晶圆偏移监测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体领域，提供晶圆偏移监测装置。晶圆偏移监测装置包括晶圆运送机械手、安装在所述晶圆运送机械手上的多个吸附单元和多个偏移监测传感器，多个所述偏移监测传感器包括一个位于晶圆所在区域内侧的第一偏移监测传感器和分别位于所述第一偏移监测传感器两侧的第二偏移监测传感器，所述第二偏移监测传感器位于所述晶圆所在区域的外侧；多个所述吸附单元间隔设于所述晶圆所在区域的圆周。本实用新型专利技术能够能够有效的避免晶圆滑移掉落，确保晶圆产品的质量及成品率。

Wafer offset monitoring device

【技术实现步骤摘要】
晶圆偏移监测装置
本技术涉及半导体
，尤其涉及晶圆偏移监测装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，是最常用的半导体材料，按其直径分为6英寸、8英寸等规格，近年来为了满足半导体制造的需要，已经发展出12英寸甚至更大规格的晶圆。随着晶圆尺寸的不断增大，对晶圆制造工艺的要求也不断提高。晶圆匣是晶圆制造过程中必不可少的、用于存储和转移晶圆的装置。在晶圆制造过程中，需要多次将晶圆从晶圆匣中取出并送往加工位，加工完成之后再送入晶圆匣中进行存储或转移。机械手臂就是用于将晶圆从晶圆匣中取出、从加工位将晶圆送入晶圆匣、以及在不同加工位之间进行晶圆转移的装置。采用机械手臂抓持晶圆并转移的过程中，机械手臂的末端执行器与晶圆之间的间隙非常狭小，从而极易造成晶圆从所述机械手臂滑移掉落，影响晶圆产品的质量和成品率。为了解决这一问题，目前的做法是采用夹持晶圆边缘和真空吸附的方式。但是，与晶圆接触的部分容易积累小的物质颗粒，导致晶圆因表面污染而报废的情况还是时有发生。因此，如何有效的避免晶圆从所述机械手臂滑移掉落，确保晶圆产品的质量及成品率，是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术实施例提出一种晶圆偏移监测装置，能够有效的避免晶圆滑移掉落，确保晶圆产品的质量及成品率。根据本技术实施例的晶圆偏移监测装置，包括：晶圆运送机械手、安装在所述晶圆运送机械手上的多个吸附单元和多个偏移监测传感器，多个所述偏移监测传感器包括一个位于晶圆所在区域内侧的第一偏移监测传感器和分别位于所述第一偏移监测传感器两侧的第二偏移监测传感器，所述第二偏移监测传感器位于所述晶圆所在区域的外侧；多个所述吸附单元间隔设于所述晶圆所在区域的圆周。本技术实施例的晶圆偏移监测装置，在晶圆运送机械手抓取晶圆并托起晶圆运动的过程中，通过偏移监测传感器的反馈信号来判断晶圆是否发生了偏移，从而达到实时监测晶圆是否偏移的目的，当晶圆在运动过程中发生偏移时，触发偏移监测传感器报警，由控制机构控制晶圆运送机械手停止运动，从而有效的避免晶圆滑移掉落。根据本技术的一个实施例，每个所述吸附单元包括凸设在所述晶圆运送机械手上表面的摩擦凸柱，所述摩擦凸柱设有吸附孔，所述吸附孔位于所述晶圆运送机械手的下方连接有真空管路。根据本技术的一个实施例，所述摩擦凸柱为复合橡胶摩擦凸柱，所述摩擦凸柱呈盘形圆柱体。根据本技术的一个实施例，所述晶圆运送机械手包括手柄和设于所述手柄一端且呈夹角设置的两根手指，两根所述手指之间的连接处呈圆弧过渡连接；所述吸附单元为三个，三个所述吸附单元分别设于两根所述手指的指端以及两根所述手指的交叉处。根据本技术的一个实施例，所述偏移监测传感器为三个，三个所述偏移监测传感器间隔设于所述手柄与两根所述手指的连接处，三个所述偏移监测传感器绕所述晶圆所在区域呈弧形设置，位于中部的所述偏移监测传感器位于所述晶圆所在区域的内侧，形成所述第一偏移监测传感器，位于两侧的所述偏移监测传感器位于所述晶圆所在区域的外侧，形成所述第二偏移监测传感器。根据本技术的一个实施例，三个所述偏移监测传感器关于所述手柄的中心轴线呈中心对称设置。根据本技术的一个实施例，所述晶圆运送机械手上设置有摩擦凸柱安装孔和传感器安装槽，所述摩擦凸柱安装在所述摩擦凸柱安装孔中，所述偏移监测传感器通过连接件安装在所述传感器安装槽中。根据本技术的一个实施例，所述偏移监测传感器的上表面不高出所述传感器安装槽的上表面。根据本技术的一个实施例，所述晶圆运送机械手为铝合金平板制成。根据本技术的一个实施例，所述晶圆运送机械手与摩擦凸柱的总厚度不大于5毫米。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例晶圆偏移监测装置的主视示意图；图2是本技术实施例晶圆偏移监测装置的立体示意图。附图标记：1：晶圆运送机械手；11：手柄；12：手指；2：摩擦凸柱；3：第一偏移监测传感器；4：第二偏移监测传感器；5：晶圆。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。在本技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。如图1和图2所示，本技术实施例提供的晶圆偏移监测装置，包括：晶圆运送机械手1、安装在所述晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆偏移监测装置，其特征在于，包括晶圆运送机械手、安装在所述晶圆运送机械手上的多个吸附单元和多个偏移监测传感器，多个所述偏移监测传感器包括一个位于晶圆所在区域内侧的第一偏移监测传感器和分别位于所述第一偏移监测传感器两侧的第二偏移监测传感器，所述第二偏移监测传感器位于所述晶圆所在区域的外侧；多个所述吸附单元间隔设于所述晶圆所在区域的圆周。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆偏移监测装置，其特征在于，包括晶圆运送机械手、安装在所述晶圆运送机械手上的多个吸附单元和多个偏移监测传感器，多个所述偏移监测传感器包括一个位于晶圆所在区域内侧的第一偏移监测传感器和分别位于所述第一偏移监测传感器两侧的第二偏移监测传感器，所述第二偏移监测传感器位于所述晶圆所在区域的外侧；多个所述吸附单元间隔设于所述晶圆所在区域的圆周。


2.根据权利要求1所述的晶圆偏移监测装置，其特征在于，每个所述吸附单元包括凸设在所述晶圆运送机械手上表面的摩擦凸柱，所述摩擦凸柱设有吸附孔，所述吸附孔位于所述晶圆运送机械手的下方连接有真空管路。


3.根据权利要求2所述的晶圆偏移监测装置，其特征在于，所述摩擦凸柱为复合橡胶摩擦凸柱，所述摩擦凸柱呈盘形圆柱体。


4.根据权利要求1所述的晶圆偏移监测装置，其特征在于，所述晶圆运送机械手包括手柄和设于所述手柄一端且呈夹角设置的两根手指，两根所述手指之间的连接处呈圆弧过渡连接；
所述吸附单元为三个，三个所述吸附单元分别设于两根所述手指的指端以及两根所述手指的交叉处。


5.根据权利要求4所述的晶圆偏移监测装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝瀚，卢俊男，梁明亮，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11