线路板表面处理厚度的测量方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板表面处理厚度的测量方法，包括以下步骤：在线路板表面加工一层金属保护层；对线路板的待测量位置进行纵剖面切割；通过扫描电镜对表面处理厚度进行测量。金属保护层可以在切割过程中对线路板进行保护，通过扫描电镜可以获取线路板待测量位置的纵剖面图像，可以直观地观察表面处理的厚度分布情况，通过扫描电镜还可以对线路板待测量位置进行厚度测量，操作简单且测量结果准确。

Measurement method of surface treatment thickness of circuit board

【技术实现步骤摘要】
线路板表面处理厚度的测量方法
本专利技术涉及线路板
，特别涉及一种线路板表面处理厚度的测量方法。
技术介绍
线路板表面处理工艺是为了确保线路板良好的可焊性或电性能，而在线路板的线路层表面加工一层保护膜。常见的表面处理工艺包括有机可焊性保护膜(OSP，OrganicSolderabilityPreservatives)、棕化、化学沉锡、化学沉银、化学镀镍金和化学浸金等。在线路板生产过程中，需要对线路板表面处理厚度进行测量。目前，对于非金属膜，例如OSP工艺形成的保护膜，常见的测量方法是采用化学溶解，并通过Lamber-Beer定律来计算平均厚度，缺点是不能准确测量实际的厚度。对于金属膜，例如化学沉锡、化学沉银、化学镀镍金或化学浸金工艺形成的保护膜，常见的测量方法是使用X射线荧光光谱仪(XRF，XRayFluorescence)进行测量，但是需要对X射线荧光光谱仪进行正确配置或校准，操作要求高。而棕化工艺形成的保护膜目前还没有一种较优的测量方法。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板表面处理厚度的测量方法，其特征在于，包括以下步骤：/n在线路板表面加工一层金属保护层；/n对线路板的待测量位置进行纵剖面切割；/n通过扫描电镜对表面处理厚度进行测量。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板表面处理厚度的测量方法，其特征在于，包括以下步骤：
在线路板表面加工一层金属保护层；
对线路板的待测量位置进行纵剖面切割；
通过扫描电镜对表面处理厚度进行测量。


2.根据权利要求1所述的线路板表面处理厚度的测量方法，其特征在于，在线路板表面加工一层金属保护层后，还包括步骤：
在金属保护层表面加工一层树脂保护层。


3.根据权利要求1所述的线路板表面处理厚度的测量方法，其特征在于，在线路板表面进行金属沉积或溅射，以形成所述金属保护层。


4.根据权利要求1或3所述的线...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄桂平，刘长庆，王睿刚，
申请(专利权)人：珠海斗门超毅实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44