一种厚膜压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种厚膜压力传感器，其结构包括壳体，该厚膜压力传感器，通过引脚上端设置了收回机构和卡位机构，通过收回机构可以将引脚收回壳体内部，有效的对引脚保护，避免引脚造成弯折，甚至断裂，确保厚膜压力传感器的正常使用，同时通过卡位机构有效的将收回壳体内部的引脚进行固定，避免在移动的过程中引脚自动突出壳体外部。

A thick film pressure sensor

【技术实现步骤摘要】
一种厚膜压力传感器
本技术涉及压力传感器
，具体涉及一种厚膜压力传感器。
技术介绍
压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置，压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成，按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器，厚膜压力传感器是以高性能氧化铝瓷为弹性体，以具有压阻效应的厚膜电阻为应变电阻，采用厚膜印刷技术印刷在陶瓷弹性体上制成的器件。由于厚膜压力传感器的体积较小，厚膜压力传感器上的引脚较细，在对厚膜压力传感器进行存放的过程中，容易对厚膜压力传感器上的引脚造成弯折，甚至断裂，导致厚膜压力传感器损坏。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为了克服现有技术不足，现提出一种厚膜压力传感器，解决了由于厚膜压力传感器的体积较小，厚膜压力传感器上的引脚较细，在对厚膜压力传感器进行存放的过程中，容易对厚膜压力传感器上的引脚造成弯折，甚至断裂，导致厚膜压力传感器损坏的问题。(二)技术方案本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种厚膜压力传感器，包括壳体和收回机构，所述壳体上端固定安装有绝缘保护层，所述收回机构安装在壳体内部，所述收回机构下端与引脚相固定，所述收回机构包括转钮、连接转杆、驱动齿杆、齿条、绝缘连接盘、固定光杆、卡槽、金属板、导电板和卡位机构，所述转钮安装在壳体外部，所述转钮与连接转杆首端相固定，所述连接转杆采用间隙配合贯穿于壳体内部，所述连接转杆末端与驱动齿杆相固定，所述驱动齿杆外部与齿条相啮合，所述齿条下端与绝缘连接盘相固定，所述固定光杆固定安装在壳体内部，并且固定光杆采用间隙配合贯穿于绝缘连接盘内部，所述绝缘连接盘右端设有卡槽，所述金属板固定安装在绝缘连接盘下端，所述金属板与导电板内部相抵触，所述金属板与引脚相固定，所述导电板安装在壳体内部，并且导电板与焊接盘电连接，所述卡位机构安装在壳体右端内部。进一步的，所述壳体内部安装有焊接盘，所述焊接盘表面通过电焊与厚膜应变电阻相固定，所述焊接盘表面通过电焊与厚膜调阻电阻相固定，所述焊接盘表面通过电焊与焊接头相固定，所述厚膜应变电阻通过电阻导线与厚膜调阻电阻电连接，所述壳体内部安装有第一介质层，所述第一介质层下表面与第二介质层紧密贴合，所述第二介质层下表面与第三介质层紧密贴合，所述壳体下端设有引脚。进一步的，所述卡位机构包括挤压按钮、复位弹簧、偏移杆组、滑动轴、滑轨、连接板和卡位杆，所述挤压按钮采用间隙配合贯穿于壳体右端内部，所述挤压按钮贯穿于复位弹簧内部，并且复位弹簧末端与壳体右端表面相固定，所述挤压按钮末端与偏移杆组相铰接，所述偏移杆组下端设有滑动轴，所述滑动轴采用间隙配合安装在滑轨内部，所述滑轨固定安装在壳体内部，所述偏移杆组末端与连接板相铰接，所述连接板左侧表面设有卡位杆。进一步的，所述连接转杆末端与驱动齿杆垂直安装，并且位于同一圆心。进一步的，所述固定光杆共设有两个，分别贯穿于绝缘连接盘左右两端内部。进一步的，所述金属板和导电板均设有两个，分别安装在绝缘连接盘左右两端，两个金属板分别与两个引脚上端相固定。进一步的，所述偏移杆组由两个偏移杆组成，形成倒V字型结构。进一步的，所述卡位杆共设有三个，卡槽内部设有凹槽，并且卡槽内部的凹槽大小与卡位杆大小相匹配。进一步的，所述驱动齿杆为42CrMo齿轮钢材质。进一步的，所述复位弹簧为合金弹簧钢材质。(三)有益效果本技术相对于现有技术，具有以下有益效果：为解决由于厚膜压力传感器的体积较小，厚膜压力传感器上的引脚较细，在对厚膜压力传感器进行存放的过程中，容易对厚膜压力传感器上的引脚造成弯折，甚至断裂，导致厚膜压力传感器损坏的问题，通过引脚上端设置了收回机构和卡位机构，通过收回机构可以将引脚收回壳体内部，有效的对引脚保护，避免引脚造成弯折，甚至断裂，确保厚膜压力传感器的正常使用，同时通过卡位机构有效的将收回壳体内部的引脚进行固定，避免在移动的过程中引脚自动突出壳体外部。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的焊接盘的俯视结构示意图；图3为本技术的收回机构的内部结构示意图；图4为本技术的卡位机构的结构示意图；图5为本技术的收回机构的局部立体结构示意图。图中：壳体-1、绝缘保护层-2、焊接盘-3、厚膜应变电阻-4、厚膜调阻电阻-5、焊接头-6、第一介质层-7、第二介质层-8、第三介质层-9、引脚-10、收回机构-11、转钮-111、连接转杆-112、驱动齿杆-113、齿条-114、绝缘连接盘-115、固定光杆-116、卡槽-117、金属板-118、导电板-119、卡位机构-1110、挤压按钮-11101、复位弹簧-11102、偏移杆组-11103、滑动轴-11104、滑轨-11105、连接板-11106、卡位杆-11107。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1、图2、图3、图4和图5，本技术提供一种厚膜压力传感器：包括壳体1和收回机构11，壳体1上端固定安装有绝缘保护层2，收回机构11安装在壳体1内部，收回机构11下端与引脚10相固定，收回机构11包括转钮111、连接转杆112、驱动齿杆113、齿条114、绝缘连接盘115、固定光杆116、卡槽117、金属板118、导电板119和卡位机构1110，转钮111安装在壳体1外部，转钮111与连接转杆112首端相固定，连接转杆112采用间隙配合贯穿于壳体1内部，连接转杆112末端与驱动齿杆113相固定，驱动齿杆113外部与齿条114相啮合，使得驱动齿杆113与齿条114进行啮合传动，齿条114下端与绝缘连接盘115相固定，固定光杆116固定安装在壳体1内部，并且固定光杆116采用间隙配合贯穿于绝缘连接盘115内部，绝缘连接盘115右端设有卡槽117，金属板118固定安装在绝缘连接盘115下端，金属板118与导电板119内部相抵触，金属板118与引脚10相固定，导电板119安装在壳体1内部，并且导电板119与焊接盘3电连接，通过导电板119进行导电，卡位机构1110安装在壳体1右端内部。其中，所述壳体1内部安装有焊接盘3，所述焊接盘3表面通过电焊与厚膜应变电阻4相固定，所述焊接盘3表面通过电焊与厚膜调阻电阻5相固定，所述焊接盘3表面通过电焊与焊接头6相固定，所述厚膜应变电阻4通过电阻导线与厚膜调阻电阻5电连接，所述壳体1内部安装有第一介质层7，所述第一介质层7下表面与第二介质层8紧密贴合，所述第二介质层8下表面与第三介质层9紧密贴合，所述壳体1下端设有引脚10。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚膜压力传感器，包括壳体(1)，所述壳体(1)上端固定安装有绝缘保护层(2)；/n其特征在于：还包括收回机构(11)，所述收回机构(11)安装在壳体(1)内部，所述收回机构(11)下端与引脚(10)相固定，所述收回机构(11)包括转钮(111)、连接转杆(112)、驱动齿杆(113)、齿条(114)、绝缘连接盘(115)、固定光杆(116)、卡槽(117)、金属板(118)、导电板(119)和卡位机构(1110)，所述转钮(111)安装在壳体(1)外部，所述转钮(111)与连接转杆(112)首端相固定，所述连接转杆(112)采用间隙配合贯穿于壳体(1)内部，所述连接转杆(112)末端与驱动齿杆(113)相固定，所述驱动齿杆(113)外部与齿条(114)相啮合，所述齿条(114)下端与绝缘连接盘(115)相固定，所述固定光杆(116)固定安装在壳体(1)内部，并且固定光杆(116)采用间隙配合贯穿于绝缘连接盘(115)内部，所述绝缘连接盘(115)右端设有卡槽(117)，所述金属板(118)固定安装在绝缘连接盘(115)下端，所述金属板(118)与导电板(119)内部相抵触，所述金属板(118)与引脚(10)相固定，所述导电板(119)安装在壳体(1)内部，并且导电板(119)与焊接盘(3)电连接，所述卡位机构(1110)安装在壳体(1)右端内部。/n...

