一种电子模组浆料印刷装置用刮料器制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子模组浆料印刷装置用刮料器，包括接料盒，以及设于固定面上的输送组、出料组、印刷组、固定板，输送组上设有输送电机、输送带，出料组上设有储料箱、抽料管、抽料泵，出料组和印刷组的支架之间设有连接板，连接板上设有控制盒、光电开关，固定板上设有气缸，气缸上设有加热盒，加热盒上设有刮料刀。实现刮料刀对当前厚膜元件电路板表面的凹凸不平的浆料进行加热刮平，提高了后期印刷组对电子模组浆料印刷的质量，部分被刮除下落的浆料可实现直接收集，避免浪费，同时避免刮料刀对厚膜元件电路板表面浆料刮平时造成部分浆料落在固定面而污染工作环境。分浆料落在固定面而污染工作环境。分浆料落在固定面而污染工作环境。

【技术实现步骤摘要】
一种电子模组浆料印刷装置用刮料器


[0001]本技术涉及电子模组浆料印刷
，具体为一种电子模组浆料印刷装置用刮料器。

技术介绍

[0002]电子模组浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物，电子模组浆料一般是通过抽料泵以及出料组将浆料洒在厚膜元件电路板上，然后，再通过印刷组上的印刷辊进一步印刷。
[0003]可是，现有的电子模组浆料印刷装置，当将浆料洒在厚膜元件电路板上后，由于电子模组浆料本体为粘稠状膏状物，洒在厚膜元件电路板上的电子模组浆料会出现凹凸不平，不均匀平整，进而会影响后期印刷辊对电子模组浆料印刷的质量。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电子模组浆料印刷装置用刮料器，以解决现有技术中由于电子模组浆料本体为粘稠状膏状物洒在厚膜元件电路板上的电子模组浆料会出现凹凸不平而会影响后期印刷辊对电子模组浆料印刷的质量的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子模组浆料印刷装置用刮料器，包括接料盒，以及设于固定面上的输送组、出料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子模组浆料印刷装置用刮料器，其特征在于，包括：接料盒(6)，以及设于固定面(1)上的输送组(2)、出料组(3)、印刷组(4)、固定板(7)，所述输送组(2)上设有输送电机(21)、输送带(22)，所述出料组(3)上设有储料箱(31)、抽料管(32)、抽料泵(33)，所述出料组(3)和印刷组(4)的支架之间设有连接板(5)，所述连接板(5)上设有控制盒(51)、光电开关(52)，所述固定板(7)上设有气缸(71)，所述气缸(71)上设有加热盒(8)，所述加热盒(8)上设有刮料刀(81)。2.根据权利要求1所述的一种电子模组浆料印刷装置用刮料器，其特征在于：所述接料盒(6)上对称设置有两组安装块(61)，所述接料盒(6)通过安装块(61)与固定面(1)固定设置。3.根据权利要求1所述的一种电子模组浆料印刷装置用刮料器，其特征在于：所述控制盒...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂涛，
申请(专利权)人：江苏威科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：