芯片测试机构及测试机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片测试机构及测试机，芯片测试机构包括检测台、承载板与压接组件，其中：承载板固定于检测台上，承载板上开设有多个用于容纳待检芯片的容置槽；压接组件在竖直方向与水平方向均可移动地设置于检测台上，压接组件具有多个与容置槽相对应的压头；本实用新型专利技术提供的芯片测试机构，当压接组件朝向竖直方向移动时，压头可对待检芯片进行压接处理，当压接组件朝向水平方向移动时，压头与容置槽之间具有较大的操作空间，方便待检芯片的上下料操作；并且将承载板与压接组件均设置于检测台上，体积较小，方便用户的携带测量，可显著提高待检芯片的测试效率。显著提高待检芯片的测试效率。显著提高待检芯片的测试效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试机构及测试机


[0001]本技术涉及芯片测试
，特别是涉及一种芯片测试机构及测试机。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，采用芯片作为控制系统的电子产品也越来越多，为了保证芯片的质量及性能，在芯片出厂之前需对芯片进行测试，以检测芯片的性能是否能满足既定需求。在对芯片进行测试时，需通过压接机构将芯片压接于测试设备上，以使芯片与测试设备电性连接，芯片可将测试信号输出至测试设备。
[0003]目前，为了提高芯片的测试效率，通常将待测芯片放置于测试设备上，同时对批量待检芯片进行测试。但是上述测试设备由于其体积较大，受场地因素限制大，不方便携带，且由于压接机构的阻碍，待测芯片的操作空间较小，待检芯片的上下料操作困难，严重影响待检芯片的测试效率。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有测试设备体积大、不方便携带，且待检芯片的上下料困难的问题，提供一种芯片测试机构及测试机。
[0005]一种芯片测试机构，用于对待检芯片进行检测，包括：
[0006]检测台；
[0007]承载板，固定于所述检测台上，所述承载板上开设有多个用于容纳所述待检芯片的容置槽；
[0008]压接组件，在竖直方向与水平方向均可移动地设置于所述检测台上，所述压接组件具有多个与所述容置槽相对应的压头。
[0009]上述芯片测试机构，承载板上开设有多个容置槽，用于容纳待检芯片，多个压头与多个容置槽相对应，当压接组件朝向竖直方向移动时，压头可对待检芯片进行压接处理，当压接组件朝向水平方向移动时，压头与容置槽之间具有较大的操作空间，方便待检芯片的上下料操作；并且将承载板与压接组件均设置于检测台上，体积较小，方便用户的携带测量，可显著提高待检芯片的测试效率。
[0010]在其中一个实施例中，还包括驱动件与直线模组，所述驱动件与所述压接组件传动连接，用于驱动所述压接组件在竖直方向可移动，所述直线模组固定于所述检测台上，用于驱动所述压接组件在水平方向可移动。
[0011]在其中一个实施例中，还包括支架，所述支架可移动地设置于所述直线模组上，所述压接组件、所述驱动件均固定于所述支架上。
[0012]在其中一个实施例中，还包括读码器，所述读码器固定于所述支架上。
[0013]在其中一个实施例中，所述承载板通过螺接的方式固定于所述检测台上。
[0014]在其中一个实施例中，所述压头在靠近所述承载板的一侧具有压接部，所述压接部具有柔性。
[0015]在其中一个实施例中，所述压接部采用聚四氟乙烯或聚醚醚酮中的其中一种制备而成。
[0016]一种测试机，包括机箱及如上述任一项技术方案所述的芯片测试机构，所述机箱呈一侧开口的腔体式结构，所述芯片测试机构封装于所述机箱内。
[0017]上述测试机，机箱呈一侧开口的腔体式结构，方便用户的操作，并且将承载板与压接组件均设置于检测台上，芯片测试机构封装于机箱内，实现芯片测试机构的固定，该测试机体积较小，方便用户的携带测量，可显著提高待检芯片的测试效率。
[0018]在其中一个实施例中，还包括检测光栅，所述检测光栅安装于所述机箱的开口侧。
[0019]在其中一个实施例中，所述机箱的侧壁上安装有多个拉手。
附图说明
[0020]图1为本技术提供的芯片测试机构的结构示意图；
[0021]图2为本技术提供的芯片测试机构的爆炸示意图；
[0022]图3为本技术提供的芯片测试机构的正视图；
[0023]图4为本技术提供的测试机的结构示意图。
[0024]附图标记：
[0025]100、芯片测试机构；
[0026]110、检测台；120、承载板；121、容置槽；130、压接组件；131、压头；1311、压接部；140、驱动件；150、直线模组；160、支架；170、读码器；
[0027]200、测试机；
[0028]210、机箱；220、检测光栅；230、拉手。
具体实施方式
[0029]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0030]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0031]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0032]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固
定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0034]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0035]下面结合附图介绍本技术实施例提供的技术方案。
[0036]如图1、图2、图3及图4所示，本技术提供一种芯片测试机构100，芯片测试机构100本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试机构，用于对待检芯片进行检测，其特征在于，包括：检测台；承载板，固定于所述检测台上，所述承载板上开设有多个用于容纳所述待检芯片的容置槽；压接组件，在竖直方向与水平方向均可移动地设置于所述检测台上，所述压接组件具有多个与所述容置槽相对应的压头。2.根据权利要求1所述的芯片测试机构，其特征在于，还包括驱动件与直线模组，所述驱动件与所述压接组件传动连接，用于驱动所述压接组件在竖直方向可移动，所述直线模组固定于所述检测台上，用于驱动所述压接组件在水平方向可移动。3.根据权利要求2所述的芯片测试机构，其特征在于，还包括支架，所述支架可移动地设置于所述直线模组上，所述压接组件、所述驱动件均固定于所述支架上。4.根据权利要求3所述的芯片测试机构，其特征在于，还包括读码器，所述读码器...

【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，陈波，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：