一种用于电路板的焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种用于电路板的焊接方法，包括以下步骤：步骤S1、通过摄像设备获取所述电路板的图像，并根据所述图像采用预设算法运算得出所述电路板中焊盘的坐标；步骤S2、通过电烙铁对所述坐标对应的焊盘位置进行拖焊或点焊；步骤S3、通过激光器根据所述焊盘位置对所述电路板中冒锡孔和底焊盘进行选择性激光处理。本发明专利技术能够有效避免虚焊、焊不牢等不良现象，焊接精度高，从而保证了产品的良品率，产品的良品率高。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板的焊接方法
本专利技术涉及电路板焊接
，特别涉及一种用于电路板的焊接方法。
技术介绍
FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，其主要应用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品上。在使用FPC柔性电路板的过程中，通常需要将FPC柔性电路板进行焊接，现有焊接工艺焊接时都是采用电烙铁拖焊或者压焊的方式，此种焊接工艺存在虚焊、焊不牢等不良现象，导致产品的良品率较低。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的缺陷，本专利技术要解决的技术问题是提供一种用于电路板的焊接方法，解决现有技术中FPC柔性电路板的焊接工艺存在虚焊、焊不牢的问题，安全性好、能够有效避免虚焊、焊不牢等不良现象、焊接精度高、产品的良品率高。为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种用于电路板的焊接方法，包括以下步骤：步骤S1、通过摄像设备获取所述电路板的图像，并根据所述图像采用预设算法运算得出所述电路板中焊盘的坐标；步骤S2、通过电烙铁对所述坐标对应的焊盘位置进行拖焊或点焊；步骤S3、通过激光器根据所述焊盘位置对所述电路板中冒锡孔和底焊盘进行选择性激光处理。优选地，在所述步骤S1中，还包括对所述电路板、电烙铁及激光器进行预处理，所述预处理包括将所述电路板、电烙铁及激光器安装于XYZ伺服模组的对应位置上。优选地，在所述步骤S1中，还包括通过所述摄像设备对所述电路板进行拍照处理。r>优选地，在所述步骤S2中，所述拖焊或点焊的过程中包括对所述焊盘位置进行自动上锡，并在拖焊或点焊完成后自动清洁所述电烙铁的烙铁头。优选地，在所述步骤S3中，所述选择性激光处理包括通过激光器照射所述冒锡孔和底焊盘，并将所述冒锡孔下面的焊锡和所述冒锡孔上面的焊锡再次相融，以及将所述底焊盘下面的焊锡和所述底焊盘上面的焊锡再次相融。优选地，所述摄像设备为CCD相机，所述激光器为光纤激光器及半导体激光器中的一种。采用上述技术方案，该技术方案提供的一种用于电路板的焊接方法，该焊接方法通过摄像设备获取该电路板的图像，并根据该图像采用预设算法运算得出该电路板中焊盘的坐标，再通过电烙铁对该坐标对应的焊盘位置进行拖焊或点焊，最后通过激光器根据该焊盘位置对所述电路板中冒锡孔和底焊盘进行选择性激光处理，从而通过激光再次高效地融一下冒锡孔的位置，使得该冒锡孔下面的焊锡和上面的焊锡再次相融，能够有效避免虚焊、焊不牢等不良现象，焊接精度高，保证了上下两片电路板是真正的焊接在一起的，从而保证了产品的良品率，提高产品的良品率。附图说明图1为本专利技术一种用于电路板的焊接方法的流程图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本专利技术，但并不构成对本专利技术的限定。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。如图1所示，在本专利技术一种用于电路板的焊接方法的流程图中，该方法包括以下步骤：步骤S1、通过摄像设备获取该电路板的图像，并根据该图像采用预设算法运算得出该电路板中焊盘的坐标；步骤S2、通过电烙铁对该坐标对应的焊盘位置进行拖焊或点焊；步骤S3、通过激光器根据该焊盘位置对该电路板中冒锡孔和底焊盘进行选择性激光处理。可以理解的，该摄像设备为CCD相机，该激光器为光纤激光器及半导体激光器中的一种，该电路板可以是FPC电路板及PCB电路板。具体地，在该步骤S1中，还包括对该电路板、电烙铁及激光器进行预处理，该预处理包括将该电路板、电烙铁及激光器安装于XYZ伺服模组的对应位置上，在该步骤S1中，还包括通过该摄像设备对该电路板进行拍照处理，在该步骤S2中，该拖焊或点焊的过程中包括对该焊盘位置进行自动上锡，并在拖焊或点焊完成后自动清洁该电烙铁的烙铁头，在该步骤S3中，该激光处理包括通过激光器照射该冒锡孔和底焊盘，并将该冒锡孔下面的焊锡和该冒锡孔上面的焊锡再次相融，以及将该底焊盘下面的焊锡和该底焊盘上面的焊锡再次相融。可以理解的，该焊接方法既可以应用在FPC柔性电路板对FPC柔性电路板之间的焊接，也可以应用在电路板对PCB硬性电路板之间的焊接。可以理解的，在实际焊接操作过程中，首先将产品(即FPC柔性电路板或PCB电路板)、电烙铁、激光器装在XYZ伺服模组上，首先由CCD相机进行拍照定位，得出需要焊接的位置，然后通过电烙铁根据CCD相机给出的位置进行拖焊(拖焊过程自动上锡)，拖焊完成自动清洁烙铁头防止烙铁头氧化；最后通过激光器根据CCD相机给出的位置用激光再次高效的进行热融一下电路板上冒锡孔的位置，使冒锡孔下面的焊锡和上面的焊锡再次相融，保证了上下两片电路板是真正的焊接在一起的，从而保证了产品的良品率，产品的良品率高。可以理解的，本专利技术通过使用拖焊加上激光焊结合的方式对电路板进行焊接，能够有效避免虚焊、焊不牢等不良现象，焊接精度高，其良品率可达到99％以上，而现有的焊接方法是以单拖焊或压焊的形式进行焊接，其良品率只能在96％左右。本专利技术还可以通过点锡膏，再加上激光焊接的结合来进行焊接，从而提高产品的良品率。以上结合附图对本专利技术的实施方式作了详细说明，但本专利技术不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本专利技术原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电路板的焊接方法，其特征在于：包括以下步骤：/n步骤S1、通过摄像设备获取所述电路板的图像，并根据所述图像采用预设算法运算得出所述电路板中焊盘的坐标；/n步骤S2、通过电烙铁对所述坐标对应的焊盘位置进行拖焊或点焊；/n步骤S3、通过激光器根据所述焊盘位置对所述电路板中冒锡孔和底焊盘进行选择性激光处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板的焊接方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S1、通过摄像设备获取所述电路板的图像，并根据所述图像采用预设算法运算得出所述电路板中焊盘的坐标；
步骤S2、通过电烙铁对所述坐标对应的焊盘位置进行拖焊或点焊；
步骤S3、通过激光器根据所述焊盘位置对所述电路板中冒锡孔和底焊盘进行选择性激光处理。


2.根据权利要求1所述的用于电路板的焊接方法，其特征在于：在所述步骤S1中，还包括对所述电路板、电烙铁及激光器进行预处理，所述预处理包括将所述电路板、电烙铁及激光器安装于XYZ伺服模组的对应位置上。


3.根据权利要求1所述的用于电路板的焊接方法，其特征在于：在所述步骤S1中，还包括通过所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭耀强，
申请(专利权)人：江门市江海区楠思自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44