多任务清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种多任务清洗装置，所述多任务清洗装置包括壳体，壳体表面设置有液体输入端口、气体输入端口及至少两个输出端口；壳体内设置有气体总管道和液体总管道，液体总管道的一端连接液体输入端口，另一端与多个第一支管道的输入端连接，气体总管道的一端连接气体输入端口，另一端与多个第二支管道的输入端连接，每个第一支管道和第二支管道上均设置有开关阀；每个第一支管道的输出端和第二支管道的输出端分别连接三通管件的两个输入端，每个三通管件的输出端通过一个输出管道连接一个输出端口。本实用新型专利技术提供的多任务清洗装置可以同时执行多个清洗任务，相对于逐个对清洗对象进行清洗的方法，可以显著提高清洗效率，缩短清洗时间。

Multi task cleaning device

【技术实现步骤摘要】
多任务清洗装置
本技术涉及半导体制造领域，尤其是一种多任务清洗装置。
技术介绍
晶片清洗机台在半导体制造中用于清洗基片(例如硅晶圆)，其中常会用到包括酸性成分或碱性成分的清洗液。为了提高清洗效率和清洗质量，晶片清洗机台可以包括多个清洗腔，每个清洗腔内又可设置多层用于容纳清洗液或漂洗液的托盘装置，每个托盘装置中都设置有电动针阀和超声波流量计等零件用于调节或监控清洗液的流量。在对这些零件进行定期更换时，首先需要对每层托盘装置进行清洗，以防托盘装置内残留的清洗液对更换零件的操作人员造成伤害。目前清洗多层托盘装置的方法是利用一个设置在清洗机台壳体上的输入端口从外部向晶片清洗机台接入去离子水逐层清洗全部托盘装置后，再从同一输入端口接入氮气以吹干每层托盘装置，通常是先接入去离子水依次对每层托盘装置进行清洗，再重新接入氮气依次对每层托盘装置进行吹干，耗时长，清洗效率低。
技术实现思路
本技术提供一种多任务清洗装置，目的在于同时实现对多个清洗对象(例如晶片清洗机台中的多个托盘装置)的清洗。本技术提供的多任务清洗装置包括：壳体，所述壳体表面设置有液体输入端口、气体输入端口以及至少两个输出端口；设置于所述壳体内的气体总管道和液体总管道，所述液体总管道的一端连接所述液体输入端口，另一端与多个第一支管道的输入端连接，所述气体总管道的一端连接所述气体输入端口，另一端与多个第二支管道的输入端连接，每个所述第一支管道和每个所述第二支管道上均设置有开关阀；每个所述第一支管道的输出端和每个所述第二支管道的输出端分别连接一个三通管件的两个输入端，每个所述三通管件的输出端通过一个输出管道连接一个所述输出端口。可选的，所述多任务清洗装置还包括控制器，所述控制器通过电磁阀连接所述开关阀，所述开关阀为空气阀。可选的，所述控制器通过所述继电器与所述电磁阀连接。可选的，所述控制器包括显示面板，所述显示面板显示每个所述第一支管道和/或每个所述第二支管道的通断状态。可选的，每个所述第一支管道在输入端与开关阀之间均设置有液体压力计。可选的，每个所述输出管道上设置有开关调节阀。可选的，所述液体输入端口通过位于所述壳体外的液体输入管道连接一液源，所述气体输入端口通过位于所述壳体外的气体输入管道连接一气源，在所述液体输入管道上从所述液源至所述液体输入端口依次设置有液体输入调节阀和液体压力计，在所述气体输入管道上从所述气源至所述气体输入端口依次设置有设置有气体输入调节阀、气体压力计和过滤器。可选的，所述多任务清洗装置还包括位于所述壳体外的至少两个清洗管，每个所述清洗管与一个所述输出端口连接。可选的，所述液体输入管道与所述液体输入端口之间的连接方式为插接，所述气体输入管道与所述气体输入端口之间的连接方式为插接，每个所述清洗管和所述输出端口之间的连接方式为插接。可选的，所述液源为去离子水，所述气源为氮气。本技术提供的多任务清洗装置包括壳体，所述壳体表面设置有液体输入端口、气体输入端口以及至少两个输出端口，所述壳体内设置有气体总管道和液体总管道，所述液体总管道的一端连接所述液体输入端口，另一端与多个第一支管道连接，所述气体总管道的一端连接所述气体输入端口，另一端与多个第二支管道连接，每个所述第一支管道和每个所述第二支管道上均设置有开关阀，每个所述第一支管道的输出端和每个所述第二支管道的输出端分别连接一个三通管件的两个输入端，所述三通管件的输出端通过一个输出管道连接所述输出端口。在执行清洗任务时，从液体输入端口和气体输入端口分别输入用于清洗的液体介质和用于吹干的气体介质，液体介质在壳体内进入多个第一支管道，气体介质在壳体内进入多个第二支管道，并且，一个第一支管道和一个第二支管道连接至一个三通管件，通过每个支管道上的开关阀，可以控制液体介质或气体介质从一个三通管件输出，从而可以实现从输出端口分别输出液体介质和气体介质以对清洗对象进行清洗和吹干的目的，由于每个输出端口均可以单独控制，因而可以同时执行多个清洗任务，相对于逐个对清洗对象进行清洗的方法，可以显著提高清洗效率，缩短清洗时间。上述多任务清洗装置具有壳体，液源、气源以及清洗管可以直接插接在壳体上的接口即可使用，并且清洗管的数量可以根据清洗任务的需要灵活设置，因而还具有占地面积小，使用方便的优点。此外，所述多任务清洗装置还可包括控制器，通过控制器可以实现远程控制，提高装置的自动化水平并避免酸液喷溅时造成的危险。本技术提供的多任务清洗装置可以用于对晶片清洗机台中的多个托盘装置进行清洗，具体可以从输出端口连接不止一个清洗管至所述晶片清洗机台内进行清洗，清洗效率高，有利于提高生产效率。附图说明图1为本技术实施例中多任务清洗装置的示意图。图2为本技术实施例中多任务清洗装置的壳体内的管道结构示意图。图3为本技术实施例中多任务清洗装置的控制结构示意图。附图标记说明：100-壳体；110-液体输入端口；120-气体输入端口；130-液体总管道；140-气体总管道；131-第一支管道；141-第二支管道；150-输出管道；160-输出端口；171-第一液体压力计；172-第一开关阀；173-第二开关阀；174-第一电磁阀；175-第二电磁阀；176-继电器；177-开关调节阀；178-调节旋钮；210-液体输入管道；220-气体输入管道；211-液体输入调节阀；212-第二液体压力计；221-气体输入调节阀；222-气体压力计；223-过滤器；300-控制器；310-显示面板。具体实施方式下面将结合示意图对本技术的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。现有技术在对晶片清洗机台中的多个托盘装置进行清洗时，无法实现多任务清洗，且清洗后需要更换管道并重新接通气源进行吹干，导致整个过程耗费大量时间，并消耗大量人力物力，增加生产成本，降低了晶片清洗机台的产能。为了解决上述问题，本技术提供了一种多任务清洗装置。图1是本技术实施例中多任务清洗装置的示意图。如图1所示，本技术实施例中的多任务清洗装置包括：壳体100和控制器300。所述壳体100表面设置有液体输入端口110、气体输入端口120以及至少两个输出端口(图1未示出)。所述液体输入端口110例如用于输入液体介质进行清洗，所述气体输入端口120例如用于输入气体介质对清洗后的对象，例如托盘装置，进行吹干，采用不同的管道流通不同的介质，一方面可以防止交叉污染，另一方面两种介质适用的管道类型、压力等参数差别较大，故优选对液体输入端口110和气体输入端口120进行区分。本实施例中，所述液体介质例如是去离子水(DIW)，所述气体介质优选为惰性气体，例如氮气(N2)。此外，本实施例中，所述液体输入端口110和气体输本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多任务清洗装置，其特征在于，包括：/n壳体，所述壳体表面设置有液体输入端口、气体输入端口以及至少两个输出端口；/n设置于所述壳体内的气体总管道和液体总管道，所述液体总管道的一端连接所述液体输入端口，另一端与多个第一支管道的输入端连接，所述气体总管道的一端连接所述气体输入端口，另一端与多个第二支管道的输入端连接，每个所述第一支管道和每个所述第二支管道上均设置有开关阀；/n每个所述第一支管道的输出端和每个所述第二支管道的输出端分别连接一个三通管件的两个输入端，每个所述三通管件的输出端通过一个输出管道连接一个所述输出端口。/n

