一种用于连通半导体器件正背面的夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于连通半导体器件正背面的夹具，属于半导体加工技术领域，夹具(1)包括第一夹边(11)和第二夹边(12)，所述第一夹边(11)和第二夹边(12)呈“L”型连接，所述第一夹边(11)与第二夹边(12)高度之差小于所述半导体器件正面的长度。本实用新型专利技术夹具能够同时实现半导体器件背面金属层工序及正背面连通工序，大大降低半导体器件的制作成本，工艺简单，适用范围广。

A fixture for connecting the front and back of semiconductor devices

【技术实现步骤摘要】
一种用于连通半导体器件正背面的夹具
本技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种用于连通半导体器件正背面的夹具。
技术介绍
目前，要实现集成电路芯片正背面金属连通，一种是采用背面通孔工艺，即在芯片的背面挖孔至正面金属层，再在背面沉积金属以实现背面金属与正面金属的连通，该方法涉及的工艺繁琐、机台较多，包括背面光刻机台、正背面对准机台、蚀刻挖孔机台、去胶机台等，且该方法成本高，可适用于较小尺寸芯片的正背面金属连通；但目前不是所有的半导体材质都有成熟的挖孔工艺，因此该方法在应用范围上具有一定的局限性。另一种是先将芯片背面镀上金属层，再将芯片焊接在金属基板上，从芯片正面打线焊接到金属基板上，以实现正面金属与背面金属的连通；该方法涉及较多封装机台及封装工艺，成本相对较高，一般用于较大尺寸的芯片正背面金属连通。上述两种将半导体器件正背面连通的方法应用上均具有一定的局限性，步骤繁琐，成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中实现半导体器件正背面连通步骤繁琐，成本高的问题，提供一种用于连通半导体器件正背面的夹具。本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于连通半导体器件正背面的夹具，其特征在于：所述夹具（1）包括第一夹边（11）和第二夹边（12），所述第一夹边（11）和第二夹边（12）呈“L”型可拆卸连接，所述第一夹边（11）与第二夹边（12）高度之差小于所述半导体器件正面的长度。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于连通半导体器件正背面的夹具，其特征在于：所述夹具（1）包括第一夹边（11）和第二夹边（12），所述第一夹边（11）和第二夹边（12）呈“L”型可拆卸连接，所述第一夹边（11）与第二夹边（12）高度之差小于所述半导体器件正面的长度。


2.根据权利要求1所述的一种用于连通半导体器件正背面的夹具，其特征在于：所述第一夹边包括垂直面（13），所述第二夹边包括水平面（14），所述半导体器件正面设于垂直面（13），所述半导体器件下端抵设于水平面（14）。


3.根据权利要求2所述的一种用于连通半导体器件正背面的夹具，其特征在于：所述第一夹边（11）、第二夹边（12）长度相等，且所述第一夹边（11）、第二夹边（12）长度大于半导体器件与水平面的接触面的长度。


4.根据权利要求2所述的一种用于连通半导体器件正背面的夹具，其特征在于：所述第二夹边（12）沿第一夹边（11）的垂直面（13）上下移动。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：周华芳，
申请(专利权)人：成都海威华芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51