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本实用新型公开了一种用于连通半导体器件正背面的夹具，属于半导体加工技术领域，夹具(1)包括第一夹边(11)和第二夹边(12)，所述第一夹边(11)和第二夹边(12)呈“L”型连接，所述第一夹边(11)与第二夹边(12)高度之差小于所述半导体...
该专利属于成都海威华芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都海威华芯科技有限公司授权不得商用。

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