【技术特征摘要】
1.一种多任务清洗装置，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体表面设置有液体输入端口、气体输入端口以及至少两个输出端口；
设置于所述壳体内的气体总管道和液体总管道，所述液体总管道的一端连接所述液体输入端口，另一端与多个第一支管道的输入端连接，所述气体总管道的一端连接所述气体输入端口，另一端与多个第二支管道的输入端连接，每个所述第一支管道和每个所述第二支管道上均设置有开关阀；
每个所述第一支管道的输出端和每个所述第二支管道的输出端分别连接一个三通管件的两个输入端，每个所述三通管件的输出端通过一个输出管道连接一个所述输出端口。


2.如权利要求1所述的多任务清洗装置，其特征在于，所述多任务清洗装置还包括控制器，所述控制器通过电磁阀连接所述开关阀，所述开关阀为空气阀。


3.如权利要求2所述的多任务清洗装置，其特征在于，所述控制器通过继电器与所述电磁阀连接。


4.如权利要求3所述的多任务清洗装置，其特征在于，所述控制器包括显示面板，所述显示面板显示每个所述第一支管道和/或每个所述第二支管道的通断状态。


5.如权利要求1所述的多任务清洗装置，其特征在于，每...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永昌，陈章晏，丁洋，崔亚东，颜超仁，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32