本实用新型专利技术公开了一种厚膜电路模板导通测试装置，包括检测平台和检测架，检测架固定在检测平台的上端面，检测平台的上端面设置有滑槽，滑槽的边缘设置有定位条，定位条与检测平台的上端面之间设置有卡槽，滑槽内滑动连接有滑块，滑块的顶部边缘设置有夹板，检测架内设置有滑杆，滑杆的前端面设置有检测电极。本实用新型专利技术通过在检查平台的上端面设置定位条和弹性连接的夹板，能够将不同型号的电路模板夹紧后进行检测，避免检测过程中接触不良导致误测，从而大大提升了检测的准确性，通过检测电极、连杆、滑杆和第二弹簧配合，对同一型号的线路板只需要调节一次检测电极位置，按动拨块即可进行检测，从而大大提升了检测效率。从而大大提升了检测效率。从而大大提升了检测效率。
【技术实现步骤摘要】
一种厚膜电路模板导通测试装置
[0001]本技术涉及厚膜电路模板测试
，具体为一种厚膜电路模板导通测试装置。
技术介绍
[0002]厚膜集成电路是指用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路，厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件，厚膜电路模板金属化孔导通测试装置则是相应应用领域的测试设备。
[0003]现有厚膜电路模板导通测试装置在检测时，通常将厚膜电路模板放置在检测台上，然后使用手持电极对电路模板的线孔进行检查，检测过程中未对电路模板固定，电路模板晃动，从而容易导致检测电极与电路模板接触不良，影响检测结果，且现有的测试装置检测效率较低，大大降低了电路模板的生产效率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种厚膜电路模板导通测试装置，以解决现有技术中厚膜电路模板导通测试装置对对厚膜电路模板检测时电路模板容易晃动导致接触不良的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种厚膜电路模板导通测试装置，包括检测平台和检测架，所述检测架固定在检测平台的上端面，所述检测平台的上端面设置有滑槽，所述滑槽的边缘设置有定位条，所述定位条与检测平台的上端面之间设置有卡槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块的顶部边缘设置有夹板，所述检测架内设置有滑杆，所述滑杆的前端面设置有检测电极。
[0006]优选的，所述定位条为L型PVC条，所述卡槽的高度与电路模板厚度相等，将电路模板沿定位条插入卡槽内，使定位条压住电路模板的边缘将其固定。
[0007]优选的，所述滑槽的上端面中心设置有加强条，所述加强条的上端面与滑块的上端面平齐，通过加强条为线路板中部提供支撑，同时加强条能够压在滑块的上端，避免滑块歪斜。
[0008]优选的，所述夹板的上端面与卡槽的顶部下端面平齐，所述夹板的边缘插入卡槽内与定位条滑动连接，通过夹板抵住电路模板的边缘将电路模板夹紧。
[0009]优选的，所述滑槽的内端面设置有第一弹簧，所述滑块与检测平台通过第一弹簧弹性连接，弹性连接的滑块带动夹板挤压电路模板的边缘，从而能够适应不同尺寸的电路模板。
[0010]优选的，所述检测架内设置有导向杆，所述导向杆上套设有第二弹簧，所述滑杆上设置有滑孔，所述导向杆通过导向杆插入滑孔中配合第二弹簧弹性连接，所述滑杆的外端设置有拨块，通过按压拨块带动检测电极向下移动，从而对电路模板进行检测。
[0011]优选的，所述检测电极与滑杆之间设置有连杆，所述连杆的两端与检测电极和滑杆转动连接，通过连杆方便调节检测电极位置，从而使其适应不同型号电路模板的检测插孔。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1.本技术通过在检查平台的上端面设置定位条和弹性连接的夹板，能够将不同型号的电路模板夹紧后进行检测，避免检测过程中接触不良导致误测，从而大大提升了检测的准确性。
[0014]2.本技术通过检测电极、连杆、滑杆和第二弹簧配合，对同一型号的线路板只需要调节一次检测电极位置，按动拨块即可进行检测，从而大大提升了检测效率。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术的图1中A处放大图；
