【技术实现步骤摘要】
多任务清洗装置
本技术涉及半导体制造领域，尤其是一种多任务清洗装置。
技术介绍
晶片清洗机台在半导体制造中用于清洗基片(例如硅晶圆)，其中常会用到包括酸性成分或碱性成分的清洗液。为了提高清洗效率和清洗质量，晶片清洗机台可以包括多个清洗腔，每个清洗腔内又可设置多层用于容纳清洗液或漂洗液的托盘装置，每个托盘装置中都设置有电动针阀和超声波流量计等零件用于调节或监控清洗液的流量。在对这些零件进行定期更换时，首先需要对每层托盘装置进行清洗，以防托盘装置内残留的清洗液对更换零件的操作人员造成伤害。目前清洗多层托盘装置的方法是利用一个设置在清洗机台壳体上的输入端口从外部向晶片清洗机台接入去离子水逐层清洗全部托盘装置后，再从同一输入端口接入氮气以吹干每层托盘装置，通常是先接入去离子水依次对每层托盘装置进行清洗，再重新接入氮气依次对每层托盘装置进行吹干，耗时长，清洗效率低。
技术实现思路
本技术提供一种多任务清洗装置，目的在于同时实现对多个清洗对象(例如晶片清洗机台中的多个托盘装置)的清洗。本技术提供的多任务清洗装置包括：
【技术保护点】
1.一种多任务清洗装置，其特征在于，包括：/n壳体，所述壳体表面设置有液体输入端口、气体输入端口以及至少两个输出端口；/n设置于所述壳体内的气体总管道和液体总管道，所述液体总管道的一端连接所述液体输入端口，另一端与多个第一支管道的输入端连接，所述气体总管道的一端连接所述气体输入端口，另一端与多个第二支管道的输入端连接，每个所述第一支管道和每个所述第二支管道上均设置有开关阀；/n每个所述第一支管道的输出端和每个所述第二支管道的输出端分别连接一个三通管件的两个输入端，每个所述三通管件的输出端通过一个输出管道连接一个所述输出端口。/n
【技术特征摘要】
1.一种多任务清洗装置，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体表面设置有液体输入端口、气体输入端口以及至少两个输出端口；
设置于所述壳体内的气体总管道和液体总管道，所述液体总管道的一端连接所述液体输入端口，另一端与多个第一支管道的输入端连接，所述气体总管道的一端连接所述气体输入端口，另一端与多个第二支管道的输入端连接，每个所述第一支管道和每个所述第二支管道上均设置有开关阀；
每个所述第一支管道的输出端和每个所述第二支管道的输出端分别连接一个三通管件的两个输入端，每个所述三通管件的输出端通过一个输出管道连接一个所述输出端口。
2.如权利要求1所述的多任务清洗装置，其特征在于，所述多任务清洗装置还包括控制器，所述控制器通过电磁阀连接所述开关阀，所述开关阀为空气阀。
3.如权利要求2所述的多任务清洗装置，其特征在于，所述控制器通过继电器与所述电磁阀连接。
4.如权利要求3所述的多任务清洗装置，其特征在于，所述控制器包括显示面板，所述显示面板显示每个所述第一支管道和/或每个所述第二支管道的通断状态。
5.如权利要求1所述的多任务清洗装置，其特征在于，每...
【专利技术属性】
技术研发人员：王永昌，陈章晏，丁洋，崔亚东，颜超仁，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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