一种新型适用于小型化TO管帽的点胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种新型适用于小型化TO管帽的点胶装置，包括工作台、胶箱、控制器、喷射装置、针筒和TEC温控装置，所述工作台一侧上固定设有支撑板，所述支撑板上一侧固定设有顶板，所述顶板上固定设有胶箱，所述顶板下设有喷射装置，所述喷射装置的输入端通过导管与所述胶箱连接，所述喷射装置输出端设有针筒，所述针筒外壁固定套设有TEC温控装置。有益效果：能够完成精准的喷胶，并且TEC温控装置能够进行升温和降温，从而能够保证针筒处于不让玻璃胶凝结的恒定温度，保证了玻璃胶在极细的针筒里也可以顺利稳定出胶，避免了玻璃胶凝结或堵塞在针筒内，从而使得针筒出胶的质量一致。

A new dispensing device for miniaturized to pipe cap

【技术实现步骤摘要】
一种新型适用于小型化TO管帽的点胶装置
本技术涉及TO管帽的点胶装置领域，具体来说，涉及一种新型适用于小型化TO管帽的点胶装置。
技术介绍
随着光通讯器件速率要求越来越高，小型化同轴封装是未来发展的趋势。目前市场上主流产品仍然是采用TO46底座的常规封装形式。我公司开发的适用于TO38底座的TO管帽，在改善性能指标的同时进一步将尺寸缩小了70%以上。在对尺寸敏感的下一代通信产品，诸如迷你EDFA，小型化可插拔模块，线路卡等领域，TO管帽尺寸优势都很有竞争力。但是小尺寸TO管帽在生产过程中，其点胶装置的针筒内径较小，且针筒的温度无法处于不让胶水凝结的恒定状态，导致玻璃胶容易凝结在针筒内，甚至发生堵塞，使得针筒出胶的质量参差不齐。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型适用于小型化TO管帽的点胶装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型适用于小型化TO管帽的点胶装置包括工作台、胶箱、控制器、喷射装置、针筒和TEC温控装置，所述工作台一侧上固定设有支撑板，所述支撑板上一侧固定设有顶板，所述顶板上固定设有胶箱，所述顶板下设有喷射装置，所述喷射装置的输入端通过导管与所述胶箱连接，所述喷射装置输出端设有针筒，所述针筒外壁固定套设有TEC温控装置。进一步的，所述TEC温控装置包括第一陶瓷片和第二陶瓷片，所述第一陶瓷片和所述第二陶瓷片均呈圆弧形结构，所述第一陶瓷片固定套设在所述针筒外壁，所述第二陶瓷片套设在所述第一陶瓷片外，所述第一陶瓷片和第二陶瓷片之间交错设有若干N型半导体和P型半导体，且所述N型半导体和所述P型半导体之间通过金属导体首尾相接串联在一起，所述支撑板一侧固定设有控制器，所述串联后的N型半导体和P型半导体与所述控制器电性连接。进一步的，所述喷射装置包括压电件，所述压电件下固定设有撞针，所述支撑板一侧且位于所述压电件下通过连接杆固定设有喷射阀，所述撞针贯穿所述喷射阀，所述喷射阀上端通过导管与所述胶箱连接，所述喷射阀下端开设有出胶口，所述出胶口下固定设有针筒。进一步的，所述喷射阀内壁固定设有硅胶加热片和温度传感器，所述支撑板一侧固定设有显示屏，所述硅胶加热片、所述温度传感器和所述显示屏均与所述控制器电性连接。进一步的，所述撞针包括杆体，所述杆体上端外壁固定套设有挡块。进一步的，所述喷射阀上端壁与所述杆体交接处的穿孔内壁固定设有密封圈。进一步的，所述胶箱上设有加胶口，且所述加胶口上螺纹连接有密封盖。进一步的，所述胶箱一面设有可视窗口。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：（1）、本技术通过设置工作台、胶箱、控制器、喷射装置、针筒和TEC温控装置，能够完成精准的喷胶，并且TEC温控装置能够进行升温和降温，从而能够保证针筒处于不让玻璃胶凝结的恒定温度，保证了玻璃胶在极细的针筒里也可以顺利稳定出胶，避免了玻璃胶凝结或堵塞在针筒内，从而使得针筒出胶的质量一致。（2）、本技术通过设置TEC温控装置，能够使用N型半导体、P型半导体和金属导体串联组成半导体制冷器，并且能够通过控制器自动控制半导体制冷器内的电流方向以及电流大小，从而能够控制半导体制冷器内环的温度大小处于恒定状态。（3）、本技术通过设置喷射装置，能够在高达330赫兹的频率下点出小至三纳升的微量胶点，实现快速精准的喷胶。（4）、本技术通过设置硅胶加热片和温度传感器，能够保持喷射阀内的胶水处于一定的温度范围内，防止胶水发生凝结导致喷胶质量下降，并且温度传感器能够实时监测喷射阀内胶水的温度，并将数据传送给控制器，控制器根据收到的温度信息调节硅胶加热片的功率，从而保持喷射阀内的胶水处于一定的温度范围内。（5）、本技术通过设置挡块，能够对杆体的运动进行限位。（6）、本技术通过设置可视窗口，能够便于观察胶箱内的胶水的液位，以便及时从加胶口添加胶水。