[0017]图3为本技术的侧剖图；
[0018]图4为本技术的俯剖图。
[0019]图中：1检测平台、11滑槽、111第一弹簧、12滑块、121夹板、13加强条、14定位条、141卡槽、2检测架、21滑杆、211拨块、212滑孔、22检测电极、23导向杆、231第二弹簧、24连杆。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例1
[0022]请参阅图1至图4，图示中的一种厚膜电路模板导通测试装置，包括检测平台1和检测架2，检测架2固定在检测平台1的上端面，检测平台1的上端面设有滑槽11，滑槽11的边缘焊接有定位条14，定位条14与检测平台1的上端面之间设有卡槽141，滑槽11内滑动连接有滑块12，滑块12的顶部边缘焊接有夹板121，检测架2内设置有滑杆21，滑杆21的前端面设置有检测电极22。
[0023]定位条14为L型PVC条，卡槽141的高度与电路模板厚度相等，将电路模板沿定位条14插入卡槽141内，使定位条14压住电路模板的边缘将其固定。
[0024]滑槽11的上端面中心焊接有加强条13，加强条13的上端面与滑块12的上端面平齐，通过加强条13为线路板中部提供支撑，同时加强条13能够压在滑块12的上端，避免滑块12歪斜。
[0025]夹板121的上端面与卡槽141的顶部下端面平齐，夹板121的边缘插入卡槽141内与定位条14滑动连接，通过夹板121抵住电路模板的边缘将电路模板夹紧。
[0026]滑槽11的内端面焊接有第一弹簧111，滑块12与检测平台1通过第一弹簧111弹性连接，弹性连接的滑块12带动夹板121挤压电路模板的边缘，从而能够适应不同尺寸的电路
模板。
[0027]检测架2内焊接有导向杆23，导向杆23上套设有第二弹簧231，滑杆21上设有滑孔212，导向杆23通过导向杆23插入滑孔212中配合第二弹簧231弹性连接，滑杆21的外端焊接有拨块211，通过按压拨块211带动检测电极22向下移动，从而对电路模板进行检测。
[0028]检测电极22与滑杆21之间转动连接有连杆24，连杆24的两端与检测电极22和滑杆21转动连接，通过连杆24方便调节检测电极22位置，从而使其适应不同型号电路模板的检测插孔。
[0029]本电路模板测试装置在使用时：将电路模板沿定位条14的侧端面插入卡槽141内，电路模板将滑块12向检测平台1的前端面挤压，使夹板121在弹簧的复位作用下挤压电路模板的侧端面，当电路模板完全插入卡槽141内时，调节检测电极22位置，使检测电极22对准电路模板上的检测插孔，然后按压拨块211，使检测电极22与检测插孔接通，进行检测，检测完成后向外抽出电路模板。
[0030]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[00本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种厚膜电路模板导通测试装置，其特征在于，包括：检测平台(1)和检测架(2)，所述检测架(2)固定在检测平台(1)的上端面，所述检测平台(1)的上端面设置有滑槽(11)，所述滑槽(11)的边缘设置有定位条(14)，所述定位条(14)与检测平台(1)的上端面之间设置有卡槽(141)，所述滑槽(11)内滑动连接有滑块(12)，所述滑块(12)的顶部边缘设置有夹板(121)，所述检测架(2)内设置有滑杆(21)，所述滑杆(21)的前端面设置有检测电极(22)。2.根据权利要求1所述的一种厚膜电路模板导通测试装置，其特征在于：所述定位条(14)为L型PVC条，所述卡槽(141)的高度与电路模板厚度相等。3.根据权利要求1所述的一种厚膜电路模板导通测试装置，其特征在于：所述滑槽(11)的上端面中心设置有加强条(13)，所述加强条(13)的上端面与滑块(12)的上端面平齐。4.根据权利要求1所述的一种厚膜电路模板导通测试装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：聂涛，
申请(专利权)人：江苏威科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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