软硬结合板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，公开一种软硬结合板，包括压合的软板、半固化片和外层板，所述软板上且位于开盖区的位置设置有覆盖膜层，所述覆盖膜层上且位于所述开盖区的边缘处设置有内层阻焊层。本实用新型专利技术的软硬结合板的开盖区可避免溢胶污染，有利于提高产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
软硬结合板
本技术涉及线路板
，具体涉及一种软硬结合板。
技术介绍
目前在线路板领域中,制作软硬结合板主要使用预开窗的中或低流胶半固化片，但是在压合过程中，高压会使半固化片的胶发生流动，在开盖后普遍会存在溢胶问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种软硬结合板，能够避免软硬结合板开盖后存在溢胶。根据本技术的第一方面实施例的软硬结合板，包括压合的软板、半固化片和外层板，所述软板上且位于开盖区的位置设置有覆盖膜层，所述覆盖膜层上且位于所述开盖区的边缘处设置有内层阻焊层。根据本专利技术实施例的软硬结合板，至少具有如下有益效果：与现有的软硬结合板相比，本专利技术的软硬结合板的开盖区可避免溢胶污染，有利于提高产品的合格率。根据本技术的一些实施例，所述内层阻焊层的厚度为12～18um。优选的，所述软板包括压合的软板基材层和内层线路图形层，所述覆盖膜层设置在所述内层线路图形层上。根据本技术的一些实施例，所述外层板采用铜箔或硬板。根据本技术的一些实施例，所述硬板包括压合的硬板基材层和铜箔层。附图说明图1所示为本技术实施例的软硬结合板的叠层示意图之一；图2所示为本技术实施例的软硬结合板的叠层示意图之一；图3所示为本技术实施例的软硬结合板的叠层示意图之一；图4所示为本技术实施例的软硬结合板的叠层示意图之一。具体实施方式上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。请参照图1-4，本实施例公开的一种软硬结合板，包括压合的软板1、半固化片5和外层板7，软板1上且位于开盖区2的位置设置有覆盖膜层3，覆盖膜层3上且位于开盖区2的边缘处设置有内层阻焊层4。与现有的软硬结合板相比，本实施例的软硬结合板的开盖区2可避免溢胶污染，有利于提高产品的合格率。本实施例的软板1包括压合的软板基材层11和内层线路图形层12，覆盖膜层3设置贴附在内层线路图形层12上。外层板7可以采用单层铜箔，也可以采用预制好的硬板，本实施例的外层板7采用硬板，其中硬板采用覆铜板，硬板包括压合的硬板基材层71和铜箔层72。内层阻焊层4的厚度为12～18um，内层阻焊层4可以防止半固化的胶流入软板1的开盖区2，在生产时，还可以使假板6与覆盖膜层3之间产生间隙，避免假板6与覆盖膜层3粘合在一起，便于开盖时取出假板6。为了更好的保护开盖区2的内层线路图形，覆盖膜层3的面积略大于开盖区2的面积，以便于完全覆盖开盖区2的内层线路图形。请参照图1-4，本实施例的软硬结合板的生产方法包括以下步骤：a.请参照图1，提供设置有内层线路图形层12并贴附有覆盖膜层3的软板1；b.请参照图2，在软板1的开盖区2的边缘处制作内层阻焊层4；c.请参照图3，按照叠层结构要求，将软板1、半固化片5和外层板7进行叠放并压合，其中，内层阻焊层4上叠放有假板6，内层阻焊层4和假板6在软板1的开盖区2形成封闭区域，可以避免半固化片5的胶流入软板1的开盖区2，有利于解决软硬结合板开盖后存在溢胶的问题。外层板7可以采用单层铜箔，也可以采用预制好的硬板，本实施例的外层板7采用硬板，其中硬板采用覆铜板，硬板包括压合的硬板基材层71和铜箔层72；d.在外层板7上依次进行外层线路图形、外层阻焊73和外层丝印制作；e.请参照图4，对开盖区2进行开盖处理。具体的，步骤b采用阻焊喷墨打印机进行内层阻焊层4打印，与传统的印刷阻焊方式相比，采用阻焊喷墨打印机有利于节约耗材和提高内层阻焊层4的成型精度。进一步的，通过调整阻焊喷墨打印机的参数，有利于内层阻焊层4的打印和固化，其中喷墨打印机的喷头压力为6～8PSI(磅力/平方英寸)，紫外固化温度为20～30℃。内层阻焊层4的厚度为12～18um，内层阻焊层4可以防止半固化的胶流入软板1的开盖区2，还可以使假板6与覆盖膜层3之间产生间隙8，避免假板6与覆盖膜层3粘合在一起，便于开盖时取出假板6。步骤e具体包括以下步骤：e1.在开盖区2的边缘处设置导电通孔，用以使外层板7与假板6电性连接；e2.通过导电锣的方式锣出开盖区2的外形，并取出假板6。导电锣具体包括以下步骤：e21.将待加工的板放置在锣板机的工作区；e22.将锣板机的导电夹头与待加工的板电性连接，具体的，导电夹头夹持在待加工的板的外层板7导电区；e23.将锣板机的锣刀穿过导电通孔，并与假板6电性连接，由于外层板7与假板6通过导电通孔电性连接，锣板机的导电夹头能够通过待加工的板与锣刀形成通电回路；e24.移动锣刀对开盖区2进行锣板。以上所述，只是本技术的较佳实施例而已，本技术并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本技术的技术效果，都应属于本技术的保护范围。在本技术的保护范围内其技术方案和/或实施方式可以有各种不同的修改和变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合板，包括压合的软板(1)、半固化片(5)和外层板(7)，其特征在于：所述软板(1)上且位于开盖区(2)的位置设置有覆盖膜层(3)，所述覆盖膜层(3)上且位于所述开盖区(2)的边缘处设置有内层阻焊层(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板，包括压合的软板(1)、半固化片(5)和外层板(7)，其特征在于：所述软板(1)上且位于开盖区(2)的位置设置有覆盖膜层(3)，所述覆盖膜层(3)上且位于所述开盖区(2)的边缘处设置有内层阻焊层(4)。


2.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于：所述内层阻焊层(4)的厚度为12～18um。


3.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈嘉文，俞佩贤，刘长庆，王睿刚，张宏图，蔡松崎，
申请(专利权)人：珠海斗门超毅实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44