一种PCB铜厚测量系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种PCB铜厚测量系统，包括：扫码单元、铜层测量仪器和数据处理单元；扫码单元用于验证待测PCB的识别码；铜层测量仪器用于获取待测PCB上的指定位置的铜厚数据；数据处理单元基于预设的数据解析规则处理铜厚数据。本实用新型专利技术通过扫码单元验证待测PCB的识别码，以确定PCB的属性并关联其他数据，能够提高数据的关联性，有利于数据的有效利用；铜层测量仪器获取待测PCB上的指定位置的铜厚数据；数据处理单元基于预设的数据解析规则处理铜厚数据，能够提高数据的利用率，有利于自动化、智能化的工业流程的实现。

A PCB copper thickness measurement system

【技术实现步骤摘要】
一种PCB铜厚测量系统
本技术涉及自动化
，尤其是一种PCB铜厚测量系统。
技术介绍
目前PCB板的生产流程通常是通过化学药水蚀刻铜板，做减法制程以形成不同的图形来传递电信号。不同的产品对线路宽度、间隙、厚度等有不同要求，但是供应商提供的未加工PCB原料基板一般都有固定的规格，针对不同的产品的规格要求，要在减法制程的过程中控制基板铜面的厚度来满足最终产品对线路的要求。进行厚度控制之后，需要检测PCB的铜层厚度，现有的测量仪器，多数属于手持式测量设备，在完成测量后，需要手动记录数据，效率低下且数据孤立，不利于大规模的自动化作业。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的是提供一种PCB铜厚测量系统。本技术所采用的技术方案是：本技术提供一种PCB铜厚测量系统，包括：扫码单元、铜层测量仪器和数据处理单元；扫码单元用于验证待测PCB的识别码；铜层测量仪器用于获取待测PCB上的指定位置的铜厚数据；数据处理单元基于预设的数据解析规则处理铜厚数据。优选地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，包括：/n扫码单元、铜层测量仪器和数据处理单元；/n所述扫码单元用于验证待测PCB的识别码；/n所述铜层测量仪器用于获取待测PCB上的指定位置的铜厚数据；/n所述数据处理单元基于预设的数据解析规则处理所述铜厚数据。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，包括：
扫码单元、铜层测量仪器和数据处理单元；
所述扫码单元用于验证待测PCB的识别码；
所述铜层测量仪器用于获取待测PCB上的指定位置的铜厚数据；
所述数据处理单元基于预设的数据解析规则处理所述铜厚数据。


2.根据权利要求1所述的一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，还包括数据匹配单元，用于匹配所述识别码与所述铜厚数据。


3.根据权利要求2所述的一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，所述数据匹配单元包括功能开关，用于当所述识别码通过验证时，启动所述铜层测量仪器，当所述铜层测量仪器完成针对单个PCB的测量时，关闭所述铜层测量仪器。


4.根据权利要求1所述的一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，还包括使用者验证单元，所述使用者验证单元连接所述铜层测量仪器和/或所述扫码单元。

【专利技术属性】
技术研发人员：许宗琛，梁杰，张彦芬，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44