【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷填充PTFE覆铜板的制备方法
本专利技术属于电子电路
，具体涉及一种陶瓷填充PTFE覆铜板的制备方法。
技术介绍
随着通信技术的发展，电子产品对印刷线路板的介电性能提出了越来越高的要求，要求越来越低的介电常数和介质损耗，而且介电性能还不能随使用环境的变化而改变。聚四氟乙烯(PTFE)的高对称长链分子结构赋予其最优秀的介电性能，是高频通信电子产品不可缺少的材料。但是PTFE材料的热塑性特点限制了其广泛应用。人们已经使用了石墨、二硫化钼、三氧化二铝、玻纤、碳纤维、硅微粉等填充料与PTFE共混来提升PTFE制品的综合性能，如强度、耐磨性、硬度、导热性能等。其中陶瓷填充的PTFE覆铜板越为市场研究热点，陶瓷填料不仅可以灵活调整板材的介电性能，还大大地降低了板材的热膨胀系数，使得PTFE覆铜板制作多层印刷板(PCB)成为可能。但陶瓷填料要均匀分散于PTFE乳液中是一个难题，这是因为PTFE乳液是粘性较低的水乳液，陶瓷填料一般密度都非常大，在乳液中很容易沉降，所以陶瓷填充PTFE浸渍玻纤布的方法来制作陶瓷填...
【技术保护点】
1.一种浸渍玻纤布的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n取复合陶瓷填料、聚四氟乙烯乳液、增稠剂和水于搅拌器中搅拌30～60min，静置，除气泡，得到胶水；将玻纤布浸渍在胶水内，通过计量辊控制玻纤布附胶量在350g/m
【技术特征摘要】
1.一种浸渍玻纤布的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
取复合陶瓷填料、聚四氟乙烯乳液、增稠剂和水于搅拌器中搅拌30～60min，静置，除气泡，得到胶水；将玻纤布浸渍在胶水内，通过计量辊控制玻纤布附胶量在350g/m2，烘烤，得到浸渍玻纤布。
2.根据权利要求1所述浸渍玻纤布的制备方法，其特征在于，所述复合陶瓷填料、聚四氟乙烯乳液、增稠剂和水的质量比为1：(0.75～0.85)：(0～0.2)：1.5。
3.根据权利要求1或2所述浸渍玻纤布的制备方法，其特征在于，所述复合陶瓷填料的制备方法为：
S1)取陶瓷填料、海藻糖脂肪酸单酯和乙醇进行超声分散2～5h，再于真空下干燥8～10h，得到已处理的陶瓷填料，并在混合设备中搅拌3～7min，将偶联剂以喷雾的形式注入混合设备中，再搅拌10～15min后，升温至150℃，搅拌10～15min，得到共混物A；
S2)将步骤S1中的共混物A、含氟树脂乳液和水进行混合搅拌10～30min，得到共混物B；
S3)将步骤S2中的共混物B倒入托盘于80～120℃下烘烤5～60min，升温至250～300℃烘烤5～60min，得到粉末；
S4)将步骤S3中的粉末过110目振动筛，在380℃下烧结5～10min后，得到复合陶瓷填料。
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【专利技术属性】
技术研发人员：葛凯，刘庆辉，魏静，
申请(专利权)人：珠海国能新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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