成型品及包含该成型品的显示装置以及成型品的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的课题是抑制从装饰片与触摸传感器片被一体地模塑而成的成型品的漏光。解决手段是成型品10具有能透射光的显示部位41。成型品10的成型体主体11具有由使导到显示部位41的光透过的光透射树脂形成的第2成型部11b、和由与第2成型部11b相比光的透射率低的不透明树脂形成的第1成型部11a。装饰片40与成型体主体11被一体地模塑，且具有装饰显示部位41的装饰部42。触摸传感器片50与成型体主体11被一体地模塑，且具有使从显示部位41透射的光通过的光透射性。成型体主体11设置在装饰片40的外周端40e的周围的至少一部分，在该成型体主体11中具有抑制从光透射树脂透过的光的遮蔽结构12。

Molding product, display device including molding product and manufacturing method of molding product

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】成型品及包含该成型品的显示装置以及成型品的制造方法
本公开涉及装饰片与触摸传感器片被一体地模塑而成的成型品及包含该成型品的显示装置以及成型品的制造方法。
技术介绍
一直以来，已知包含具有能透射光的显示部位的成型品的显示装置。例如在专利文献1(日本特开2008-210528号公报)中公开了由透光性材料形成的壳体、显示透光部图案和遮光部图案的装饰层、和由导电性薄膜构成的带有照明开关的壳体。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-210528号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，例如在通过注射成型将装饰片与触摸传感器片一体地模塑而形成成型品的情况下，有时因为放置于模具的装饰片的对位的误差等，从装饰片的端部附近向成型品的外部漏出光。本公开的课题是抑制从装饰片与触摸传感器片被一体地模塑而成的成型品的漏光。用于解决课题的方法以下，作为用于解决课题的方法，说明多个方案。这些方案能够根据需要任意组合。本公开的一个观点涉及的成型品是具有能透射光的显示部位的成型品，其具备：成型体主体，上述成型体主体具有第1成型部和第2成型部，第2成型部由使导到显示部位的光透过的光透射树脂形成，第1成型部由与第2成型部相比光的透射率低的不透明树脂形成；装饰片，上述装饰片与成型体主体被一体地模塑，且具有装饰显示部位的装饰部；以及光透射性的触摸传感器片，上述光透射性的触摸传感器片与成型体主体被一体地模塑，且使从显示部位透射的光通过，成型体主体设置在装饰片的外周端的周围的至少一部分，在该成型体主体中进一步具有抑制从光透射树脂透过的光的遮蔽结构。成型品可以为：在第2成型部的分模线与装饰片的外周端之间的间隙和/或其周围，设置遮蔽结构。成型品可以为：成型体主体的第2成型部被装饰片与触摸传感器片夹着，包含被光透射树脂填满的一部分区域，装饰片和触摸传感器片之中的至少一者具有借助光透射树脂而与一部分区域连接的树脂导入孔。成型品可以为：遮蔽结构是在第1成型部的周缘部立起至比装饰片的外周端高的位置的凸缘。成型品可以为：凸缘朝向间隙所在的方向倾斜地与间隙的周缘的装饰片接触。成型品可以为：遮蔽结构的在间隙和/或其周围的光透射树脂中混杂了油墨而成的。成型品可以为：遮蔽结构为由与第2成型部相比光的透射率低的不透明树脂形成的、埋入到间隙的带状的第1成型部。本公开的一个观点涉及的显示装置包含：上述成型品；与触摸传感器片连接的控制装置；以及向成型品照射光的发光元件。本公开的一个观点涉及的成型品的制造方法是将成型体主体、装饰片和光透射性的触摸传感器片进行一体地模塑的成型品的制造方法，上述成型体主体具有第1成型部和第2成型部，第2成型部由使导到能透射光的显示部位的光透过的光透射树脂形成，并且第1成型部由与第2成型部相比光的透射率低的不透明树脂形成，上述装饰片具有装饰显示部位的装饰部，上述光透射性的触摸传感器片使从显示部位透射的光通过，在成型体主体与装饰片的嵌入成型时，在成型体主体中的装饰片的外周端的周围的至少一部分，形成抑制从光透射树脂透过的光的遮蔽结构。专利技术的效果根据本公开的成型品或显示装置或成型品的制造方法，能够抑制从装饰片与触摸传感器片被一体地模塑而成的成型品的漏光。附图说明图1为显示本公开的显示装置的一例的框图。图2为显示第1实施方式涉及的成型品和LED的一例的截面图。图3为显示第1实施方式涉及的成型品的一例的立体图。图4A为图3的成型品的局部截面放大图。图4B为显示在图4A所示的成型品的制造工序中的模具和第1成型部的部分放大截面图。图5A为显示第1实施方式的第1成型部的注射工序的截面图。图5B为显示用于制造第1实施方式的第2成型部的合模工序的截面图。图5C为显示第1实施方式的第2成型部的注射工序的截面图。图5D为显示第1实施方式的成型品的一例的截面图。图6A为显示在变形例1A涉及的成型品的制造工序中的模具和第1成型部的部分放大截面图。