一种超高分辨率微显示屏制造技术

技术编号:24366850 阅读:37 留言:0更新日期:2020-06-03 04:59
本实用新型专利技术公开一种超高分辨率微显示屏,包括:驱动背板,所述的驱动背板上设置有多个金属垫,所述的驱动背板中形成有电路结构,多个所述的金属垫与所述电路结构形成电连接;多个LED单元,多个所述LED单元位于所述的驱动背板上,且与所述的金属垫形成电连接;多个隔离柱,设置在所述的驱动背板上,且所述的隔离柱在多个所述的LED单元之间形成分隔;多个所述的隔离柱之间的区域被填充有导电焊料,所述的LED单元至少部分嵌入在所述的导电焊料之中。本实用新型专利技术的微显示屏的LED单元嵌入在导电焊料之中,具有较高的焊接粘结力,可提高显示屏的可靠性和稳定性。

Ultra high resolution micro display

【技术实现步骤摘要】
一种超高分辨率微显示屏
本技术属于微显示
,特别涉及一种Micro-LED显示屏。
技术介绍
随着VR/AR(虚拟现实/增强现实)产业的迅速发展使得适用于VR/AR的显示芯片迎来了一个高速增长期。有鉴于VR/AR系统目前多以头戴式设备实现,因此适合于这些设备的显示必须是微显示芯片,一般对角线尺寸在1英寸以内,大多是在0.6-0.7英寸。目前的微显示芯片包括了LCOS、Micro-OLED以及Micro-LED三种,然而在面对AR应用时,LCOS和Micro-OLED芯片的亮度还难以达到实际需求,因此适用于AR系统的显示芯片将主要以Micro-LED微显示芯片为主。Micro-LED即LED微缩技术,是指将传统LED阵列化、微缩化后定址巨量转移到电路基板上,形成超小间距LED,将毫米级别的LED长度进一步微缩到微米级,以达到超高像素、超高解析率,理论上能够适应各种尺寸屏幕的技术。现有技术中Micro-LED微显示的实现方法包括了巨量转移和倒装焊两种技术路线,然而目前巨量转移和倒装焊的良率都非常的低,还无法满足Micro-LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超高分辨率微显示屏,包括:/n驱动背板,所述的驱动背板上设置有多个金属垫,所述的驱动背板中形成有电路结构,多个所述的金属垫与所述电路结构形成电连接;/n多个LED单元,多个所述LED单元位于所述的驱动背板上,且与所述的金属垫形成电连接;/n多个隔离柱,设置在所述的驱动背板上,且所述的隔离柱在多个所述的LED单元之间形成分隔;其特征在于:多个所述的隔离柱之间的区域被填充有导电焊料,所述的LED单元至少部分嵌入在所述的导电焊料之中。/n

【技术特征摘要】
1.一种超高分辨率微显示屏,包括:
驱动背板,所述的驱动背板上设置有多个金属垫,所述的驱动背板中形成有电路结构,多个所述的金属垫与所述电路结构形成电连接;
多个LED单元,多个所述LED单元位于所述的驱动背板上,且与所述的金属垫形成电连接;
多个隔离柱,设置在所述的驱动背板上,且所述的隔离柱在多个所述的LED单元之间形成分隔;其特征在于:多个所述的隔离柱之间的区域被填充有导电焊料,所述的LED单元至少部分嵌入在所述的导电焊料之中。


2.根据权利要求1所述的一种超高分辨率微显示屏,其特征在于:所述的LED单元具有P型半导体层、发光层、N型半导体层,且所述的N型半导体层的高度低于所述的隔离柱的高度。


3.根据权利要求2所述的一种超高分辨率微显示屏,其特征在于:所述的LED单元的外周侧以及所述的隔离柱的顶部被绝缘层覆盖,所述的N型半导体被一透明导电层覆盖。


4.根据权利要求2所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱涛
申请(专利权)人:苏州市奥视微科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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