晶膜厚度自动检测的扩晶机制造技术

本实用新型专利技术公开了晶膜厚度自动检测的扩晶机，包括底座，所述底座的下端外表面设置有支撑脚，所述支撑脚的上端外表面设置有调节机构，所述调节机构的上端外表面设置有固定机构，所述底座的上端外表面靠近调节机构的后侧设置有装置主体，所述装置主体的上端外表面设置有电推杆，所述电推杆的内部表面贯穿设置有检测头。本实用新型专利技术所述的晶膜厚度自动检测的扩晶机,可以将装置有晶膜的器皿固定牢固，不会出现松动的情况发生，可以将微调器皿的位置，使得检测更加准确。

Expanding machine for automatic measurement of film thickness

【技术实现步骤摘要】
晶膜厚度自动检测的扩晶机
本技术涉及晶膜厚度检测装置领域，特别涉及晶膜厚度自动检测的扩晶机。
技术介绍
晶膜是未蒸发掉的水与溶质构成的透明膜，晶膜的厚度需要使用扩晶机进行检测；传统的晶膜厚度自动检测的扩晶机有一些缺点，首先在晶膜的检测的时候没有固定机构将放置有晶膜的器皿固定，容易碰撞导致装有晶膜的器皿移动位置，其次检测台的位置不能微调，检测头不能正对检测台上器皿，为了解决上述问题，我们提出了这种晶膜厚度自动检测的扩晶机。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供晶膜厚度自动检测的扩晶机，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：晶膜厚度自动检测的扩晶机，包括底座，所述底座的下端外表面设置有支撑脚，所述支撑脚的上端外表面设置有调节机构，所述调节机构的上端外表面设置有固定机构，所述底座的上端外表面靠近调节机构的后侧设置有装置主体，所述装置主体的上端外表面设置有电推杆，所述电推杆的内部表面贯穿设置有检测头。优选的，所述调节机构包括滑槽、滑杆、检测台、把手，所述底座的上端内部掏空设置有滑槽,所述滑槽的内侧表面设置有滑杆，所述滑杆的上端外表面设置有检测台，所述检测台的上端外表面把手，所述滑槽的外表面与底座的上端内部表面固定连接，所述滑杆的外表面与滑槽的内部表面活动连接，所述检测台的下端外表面与滑杆的上端外表面固定连接，所述把手的下端外表面与检测台的上端外表面固定连接。优选的，所述固定机构包括固定块、螺纹转杆、滑块、滚筒、支撑架、压头，所述调节机构的上端外表面设置有固定块，所述固定块的内部表面贯穿设置有螺纹转杆，所述螺纹转杆的一端外侧设置有滑块，所述滑块的上端外表面设置有滚筒，所滑块的一侧设置有支撑架，所述支撑架的上端内侧表面设置有压头，所述固定块的下端外表面与调节机构的上端外表面固定连接，所述螺纹转杆的外表面与固定块的内部表面螺纹连接，所述滑块的一端内侧表面与螺纹转杆的一端外表面活动连接，所述滚筒与压头通过第一转轴连接，所述支撑架的下端外表面与调节机构的上端外表面固定连接，所述支撑架与压头通过第二转轴连接。优选的，所述支撑脚的上端外表面与底座的下端外表面固定连接，所述装置主体的下端外表面与底座的上端外表面固定连接。优选的，所述电推杆的下端外表面与装置主体的上端外表面固定连接。优选的，所述检测头的外表面与电推杆的内部表面活动连接。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：该晶膜厚度自动检测的扩晶机，使用时通过将装有晶膜的器皿放置在检测台的上端，通过转动螺纹转杆在固定块的内侧移动，螺纹转杆移动推动滑块移动，由于滑块的上端为斜面机构，滚筒会沿着滑块上端的斜面滚动，滚筒的位置上移带动压头以支撑架为支点转动，压头的一端下移将装有晶膜的器皿压紧，达到固定的目的，固定比较牢固不会出现松动的情况发生，其次当器皿的位置不在检测头的正下方，通过拉动把手带动滑杆在滑槽的内侧表面移动，使得检测台的位置移动，将器皿的位置调节到检测头的正下方，比较灵活，使得检测更加准确，较为实用，使用的效果相对于传统方式更好。附图说明图1为本技术晶膜厚度自动检测的扩晶机的整体结构示意图；图2为本技术晶膜厚度自动检测的扩晶机的局部结构示意图；图3为本技术晶膜厚度自动检测的扩晶机的固定机构的结构示意图；图4为本技术晶膜厚度自动检测的扩晶机的调节机构的剖切示意图。图中1、底座；2、支撑脚；3、调节机构；31、滑槽；32、滑杆；33、检测台；34、把手；4、固定机构；41、固定块；42、螺纹转杆；43、滑块；44、滚筒；45、支撑架；46、压头；5、装置主体；6、电推杆；7、检测头。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1-4所示，晶膜厚度自动检测的扩晶机，包括底座1，底座1的下端外表面设置有支撑脚2，支撑脚2的上端外表面设置有调节机构3，调节机构3的上端外表面设置有固定机构4，底座1的上端外表面靠近调节机构3的后侧设置有装置主体5，装置主体5的上端外表面设置有电推杆6，电推杆6的内部表面贯穿设置有检测头7。调节机构3包括滑槽31、滑杆32、检测台33、把手34，底座1的上端内部掏空设置有滑槽31,滑槽31的内侧表面设置有滑杆32，滑杆32的上端外表面设置有检测台33，检测台33的上端外表面把手34，滑槽31的外表面与底座1的上端内部表面固定连接，滑杆32的外表面与滑槽31的内部表面活动连接，检测台33的下端外表面与滑杆32的上端外表面固定连接，把手34的下端外表面与检测台33的上端外表面固定连接。固定机构4包括固定块41、螺纹转杆42、滑块43、滚筒44、支撑架45、压头46，调节机构3的上端外表面设置有固定块41，固定块41的内部表面贯穿设置有螺纹转杆42，螺纹转杆42的一端外侧设置有滑块43，滑块43的上端外表面设置有滚筒44，所滑块43的一侧设置有支撑架45，支撑架45的上端内侧表面设置有压头46，固定块41的下端外表面与调节机构3的上端外表面固定连接，螺纹转杆42的外表面与固定块41的内部表面螺纹连接，滑块43的一端内侧表面与螺纹转杆42的一端外表面活动连接，螺纹转杆42的一端在滑块43的内侧表面自由转动，滑块43与螺纹转杆42不会分离，滚筒44与压头46通过第一转轴连接，支撑架45的下端外表面与调节机构3的上端外表面固定连接，支撑架45与压头46通过第二转轴连接。支撑脚2的上端外表面与底座1的下端外表面固定连接，装置主体5的下端外表面与底座1的上端外表面固定连接。电推杆6的下端外表面与装置主体5的上端外表面固定连接，通过电推杆6型号：TG-300B)可以带动检测头7下移。检测头7的外表面与电推杆6的内部表面活动连接，通过检测头7与晶膜接触可以检测厚度。需要说明的是，本技术为晶膜厚度自动检测的扩晶机，使用时通过将装有晶膜的器皿放置在检测台33的上端，通过转动螺纹转杆42在固定块41的内侧移动，螺纹转杆42移动推动滑块43移动，由于滑块43的上端为斜面机构，滚筒44会沿着滑块43上端的斜面滚动，滚筒44的位置上移带动压头46以支撑架45为支点转动，压头46的一端下移将装有晶膜的器皿压紧，达到固定的目的，固定比较牢固，不会出现松动的情况发生，其次当器皿的位置不在检测头7的正下方，通过拉动把手34带动滑杆32在滑槽31的内侧表面移动，使得检测台33的位置移动，将器皿的位置调节到检测头7的正下方，比较灵活，使得检测更加准确，在使用前景上超越了传统的晶膜厚度自动检测的扩晶机，较为实用。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.晶膜厚度自动检测的扩晶机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的下端外表面设置有支撑脚(2)，所述支撑脚(2)的上端外表面设置有调节机构(3)，所述调节机构(3)的上端外表面设置有固定机构(4)，所述底座(1)的上端外表面靠近调节机构(3)的后侧设置有装置主体(5)，所述装置主体(5)的上端外表面设置有电推杆(6)，所述电推杆(6)的内部表面贯穿设置有检测头(7)。/n

