线路板表面处理厚度的测量方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板表面处理厚度的测量方法，包括以下步骤：在线路板表面加工一层金属保护层；对线路板的待测量位置进行纵剖面切割；通过扫描电镜对表面处理厚度进行测量。金属保护层可以在切割过程中对线路板进行保护，通过扫描电镜可以获取线路板待测量位置的纵剖面图像，可以直观地观察表面处理的厚度分布情况，通过扫描电镜还可以对线路板待测量位置进行厚度测量，操作简单且测量结果准确。

Measurement method of surface treatment thickness of circuit board

【技术实现步骤摘要】
线路板表面处理厚度的测量方法
本专利技术涉及线路板
，特别涉及一种线路板表面处理厚度的测量方法。
技术介绍
线路板表面处理工艺是为了确保线路板良好的可焊性或电性能，而在线路板的线路层表面加工一层保护膜。常见的表面处理工艺包括有机可焊性保护膜(OSP，OrganicSolderabilityPreservatives)、棕化、化学沉锡、化学沉银、化学镀镍金和化学浸金等。在线路板生产过程中，需要对线路板表面处理厚度进行测量。目前，对于非金属膜，例如OSP工艺形成的保护膜，常见的测量方法是采用化学溶解，并通过Lamber-Beer定律来计算平均厚度，缺点是不能准确测量实际的厚度。对于金属膜，例如化学沉锡、化学沉银、化学镀镍金或化学浸金工艺形成的保护膜，常见的测量方法是使用X射线荧光光谱仪(XRF，XRayFluorescence)进行测量，但是需要对X射线荧光光谱仪进行正确配置或校准，操作要求高。而棕化工艺形成的保护膜目前还没有一种较优的测量方法。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种线路板表面处理厚度的测量方法，能够实现线路板表面处理厚度的测量。根据本专利技术实施例的线路板表面处理厚度的测量方法，包括以下步骤：在线路板表面加工一层金属保护层；对线路板的待测量位置进行纵剖面切割；通过扫描电镜对表面处理厚度进行测量。根据本专利技术实施例的线路板表面处理厚度的测量方法，至少具有如下有益效果：金属保护层可以在切割过程中对线路板进行保护，通过扫描电镜可以获取线路板待测量位置的纵剖面图像，可以直观地观察表面处理的厚度分布情况，通过扫描电镜还可以对线路板待测量位置进行厚度测量，操作简单且测量结果准确。根据本专利技术的一些实施例，在线路板表面加工一层金属保护层后，还包括步骤：在金属保护层表面加工一层树脂保护层。根据本专利技术的一些实施例，在线路板表面进行金属沉积或溅射，以形成所述金属保护层。根据本专利技术的一些实施例，所述金属保护层为金层、钯金层或铂金层。根据本专利技术的一些实施例，通过离子束对线路板待测量位置进行纵剖面切割。根据本专利技术的一些实施例，所述离子束采用惰性气体离子。根据本专利技术的一些实施例，所述离子束采用氩离子、氦离子或氖离子。根据本专利技术的一些实施例，所述离子束采用镓离子。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本专利技术实施例的线路板表面处理厚度的测量方法的步骤流程图之一；图2为本专利技术实施例的线路板表面处理厚度的测量方法的步骤流程图之一；图3为本专利技术实施例的线路板表面处理厚度的测量方法中线路板纵剖面结构示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。请参照图1，本实施例公开了一种线路板表面处理厚度的测量方法，包括以下步骤：在线路板表面加工一层金属保护层；对线路板的待测量位置进行纵剖面切割；通过扫描电镜对表面处理厚度进行测量。需要说明的是，金属保护层可以在切割过程中对线路板进行保护，避免线路板的表面处理在切割过程中遭到损伤，金属保护层的厚度根据实际采用的切割方式而定，例如，采用的切割方式对线路板表面处理损伤较大的，可以对金属保护层进行加厚，反之，可以对金属保护层进行减薄。