2中B处结构放大图。图中：1、基板；2、线路板组件；3、凹槽；4、散热片；5、第一导热片；6、第二导热片；7、散热孔；8、吸热片；9、第三导热片；10、安装槽；11、弧形卡槽；12、绝缘板；13、连接件；14、卡块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。如图1-5所示，本技术提供一种技术方案：一种防漏电高导热印制PCB线路板，包括基板1以及线路板组件2，所述基板1设置在线路板组件2底部，所述基板1顶部内侧开设有凹槽3，所述基板1底部内侧设置有散热片4，所述凹槽3内部设置有第一导热片5，所述第一导热片5底部连接有第二导热片6，所述第二导热片6底端与散热片4顶部相连接，所述基板1一侧外壁开设有散热孔7，所述散热孔7设置在凹槽3底部偏上位置，所述线路板组件2底部两侧均设置有吸热片8，所述吸热片8底部均连接有第三导热片9，所述第三导热片9底部与第一导热片5顶部固定连接。所述散热孔7一端与散热片4一侧外壁相贴合，所述散热孔7与所述散热片4位置处于同一水平位置，通过将散热孔7一端与散热片4一侧外壁相贴合，且将散热孔7与散热片4设置在同一水平位置，进而使得散热片4的散热效率更高，从而使得装置的导热效果更好。所述凹槽3底部开设有多个通孔，且所述第二导热片6设置有多个，多个所通孔与多个所述第二导热片6一一对应，多个所第二导热片6底端均贯穿通孔与散热片4顶部相连接，通过设置多个通孔，且通过设置多个第二导热片6，进而通过多个导热片能够对于第一导热片5上的温度进行同步导出，从而提高了装置的导热效率。所述线路板组件2顶部两侧均开设有安装槽10，所述安装槽10内部均设置有弧形卡槽11，且所述线路板组件2顶部设置有绝缘板12，通过设置绝缘板12，进而在使用者在进行使用时，能够在绝缘板12的作用下避免因使用者带有的静电对电路板主体进行损坏，且通过设置绝缘板12也避免了线路板内部因漏电导致电元件的损坏，从而有效的提高了装置的防漏电效果。所述绝缘板12底部两侧均设置有与安装槽10相匹配的连接件13，所述连接件13两侧外壁均设置有弧形卡槽11相匹配的卡块14，在需要对绝缘板12进行安装时，使用者只需通过将绝缘板12底部的连接件13通过卡扣的方式与安装槽10进行连接，且在卡块14与弧形卡槽11的进一步固定限位作用下使得绝缘板12与线路板组件2的安装更加稳定。所述绝缘板12为聚氯乙烯板，且所述绝缘板12的厚度为5mm，通过采用聚乙烯板作为绝缘板12，进而使得绝缘板12的绝缘效果更好，且通过设置5mm的厚度，进一步加强了绝缘板12的绝缘效果。工作原理：在进行使用时，使用者将绝缘板12底部的连接件13通过卡扣的方式与安装槽10进行连接，且在将连接件13与安装槽10进行安装的时候，能够同步使得卡块14与弧形卡槽11进行连接，从而使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防漏电高导热印制PCB线路板，包括基板(1)以及线路板组件(2)，其特征在于：所述基板(1)设置在线路板组件(2)底部，所述基板(1)顶部内侧开设有凹槽(3)，所述基板(1)底部内侧设置有散热片(4)，所述凹槽(3)内部设置有第一导热片(5)，所述第一导热片(5)底部连接有第二导热片(6)，所述第二导热片(6)底端与散热片(4)顶部相连接，所述基板(1)一侧外壁开设有散热孔(7)，所述散热孔(7)设置在凹槽(3)底部偏上位置，所述线路板组件(2)底部两侧均设置有吸热片(8)，所述吸热片(8)底部均连接有第三导热片(9)，所述第三导热片(9)底部与第一导热片(5)顶部固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种防漏电高导热印制PCB线路板，包括基板(1)以及线路板组件(2)，其特征在于：所述基板(1)设置在线路板组件(2)底部，所述基板(1)顶部内侧开设有凹槽(3)，所述基板(1)底部内侧设置有散热片(4)，所述凹槽(3)内部设置有第一导热片(5)，所述第一导热片(5)底部连接有第二导热片(6)，所述第二导热片(6)底端与散热片(4)顶部相连接，所述基板(1)一侧外壁开设有散热孔(7)，所述散热孔(7)设置在凹槽(3)底部偏上位置，所述线路板组件(2)底部两侧均设置有吸热片(8)，所述吸热片(8)底部均连接有第三导热片(9)，所述第三导热片(9)底部与第一导热片(5)顶部固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种防漏电高导热印制PCB线路板，其特征在于：所述散热孔(7)一端与散热片(4)一侧外壁相贴合，所述散热孔(7)与所述散热片(4)位置处于同一水平位置。


3.根据权利要求1所述的一种防漏电高导...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘学华，卜立军，
申请(专利权)人：东莞兴强线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44