【技术特征摘要】
1.晶膜厚度自动检测的扩晶机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的下端外表面设置有支撑脚(2)，所述支撑脚(2)的上端外表面设置有调节机构(3)，所述调节机构(3)的上端外表面设置有固定机构(4)，所述底座(1)的上端外表面靠近调节机构(3)的后侧设置有装置主体(5)，所述装置主体(5)的上端外表面设置有电推杆(6)，所述电推杆(6)的内部表面贯穿设置有检测头(7)。


2.根据权利要求1所述的晶膜厚度自动检测的扩晶机，其特征在于：所述调节机构(3)包括滑槽(31)、滑杆(32)、检测台(33)、把手(34)，所述底座(1)的上端内部掏空设置有滑槽(31),所述滑槽(31)的内侧表面设置有滑杆(32)，所述滑杆(32)的上端外表面设置有检测台(33)，所述检测台(33)的上端外表面把手(34)，所述滑槽(31)的外表面与底座(1)的上端内部表面固定连接，所述滑杆(32)的外表面与滑槽(31)的内部表面活动连接，所述检测台(33)的下端外表面与滑杆(32)的上端外表面固定连接，所述把手(34)的下端外表面与检测台(33)的上端外表面固定连接。


3.根据权利要求1所述的晶膜厚度自动检测的扩晶机，其特征在于：所述固定机构(4)包括固定块(41)、螺纹转杆(42)、滑块(43)、滚筒(44)、支撑架(45)、压头(46...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛柱，翟元彬，吴金铭，瞿勇铣，
申请(专利权)人：东莞平晶微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44