需要补充的是，扫描电镜，是扫描电子显微镜(SEM，scanningelectronmicroscope)的简称，扫描电镜可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。扫描电镜具有以下优点：1)有较高的放大倍数，在20至20万倍之间连续可调；2)有很大的景深，视野大，成像富有立体感，可直接观察各种试样凹凸不平表面的细微结构；3)试样制备简单。通过扫描电镜可以获取线路板待测量位置的纵剖面图像，可以直观地观察表面处理的厚度分布情况，通过扫描电镜还可以对线路板待测量位置进行厚度测量，操作简单且测量结果准确。需要说明的是，本专利技术实施例的测量方法适用于多种不同的表面处理工艺形成的保护膜，具体的，适用于OSP、棕化、化学沉锡、化学沉银、化学镀镍金和化学浸金工艺形成的保护膜。请参照图2，在一些实施例中，在线路板表面加工一层金属保护层后，对线路板的待测量位置进行纵剖面切割之前，还包括步骤：在金属保护层表面加工一层树脂保护层，加工方式可以是涂覆或印刷。树脂保护层可以进一步加强金属保护层对线路板表面处理的保护，而且与金属保护层相比，树脂保护层可以采用价格更低的有机树脂或无机树脂，有利于降低成本。请参照图3，图3所示为线路板切割后的纵剖面结构示意图。图中自下而上依次为线路层100、待测量的表面处理层200、金属保护层300和树脂保护层400。通过扫描电镜可以对表面处理层200的厚度进行多点测量以及通过测量数据求平均值，不仅可以知道表面处理层200的厚度分布情况，还可以知道表面处理层200的厚度是否符合要求。为了提高本专利技术实施例的测量方法的适用性，在线路板表面进行金属沉积或溅射，以形成金属保护层。沉积或溅射工艺是线路板表面处理的常见工艺，大部分的线路板生产商都具备相应的生产设备，无需增加额外的设备即可在线路板上加工金属保护层，有利于使本专利技术实施例的测量方法更加通用。在切割过程中会产生热量，金属保护层为金层、钯金层或铂金层，在高温环境中的性能稳定，有利于保护线路板的表面处理层。聚焦离子束(FIB，FocusedIonbeam)是将离子源产生的离子束经过离子枪加速，聚焦后作用于样品表面，通常是以物理溅射的方式搭配化学气体反应，有选择性的剥除金属、氧化硅层或沉积金属层。本专利技术实施例通过离子束对线路板待测量位置进行纵剖面切割，与机械切割方式相比，采用离子束进行切割可以避免线路板表面处理变形，确保测量数据真实准确。在一些实施例中，离子束采用惰性气体离子。具体的，离子束采用氩离子、氦离子或氖离子。在另一些实施例中，离子束采用镓离子。上面结合附图对本专利技术实施例作了详细说明，但是本专利技术不限于上述实施例，在所述
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利技术宗旨的前提下作出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板表面处理厚度的测量方法，其特征在于，包括以下步骤：/n在线路板表面加工一层金属保护层；/n对线路板的待测量位置进行纵剖面切割；/n通过扫描电镜对表面处理厚度进行测量。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板表面处理厚度的测量方法，其特征在于，包括以下步骤：
在线路板表面加工一层金属保护层；
对线路板的待测量位置进行纵剖面切割；
通过扫描电镜对表面处理厚度进行测量。


2.根据权利要求1所述的线路板表面处理厚度的测量方法，其特征在于，在线路板表面加工一层金属保护层后，还包括步骤：
在金属保护层表面加工一层树脂保护层。


3.根据权利要求1所述的线路板表面处理厚度的测量方法，其特征在于，在线路板表面进行金属沉积或溅射，以形成所述金属保护层。


4.根据权利要求1或3所述的线...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄桂平，刘长庆，王睿刚，
申请(专利权)人：珠海斗门超毅实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44