用于连接功率电子构造元件和印刷电路板的方法和套筒技术

本发明专利技术涉及用于产生功率电子构造元件和印刷电路板的机械连接和电连接的一种套筒和一种方法，其中提供形成机械连接的第一构件和套筒，在印刷电路板中引入孔和围绕孔的电接触面，使第一构件成形为长形的圆柱体，其在一侧具有头部，并且纵向地朝向其另一侧被引入到印刷电路板的孔中，功率电子构造元件具有机械紧固选项，该紧固选项具有围绕其延伸的电接触面，套筒由导电材料形成，并且围绕第一构件的长形的圆柱体，功率电子构造元件和印刷电路板各自的电接触面通过套筒电接触，机械连接由第一构件与功率电子构造元件的紧固选项的形状配合的连接来形成，并且通过功率电子构造元件与印刷电路板借助于第一构件的机械连接，还通过套筒形成电接触。

Method and sleeve for connecting power electronic construction element and printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
用于连接功率电子构造元件和印刷电路板的方法和套筒
本专利技术涉及一种用于在功率电子构造元件和印刷电路板之间产生电连接和机械连接的方法。尤其考虑将电池单元连接到印刷电路板以传输高电流。此外，提出了一种实现电连接的套筒。
技术介绍
印刷电路板生产的传统技术被设计用于具有精细导轨间隔的高结构分辨率，并因此用于在低电流下传输信号。相比之下，如现代功率电子器件中出现的高电流无法以薄的光学结构导轨实现。同时，在现代功率电子器件中，具有分立的构件和拧接的汇流排的传统制造方法由于与特定的构件及其安装相关的成本是不可接受的，或者至少使得为微电子控制器提供标准接口变得困难，这些微电子控制器在大多数情况下包括表面贴装的集成的开关元件并且因此进而需要印刷电路板。在具有至少一个铺设的导体轨(例如由铜或铝组成的所谓的“Outlay(外置体)”)的印刷电路板中，导体轨大多通过同一连接与印刷电路板机械地且电气地连接。在此，大多涉及将导体轨焊接到例如光刻地在蚀刻过程中结构化的表面金属化物上，但是也涉及通过引脚(例如压配合)进行连接。然而，在功率电子电路中，压配合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于产生功率电子构造元件与印刷电路板(204，404，504，604)的机械连接和电连接的方法，其中提供形成该机械连接的第一构件(203，403，503，603)和形成该电连接的第二构件(202，302，402，502，602)，其中在该印刷电路板中引入孔和围绕该孔的电接触面(513)，其中使该第一构件成形为长形的圆柱体，其中该圆柱体在一侧具有头部(205)，并且纵向地朝向其另一侧被引入到该印刷电路板的孔中，其中该功率电子构造元件(110，120)在有待与该印刷电路板机械连接和电连接的位置上具有机械上的紧固选项(111，121，501)，该紧固选项具有围绕该紧固选项延伸的电接触面，其中...

【技术特征摘要】
20181127 DE 102018129878.11.一种用于产生功率电子构造元件与印刷电路板(204，404，504，604)的机械连接和电连接的方法，其中提供形成该机械连接的第一构件(203，403，503，603)和形成该电连接的第二构件(202，302，402，502，602)，其中在该印刷电路板中引入孔和围绕该孔的电接触面(513)，其中使该第一构件成形为长形的圆柱体，其中该圆柱体在一侧具有头部(205)，并且纵向地朝向其另一侧被引入到该印刷电路板的孔中，其中该功率电子构造元件(110，120)在有待与该印刷电路板机械连接和电连接的位置上具有机械上的紧固选项(111，121，501)，该紧固选项具有围绕该紧固选项延伸的电接触面，其中该第二构件由导电材料形成，并且套筒状地围绕该第一构件的长形的圆柱体，其中该功率电子构造元件的该电接触面和该印刷电路板的该电接触面通过该第二构件电接触，其中该机械连接由该第一构件与该功率电子构造元件的该紧固选项的形状配合的连接来形成，并且其中通过功率电子构造元件与印刷电路板借助于该第一构件的该机械连接，还通过该第二元件形成电接触。


2.根据权利要求1所述的方法，其中在不考虑导电性的情况下选择一种用于该第一构件的材料。


3.根据前述权利要求之一所述的方法，其中该功率电子构造元件具有螺栓作为该紧固选项，并且相应地使该第一构件的长形的圆柱体成形为空心圆柱体。


4.根据权利要求1或2所述的方法，其中该功率电子构造元件具有盲孔作为该紧固选项，并且相应地使该第一构件的长形的圆柱体成形为螺栓。


5.根据前述权利要求之一所述的方法，其中选择来自以下列表的形状配合的连接：拧接、铆接、焊接、...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·格利茨，
申请(专利权)人：保时捷股份公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE