一种用于连通半导体器件正背面的夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于连通半导体器件正背面的夹具，属于半导体加工技术领域，夹具(1)包括第一夹边(11)和第二夹边(12)，所述第一夹边(11)和第二夹边(12)呈“L”型连接，所述第一夹边(11)与第二夹边(12)高度之差小于所述半导体器件正面的长度。本实用新型专利技术夹具能够同时实现半导体器件背面金属层工序及正背面连通工序，大大降低半导体器件的制作成本，工艺简单，适用范围广。

A fixture for connecting the front and back of semiconductor devices

【技术实现步骤摘要】
一种用于连通半导体器件正背面的夹具
本技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种用于连通半导体器件正背面的夹具。
技术介绍
目前，要实现集成电路芯片正背面金属连通，一种是采用背面通孔工艺，即在芯片的背面挖孔至正面金属层，再在背面沉积金属以实现背面金属与正面金属的连通，该方法涉及的工艺繁琐、机台较多，包括背面光刻机台、正背面对准机台、蚀刻挖孔机台、去胶机台等，且该方法成本高，可适用于较小尺寸芯片的正背面金属连通；但目前不是所有的半导体材质都有成熟的挖孔工艺，因此该方法在应用范围上具有一定的局限性。另一种是先将芯片背面镀上金属层，再将芯片焊接在金属基板上，从芯片正面打线焊接到金属基板上，以实现正面金属与背面金属的连通；该方法涉及较多封装机台及封装工艺，成本相对较高，一般用于较大尺寸的芯片正背面金属连通。上述两种将半导体器件正背面连通的方法应用上均具有一定的局限性，步骤繁琐，成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中实现半导体器件正背面连通步骤繁琐，成本高的问题，提供一种用于连通半导体器件正背面的夹具。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种用于连通半导体器件正背面的夹具，包括第一夹边和第二夹边，所述第一夹边和第二夹边呈“L”型连接，所述第一夹边与第二夹边高度之差小于所述半导体器件正面的长度，利于后续半导体加工工艺中将半导体器件的正背面连通。具体地，所述夹具包括垂直面和水平面，所述半导体器件正面设于垂直面，所述半导体器件下端抵设于水平面，能够保护半导体器件正面不要连通半导体器件背面的区域。具体地，所述第一夹边、第二夹边长度相等，且所述第一夹边、第二夹边长度大于半导体器件与第二夹边水平面的接触面的长度，保证不需连通的半导体器件区域可全部被覆盖。具体地，所述第二夹边沿第一夹边的垂直面上下移动，以适应不同半导体器件正面的长度，适用范围广。具体地，所述第一夹边的宽度为3-8mm，用于保证夹具不会倾倒，利于半导体器件后续的加工工艺。具体地，所述第二夹边的宽度大于半导体器件的厚度，用于支撑半导体器件。具体地，所述第一夹边、第二夹边表面为光滑表面，与半导体器件接触时不会损伤半导体器件。具体地，所述半导体器件与所述夹具经高温胶带固定，利于半导体器件进一步加工。具体地，所述第二夹边上设有至少两个固定孔，用于将夹具固定在载体上，以完成后续的加工工艺。具体地，所述夹具经所述至少两个固定孔固定在载板上，利于后续半导体器件的加工。具体地，所述第一夹边、第二夹边具体为不锈钢或Al夹边，利于后续半导体器件的加工。与现有技术相比，本技术有益效果是：（1）本技术夹具包括两个夹边，两个夹边呈“L”型连接，两个夹边高度之差小于半导体器件正面的长度，利于后续半导体加工工艺中将半导体器件的正背面连通。（2）本技术夹具包括垂直面和水平面，半导体器件正面设于垂直面，半导体器件下端抵设于水平面，能够保护半导体器件正面不要连通半导体器件背面的区域，进而实现半导体器件正背面的连通。（3）本技术两个夹边长度相等，且两个夹边长度大于半导体器件与第二夹边水平面的接触面（半导体器件下端）的长度，保证不需连通的半导体器件区域可全部被覆盖。（4）本技术第二夹边沿第一夹边的垂直面上下移动，以适应不同半导体器件正面的长度，适用范围广。（5）本技术第一夹边的宽度为3-8mm，用于保证夹具不会倾倒，利于半导体器件后续的加工工艺。（6）本技术第二夹边的宽度大于半导体器件的厚度，用于支撑半导体器件。（7）本技术两个夹边表面为光滑表面，与半导体器件接触时不会损伤半导体器件。（8）本技术半导体器件与所述夹具经高温胶带固定，防止半导体器件正面不需要连通的区域溅射上导电金属，利于半导体器件进一步加工。（9）本技术第二夹边上设有至少两个固定孔，用于将夹具固定在载体上，以完成后续的加工工艺。（10）本技术将夹具经至少两个固定孔固定在载板上，利于后续半导体器件的加工。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明，此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，在这些附图中使用相同的参考标号来表示相同或相似的部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。图中：图1为本技术实施例1的电阻器示意图；图2为本技术实施例1的夹具示意图；图3为本技术实施例1的两个夹边的侧视图；图4为本技术实施例1的若干夹具固定于载板的示意图；图5为本技术实施例1的电阻器件正背面连通工艺示意图；图6为本技术实施例1的多颗电阻器件正背面连通工艺完成后的切割示意图。第一夹边11、第二夹边12、固定孔121、固定螺丝122、垂直面13、水平面14、凹槽15、键16、载板2、电阻器件4、衬底41、电极A42、电极B43、金属连通层5、靶材6具体实施方式下面结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，属于“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系为基于附图所述的方向或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，属于“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，属于“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。实施例1本实施例提供一种用于连通半导体器件正背面的夹具，以一个芯片尺寸高3mm、长4mm、厚度0.5mm的单颗电阻器件4为例，芯片具有电极A42、电极43B和衬底41，目的是实现金属电极B与背面金属的连通。金属电极B距离芯片边缘的距离为0.5mm，金属电极B的宽度为0.5mm，通过本技术夹具，从芯片侧面实现金属电极B与背面金属的连通。如图1所示，在实施例1中，夹具具体包括第一夹边11和第二夹边12，第一夹边11和第二夹边12呈“L”型连接，即第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于连通半导体器件正背面的夹具，其特征在于：所述夹具（1）包括第一夹边（11）和第二夹边（12），所述第一夹边（11）和第二夹边（12）呈“L”型可拆卸连接，所述第一夹边（11）与第二夹边（12）高度之差小于所述半导体器件正面的长度。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于连通半导体器件正背面的夹具，其特征在于：所述夹具（1）包括第一夹边（11）和第二夹边（12），所述第一夹边（11）和第二夹边（12）呈“L”型可拆卸连接，所述第一夹边（11）与第二夹边（12）高度之差小于所述半导体器件正面的长度。


2.根据权利要求1所述的一种用于连通半导体器件正背面的夹具，其特征在于：所述第一夹边包括垂直面（13），所述第二夹边包括水平面（14），所述半导体器件正面设于垂直面（13），所述半导体器件下端抵设于水平面（14）。


3.根据权利要求2所述的一种用于连通半导体器件正背面的夹具，其特征在于：所述第一夹边（11）、第二夹边（12）长度相等，且所述第一夹边（11）、第二夹边（12）长度大于半导体器件与水平面的接触面的长度。


4.根据权利要求2所述的一种用于连通半导体器件正背面的夹具，其特征在于：所述第二夹边（12）沿第一夹边（11）的垂直面（13）上下移动。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：周华芳，
申请(专利权)人：成都海威华芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51