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本技术实施例的一种新型适用于小型化TO管帽的点胶装置的结构示意图；图2是根据本技术实施例的一种新型适用于小型化TO管帽的点胶装置中TEC温控装置的结构示意图。附图标记：1、工作台；2、支撑板；3、顶板；4、胶箱；5、导管；6、针筒；7、第一陶瓷片；8、第二陶瓷片；9、N型半导体；10、P型半导体；11、金属导体；12、控制器；13、压电件；14、喷射阀；15、出胶口；16、硅胶加热片；17、温度传感器；18、显示屏；19、杆体；20、挡块；21、密封圈；22、加胶口；23、可视窗口。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对技术做出进一步的描述：实施例一：请参阅图1-2，根据本技术实施例的一种新型适用于小型化TO管帽的点胶装置，包括工作台1、胶箱4、控制器12、喷射装置、针筒6和TEC温控装置，所述工作台1一侧上固定设有支撑板2，所述支撑板2上一侧固定设有顶板3，所述顶板3上固定设有胶箱4，所述顶板3下设有喷射装置，所述喷射装置的输入端通过导管5与所述胶箱4连接，所述喷射装置输出端设有针筒6，所述针筒6外壁固定套设有TEC温控装置。通过本技术的上述方案，能够完成精准的喷胶，并且TEC温控装置能够进行升温和降温，从而能够保证针筒6处于不让玻璃胶凝结的恒定温度，保证了玻璃胶在极细的针筒6里也可以顺利稳定出胶，避免了玻璃胶凝结或堵塞在针筒6内，从而使得针筒6出胶的质量一致。实施例二：请参阅图1-2，对于TEC温控装置来说，所述TEC温控装置包括第一陶瓷片7和第二陶瓷片8，所述第一陶瓷片7和所述第二陶瓷片8均呈圆弧形结构，所述第一陶瓷片7固定套设在所述针筒6外壁，所述第二陶瓷片8套设在所述第一陶瓷片7外，所述第一陶瓷片7和第二陶瓷片8之间交错设有若干N型半导体9和P型半导体10，且所述N型半导体9和所述P型半导体10之间通过金属导体11首尾相接串联在一起，所述支撑板2一侧固定设有控制器12，所述串联后的N型半导体9和P型半导体10与所述控制器12电性连接；对于喷射装置来说，所述喷射装置包括压电件13，所述压电件13下固定设有撞针，所述支撑板2一侧且位于所述压电件13下通过连接杆固定设有喷射阀14，所述撞针贯穿所述喷射阀14，所述喷射阀14上端通过导管5与所述胶箱4连接，所述喷射阀14下端开设有出胶口15，所述出胶口15下固定设有针筒6；对于喷射阀14来说，所述喷射阀14内壁固定设有硅胶加热片16和温度传感器17，所述支撑板2一侧固定设有显示屏18，所述硅胶加热片16、所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型适用于小型化TO管帽的点胶装置，其特征在于，包括工作台（1）、胶箱（4）、控制器（12）、喷射装置、针筒（6）和TEC温控装置，所述工作台（1）一侧上固定设有支撑板（2），所述支撑板（2）上一侧固定设有顶板（3），所述顶板（3）上固定设有胶箱（4），所述顶板（3）下设有喷射装置，所述喷射装置的输入端通过导管（5）与所述胶箱（4）连接，所述喷射装置输出端设有针筒（6），所述针筒（6）外壁固定套设有TEC温控装置。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型适用于小型化TO管帽的点胶装置，其特征在于，包括工作台（1）、胶箱（4）、控制器（12）、喷射装置、针筒（6）和TEC温控装置，所述工作台（1）一侧上固定设有支撑板（2），所述支撑板（2）上一侧固定设有顶板（3），所述顶板（3）上固定设有胶箱（4），所述顶板（3）下设有喷射装置，所述喷射装置的输入端通过导管（5）与所述胶箱（4）连接，所述喷射装置输出端设有针筒（6），所述针筒（6）外壁固定套设有TEC温控装置。


2.根据权利要求1所述的一种新型适用于小型化TO管帽的点胶装置，其特征在于，所述TEC温控装置包括第一陶瓷片（7）和第二陶瓷片（8），所述第一陶瓷片（7）和所述第二陶瓷片（8）均呈圆弧形结构，所述第一陶瓷片（7）固定套设在所述针筒（6）外壁，所述第二陶瓷片（8）套设在所述第一陶瓷片（7）外，所述第一陶瓷片（7）和第二陶瓷片（8）之间交错设有若干N型半导体（9）和P型半导体（10），且所述N型半导体（9）和所述P型半导体（10）之间通过金属导体（11）首尾相接串联在一起，所述支撑板（2）一侧固定设有控制器（12），所述串联后的N型半导体（9）和P型半导体（10）与所述控制器（12）电性连接。


3.根据权利要求2所述的一种新型适用于小型化TO管帽的点胶装置，其特征在于，所述喷射装置包括压电件（13），所述压电件（13）下固定设有撞针，所述支撑板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：周东平，王莹，
申请(专利权)人：合肥晶鼎光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34