一种高散热低功耗电源风扇用线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热低功耗电源风扇用线路板，包括线路板本体，在线路板本体的一侧固定有若干均匀排布的散热板，散热板包括薄铜箔底盘和焊接在薄铜箔底盘外侧中心处的弧形薄铜箔散热片，且弧形薄铜箔散热片呈圆形分布有2‑3层且各层之间均留有环形散热通道，位于同一圈层的所述弧形薄铜箔散热片之间留有纵向散热通道与环形散热通道垂直且连通，散热板的侧面中心处留有IC安装区，IC安装区内安装有接入线路板电路的主控IC，主控IC靠近散热板的一侧粘结有隔热硅胶垫片，隔热硅胶垫片的另一侧与散热板粘结。本实用新型专利技术加快了线路板两侧空气流动循环，实现了电路板的有效散热和主控IC的有效散热。

A circuit board for high heat dissipation and low power supply fan

【技术实现步骤摘要】
一种高散热低功耗电源风扇用线路板
本技术涉及线路板
，具体来说，涉及一种高散热低功耗电源风扇用线路板。
技术介绍
随着电子产品的普及和广泛应用，线路板的电路越趋复杂，使线路板表面所连接的元件不断增加，以致线路板在使用时会产生发热现象。现有的电源风扇用线路板自身散热能力不足，风扇难以迅速将其热量带走，影响内部电路的正常工作。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高散热低功耗电源风扇用线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高散热低功耗电源风扇用线路板，包括线路板本体，在线路板本体的一侧固定有若干均匀排布的散热板，散热板包括薄铜箔底盘和焊接在薄铜箔底盘外侧中心处的弧形薄铜箔散热片，且弧形薄铜箔散热片呈圆形分布有2-3层且各层之间均留有环形散热通道，位于同一圈层的所述弧形薄铜箔散热片之间留有纵向散热通道与环形散热通道垂直且连通散热板的侧面中心处留有IC安装区，IC安装区内安装有接入线路板电路的主控IC。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热低功耗电源风扇用线路板，其特征在于，包括线路板本体(1)，在所述线路板本体(1)的一侧固定有若干均匀排布的散热板(2)，所述散热板(2)包括薄铜箔底盘(3)和焊接在薄铜箔底盘(3)外侧中心处的弧形薄铜箔散热片(7)，且所述弧形薄铜箔散热片(7)呈圆形分布有2-3层且各层之间均留有环形散热通道(10)，位于同一圈层的所述弧形薄铜箔散热片(7)之间留有纵向散热通道(8)与所述环形散热通道(10)垂直且连通，所述散热板(2)的侧面中心处留有IC安装区(4)，所述IC安装区(4)内安装有接入线路板电路的主控IC(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高散热低功耗电源风扇用线路板，其特征在于，包括线路板本体(1)，在所述线路板本体(1)的一侧固定有若干均匀排布的散热板(2)，所述散热板(2)包括薄铜箔底盘(3)和焊接在薄铜箔底盘(3)外侧中心处的弧形薄铜箔散热片(7)，且所述弧形薄铜箔散热片(7)呈圆形分布有2-3层且各层之间均留有环形散热通道(10)，位于同一圈层的所述弧形薄铜箔散热片(7)之间留有纵向散热通道(8)与所述环形散热通道(10)垂直且连通，所述散热板(2)的侧面中心处留有IC安装区(4)，所述IC安装区(4)内安装有接入线路板电路的主控IC(5)。


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【专利技术属性】
技术研发人员：陈子安，李永栋，
申请(专利权)人：东莞市国盈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44