【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高频电子通讯材料，涉及一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制作方法。
技术介绍
1、现代信息技术的进步使数字电路已经进入信息处理高速化，信号传输高频化阶段，对高频微波介质电路基板的介电常数和介电损耗提出了更高的要求。特别是对于无线电通信，其使用材料的差异将直接影响到通信的质量，其中很多专利都提到了使用聚苯醚、聚四氟乙烯、碳氢树脂可作为高频线路板基材的材料。
2、特别是作为户外电子设备印刷电路板的高频微波介质基板，其需要具有较强的阻燃耐老化性能和耐湿防潮性能。若要保证电子产品在高频信号传输的条件下同时具有良好的信号传输质量，需要覆铜板的导电铜箔中的传输线与其所连接的电子元件之间处于阻抗匹配状态，避免造成信号反射、散射、衰减及延迟等现象。柔性电路板中与导电线路相接触的胶层材料的介电常数是影响高频传输阻抗匹配的重要因素。为了实现高频信号传输阻抗匹配，多层压合的粘结层的树脂胶层通常需要选择介电常数较低的材料。
3、目前ptfe高频微波覆铜板多层压合所用的粘结片基本上是玻纤布加热固树脂加陶瓷填充类型的材料...
【技术保护点】
1.一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，其特征在于，所述粘结片的制备方法如下：将碳氢树脂组合物涂覆在热塑性薄膜两面，烘烤后制得粘结片，所述碳氢树脂组合物包括以下重量份原料：碳氢树脂25-50份、无机填料40-60份、交联剂5-10份、固化剂5-10份、抗氧化剂3-5份。
2.根据权利要求1所述的一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，其特征在于，所述涂覆的厚度为20-40μm，所述热塑性薄膜的厚度为25-70μm，所述烘烤的时间和温度分别为5-10min、80-150℃。
3.根据权利要求1所述的一种应用于多层压合高频微...
【技术特征摘要】
1.一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，其特征在于，所述粘结片的制备方法如下：将碳氢树脂组合物涂覆在热塑性薄膜两面，烘烤后制得粘结片，所述碳氢树脂组合物包括以下重量份原料：碳氢树脂25-50份、无机填料40-60份、交联剂5-10份、固化剂5-10份、抗氧化剂3-5份。
2.根据权利要求1所述的一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，其特征在于，所述涂覆的厚度为20-40μm，所述热塑性薄膜的厚度为25-70μm，所述烘烤的时间和温度分别为5-10min、80-150℃。
3.根据权利要求1所述的一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，其特征在于，所述碳氢树脂为氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、溴化-2,3-二氯-1,3-丁二烯的均聚物、溴化丁基橡胶中的至少两种。
4.根据权利要求1所述的一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，其特征在于，所述无机填料为...
【专利技术属性】
技术研发人员：李海林，葛凯，魏静，董杰，
申请(专利权)人：珠海国能新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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