一种防漏电高导热印制PCB线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防漏电高导热印制PCB线路板，包括基板以及线路板组件，所述基板设置在线路板组件底部，所述基板顶部内侧开设有凹槽，所述基板底部内侧设置有散热片，所述凹槽内部设置有第一导热片，所述第一导热片底部连接有第二导热片，所述第二导热片底端与散热片顶部相连接，所述基板一侧外壁开设有散热孔，所述散热孔设置在凹槽底部偏上位置，所述线路板组件底部两侧均设置有吸热片。本实用新型专利技术通过将线路板组件在使用过程中产生的热量通过导热片进行导出，在经过散热片以及散热孔将热量进行散出，从而使得装置的导热效果更好，进而有效的延长了装置的使用寿命，同时通过设置绝缘板，提高了装置的防漏电效果。

A high thermal conductivity printed circuit board with leakproof electricity

【技术实现步骤摘要】
一种防漏电高导热印制PCB线路板
本技术涉及线路板
，具体为一种防漏电高导热印制PCB线路板。
技术介绍
线路板按层数来分的话分为单面板、双面板和多层线路板三个大的分类，PCB线路板就是单面板的一种，其主要是将零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板，单面板通常制作简单、造价低等优点。但是，现有的印制PCB线路板存在以下缺点：1、现有的印制PCB线路板由于本身结构的缺陷，导致装置的导热效果较差，从而导致装置在长时间使用过程中容易损坏，进而影响装置的使用寿命。2、现有的印制PCB线路板由于本身结构的缺陷，进而在装置使用过程中，可能因漏电原因容易导致装置对使用者造成损伤，且容易导致线路板的电元件出现损坏，从而使得装置的防漏电效果较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防漏电高导热印制PCB线路板，解决了现有的印制PCB线路板由于本身结构的缺陷，导致装置的导热效果较差，从而导致装置在长时间使用过程中容易损坏，进而影响装置的使用寿命的问题，同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防漏电高导热印制PCB线路板，包括基板(1)以及线路板组件(2)，其特征在于：所述基板(1)设置在线路板组件(2)底部，所述基板(1)顶部内侧开设有凹槽(3)，所述基板(1)底部内侧设置有散热片(4)，所述凹槽(3)内部设置有第一导热片(5)，所述第一导热片(5)底部连接有第二导热片(6)，所述第二导热片(6)底端与散热片(4)顶部相连接，所述基板(1)一侧外壁开设有散热孔(7)，所述散热孔(7)设置在凹槽(3)底部偏上位置，所述线路板组件(2)底部两侧均设置有吸热片(8)，所述吸热片(8)底部均连接有第三导热片(9)，所述第三导热片(9)底部与第一导热片(5)顶部固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种防漏电高导热印制PCB线路板，包括基板(1)以及线路板组件(2)，其特征在于：所述基板(1)设置在线路板组件(2)底部，所述基板(1)顶部内侧开设有凹槽(3)，所述基板(1)底部内侧设置有散热片(4)，所述凹槽(3)内部设置有第一导热片(5)，所述第一导热片(5)底部连接有第二导热片(6)，所述第二导热片(6)底端与散热片(4)顶部相连接，所述基板(1)一侧外壁开设有散热孔(7)，所述散热孔(7)设置在凹槽(3)底部偏上位置，所述线路板组件(2)底部两侧均设置有吸热片(8)，所述吸热片(8)底部均连接有第三导热片(9)，所述第三导热片(9)底部与第一导热片(5)顶部固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种防漏电高导热印制PCB线路板，其特征在于：所述散热孔(7)一端与散热片(4)一侧外壁相贴合，所述散热孔(7)与所述散热片(4)位置处于同一水平位置。


3.根据权利要求1所述的一种防漏电高导...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘学华，卜立军，
申请(专利权)人：东莞兴强线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44