【技术特征摘要】
1.一种厚膜压力传感器，包括壳体(1)，所述壳体(1)上端固定安装有绝缘保护层(2)；
其特征在于：还包括收回机构(11)，所述收回机构(11)安装在壳体(1)内部，所述收回机构(11)下端与引脚(10)相固定，所述收回机构(11)包括转钮(111)、连接转杆(112)、驱动齿杆(113)、齿条(114)、绝缘连接盘(115)、固定光杆(116)、卡槽(117)、金属板(118)、导电板(119)和卡位机构(1110)，所述转钮(111)安装在壳体(1)外部，所述转钮(111)与连接转杆(112)首端相固定，所述连接转杆(112)采用间隙配合贯穿于壳体(1)内部，所述连接转杆(112)末端与驱动齿杆(113)相固定，所述驱动齿杆(113)外部与齿条(114)相啮合，所述齿条(114)下端与绝缘连接盘(115)相固定，所述固定光杆(116)固定安装在壳体(1)内部，并且固定光杆(116)采用间隙配合贯穿于绝缘连接盘(115)内部，所述绝缘连接盘(115)右端设有卡槽(117)，所述金属板(118)固定安装在绝缘连接盘(115)下端，所述金属板(118)与导电板(119)内部相抵触，所述金属板(118)与引脚(10)相固定，所述导电板(119)安装在壳体(1)内部，并且导电板(119)与焊接盘(3)电连接，所述卡位机构(1110)安装在壳体(1)右端内部。


2.根据权利要求1所述的一种厚膜压力传感器，其特征在于：所述壳体(1)内部安装有焊接盘(3)，所述焊接盘(3)表面通过电焊与厚膜应变电阻(4)相固定，所述焊接盘(3)表面通过电焊与厚膜调阻电阻(5)相固定，所述焊接盘(3)表面通过电焊与焊接头(6)相固定，所述厚膜应变电阻(4)通过电阻导线与厚膜调阻电阻(5)电连接，所述壳体(1)内部安装有第一介质层(7)，所述第一介质层(7)下表面与第二介质层(8)紧密贴合，所述第二介质层(8)下表面与第三介质层(9)紧密贴合，所述壳体(1)下端设有引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨春辉，
申请(专利权)人：江苏威科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32