图6B为变形例1A涉及的成型品的局部截面放大图。图7A为变形例1B涉及的成型品的平面图。图7B为变形例1B涉及的成型品的触摸传感器片的平面图。图7C为变形例1B的第1成型部的平面图。图7D为显示变形例1B的成型品的截面图。图7E为用凸缘包围整周的情况下的第1成型部的平面图。图7F为在2个长边配置凸缘的情况下的第1成型部的平面图。图8A为显示第2实施方式的成型品的一例的截面图。图8B为显示第2实施方式的第1成型部的注射工序的截面图。图8C为显示用于制造第2实施方式的第2成型部的合模工序的截面图。图8D为显示第2实施方式的第2成型部的注射工序的截面图。图9A为变形例2A涉及的成型品的立体图。图9B为变形例2A涉及的成型品的部分断裂立体图。图9C为变形例2A涉及的成型品的部分放大截面图。图9D为显示用于制造变形例2A的第2成型部的合模工序的截面图。图9E为显示变形例2A的第2成型部的注射工序的截面图。图9F为显示变形例2A的第1成型部的注射工序的截面图。图10A为第3实施方式涉及的成型品的截面图。图10B为图10A的成型品的制造所使用的装饰片的后视图。图10C为显示第3实施方式的第1成型部的注射工序的截面图。图10D为显示用于制造第3实施方式的第2成型部的合模工序的截面图。图10E为显示第3实施方式的第2成型部的注射工序的截面图。具体实施方式〈第1实施方式〉(1)整体构成以下，使用图对本公开的第1实施方式涉及的显示装置进行说明。在图1中，构成显示装置1的各构成要素由块表示。显示装置1具备成型品10、LED(发光二极管，LightEmittingDiode)80、驱动电路81和控制器90。成型品10具备成型体主体11、装饰片40、触摸传感器片50和FPC(柔性印刷配线基板)51。驱动电路81为用于使LED80发光的电路。该驱动电路81被控制器90控制，因此LED80的发光受到控制器90控制。装饰片40、触摸传感器片50和FPC51与成型体主体11被一体地模塑。关于装饰片40、触摸传感器片50和FPC51，例如如后所述，通过先将装饰片40、触摸传感器片50和FPC51放置在模具内后再将熔融树脂注射到模具内的嵌入成型(或也称为模内成型)，从而安装于成型品10。触摸传感器片50通过FPC51而与外部的装置电连接。对于图1所示的显示装置1，触摸传感器片50通过FPC51而与控制器90连接。因此，FPC51的与外部的装置连接的接点部分露出到成型品10的外部。(1-1)成型品10与LED80的关系在图2中显示成型品10的截面结构和LED80。LED80被安装于刚性的印刷配线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成型品，是具有能透射光的显示部位的成型品，其具备：/n成型体主体，所述成型体主体具有第1成型部和第2成型部，所述第2成型部由使导到所述显示部位的光透过的光透射树脂形成，所述第1成型部由与所述第2成型部相比光的透射率低的不透明树脂形成；/n装饰片，所述装饰片与所述成型体主体被一体地模塑，且具有装饰所述显示部位的装饰部；以及/n光透射性的触摸传感器片，所述光透射性的触摸传感器片与所述成型体主体被一体地模塑，且使从所述显示部位透射的光通过，/n所述成型体主体设置在所述装饰片的外周端的周围的至少一部分，在该成型体主体中进一步具有抑制从所述光透射树脂透过的光的遮蔽结构。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171016 JP 2017-2003571.一种成型品，是具有能透射光的显示部位的成型品，其具备：
成型体主体，所述成型体主体具有第1成型部和第2成型部，所述第2成型部由使导到所述显示部位的光透过的光透射树脂形成，所述第1成型部由与所述第2成型部相比光的透射率低的不透明树脂形成；
装饰片，所述装饰片与所述成型体主体被一体地模塑，且具有装饰所述显示部位的装饰部；以及
光透射性的触摸传感器片，所述光透射性的触摸传感器片与所述成型体主体被一体地模塑，且使从所述显示部位透射的光通过，
所述成型体主体设置在所述装饰片的外周端的周围的至少一部分，在该成型体主体中进一步具有抑制从所述光透射树脂透过的光的遮蔽结构。


2.根据权利要求1所述的成型品，所述遮蔽结构设置在所述第2成型部的分模线与所述装饰片的所述外周端之间的间隙和/或其周围。


3.根据权利要求1或2所述的成型品，所述成型体主体的所述第2成型部被所述装饰片与所述触摸传感器片夹着，包含被所述光透射树脂填满的一部分区域，
所述装饰片和所述触摸传感器片之中的至少一者具有借助所述光透射树脂而与所述一部分区域连接的树脂导入孔。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的成型品，所述遮蔽结构为：在所述第1成型部的周缘部立起至比所述装饰片的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎成一，
申请(专利权)人：日写株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP