注射成型品及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种注射成型品，其目的在于，通过在通孔上形成密封材料，从而通过树脂注射时的热、树脂压力，抑制密封材料流过填充于通孔的导电材料，防止形成于基体片的两面的导电层的断线。注射成型品(10)为扁平的长方体形状，具备由注射成型树脂构成的扁平的成型树脂体(11)和固定在成型树脂体(11)的表面的基体片(40)。基体片(40)在第一面(41)形成有第一导电层(44)和从第一面(41)贯通到第二面(42)的通孔(43)。在通孔(43)中填充有导电材料，以经由所填充的导电材料与第一导电层(44)电连接的方式形成有第二导电层(45)。另外，以覆盖通孔(43)的方式在第一导电层(44)上形成有密封材料(46)。成型树脂体(11)以覆盖密封材料(46)的方式与基体片(40)的第一面(41)侧固定。的方式与基体片(40)的第一面(41)侧固定。的方式与基体片(40)的第一面(41)侧固定。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】注射成型品及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种具备具有导电层以及通孔的基体片的注射成型品(射出成型品)及其制造方法。

技术介绍

[0002]存在两面形成有导电层的基体片固定于表面的注射成型品。各个导电层经由填充于贯通基体片的通孔的导电材料而电连接。例如在专利文献1中，公开了将在两面形成有电路图案的基体片与成型树脂一体化的印刷布线板成型体。各个电路图案通过形成于贯通基体片的通孔的镀铜层而电连接。为了防止通孔部的导通因树脂注射时的热、树脂压力而被破坏，该印刷布线板成型体在基体片的与注射树脂粘接的面上形成有覆盖膜。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开平7
‑
142817号公报
[0006]如上所述的以往的印刷布线板成型体由于使用覆盖膜，因此无法仅在与基材两面的导通相关的通孔上局部地形成，需要在基体片整个面形成覆盖膜。另外，进行成型时，在覆盖膜以及覆盖膜与基体片之间存在其他的层的情况下，有时在该层产生气泡、褶皱，有可能无法适用于三维形状的成型体。

技术实现思路

[0007]本专利技术是为了解决上述那样的课题而完成的，其目的在于，在不使用覆盖基体片整个面的覆盖膜的情况下，通过树脂注射时的热、树脂压力，抑制在通孔中填充的导电材料流动，防止导电层彼此的断线。
[0008]为了实现上述目的，第一专利技术是一种注射成型品，其具备：基体片，在所述基体片中，第一导电层形成于第一面，经由填充于从所述第一面贯通至第二面的通孔的导电材料而与第一导电层电连接的第二导电层形成于第二面；密封材料，所述密封材料以覆盖通孔的方式至少形成于第一导电层之上；成型树脂体，所述成型树脂体以覆盖密封材料的方式形成于基体片之上，由注射成型树脂构成。
[0009]第二专利技术是一种注射成型品，在第一专利技术中，密封材料朝向所述通孔突出。
[0010]若这样构成，则由于注射成型树脂不流过通孔内的导电材料，因此能够防止第一导电层与第二导电层的断线。
[0011]第三专利技术是一种注射成型品，在第一专利技术或者第二专利技术中，密封材料以从第一导电层之上跨越至基体片的第一面之上的方式形成。
[0012]若这样构成，则除了第一导电层之外，密封材料也会固定于基体片，因此，能够使密封材料不易因注射成型树脂而流动。
[0013]第四专利技术是一种注射成型品，在第一至第三中的任一专利技术中，密封材料由与导电材料相同的材料构成。
[0014]若这样构成，则侵入通孔的密封材料成为导电材料，因此能够更可靠地防止第一导电层与第二导电层的导通部分的电阻值变高。
[0015]第五专利技术是一种注射成型品，在第一至第四中的任一专利技术中，第二导电层为导电粘接剂，所述注射成型品还具备以与导电粘接剂电连接的方式固定的柔性印刷布线基板。
[0016]若这样构成，则不需要设置用于与柔性印刷布线基板连接的端子，因此能够减少注射成型品的材料，能够简化结构。
[0017]第六专利技术是一种注射成型品，在第一至第四中的任一专利技术中，还具备形成于第一面的第一检测电极，所述第一检测电极电连接于第一导电层，检测触摸输入位置，第一导电层是传输由第一检测电极检测出的信号的第一布线(引绕布线)，第二导电层是经由所述导电材料进一步传输从第一布线传输来的信号的第二布线。
[0018]若这样构成，则即使在通过通孔从第一面向第二面取出布线的触摸面板中，注射成型树脂也不会流过通孔内的导电材料，因此能够防止第一布线和第二布线的断线。
[0019]第七专利技术是一种注射成型品的制造方法，其具备如下工序：将基体片以第二面与型腔面接触的方式配置于注射成型用模具的型腔的工序，在所述基体片中，第一导电层形成于第一面，经由填充于从第一面贯通至第二面的通孔的导电材料而与第一导电层电连接的第二导电层形成于第二面，密封材料以覆盖通孔的方式至少形成于第一导电层之上；以使导电材料不流动的方式，向型腔注射熔融树脂并进行填充的工序；以及冷却熔融树脂并使其固化，形成成型树脂体的同时，将基体片固定于该成型树脂体的表面的工序。
[0020]若这样构成，则由于抑制了熔融树脂通过密封材料侵入通孔，因此能够制造第一导电层与第二导电层导通的注射成型品。
[0021]专利技术效果
[0022]根据本专利技术，能够得到防止了第一导电层和第二导电层的断线的注射成型品。
附图说明
[0023]图1是基于本专利技术的第一实施方式的注射成型品的概略截面图。
[0024]图2是图1所示的注射成型品的A部放大图。
[0025]图3是图1所示的注射成型品的A部俯视图。
[0026]图4是基于本专利技术的第一实施方式的注射成型品所使用的基体片的概略截面图。
[0027]图5是图5所示的基体片的B部放大图。
[0028]图6是图5所示的基体片的B部俯视图。
[0029]图7是表示图1所示的注射成型品的制造工序的概略截面图。
[0030]图8是表示本专利技术的基体片的变形例的、与图5对应的C部放大图。
[0031]图9是表示本专利技术的基体片的变形例的、与图6对应的C部俯视图。
[0032]图10是基于本专利技术的第二实施方式的注射成型品所使用的基体片的概略截面图。
[0033]图11是基于本专利技术的第三实施方式的注射成型品所使用的基体片的概略截面图。
[0034]符号说明
[0035]10、10A、20、30
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带电路的立体成型品
[0036]11、11A、21、31
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成型树脂体
[0037]40、40A、50、60
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基体片
[0038]41、41A、51、61
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第一面
[0039]42、42A、52、62
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第二面
[0040]43、43A、53、63
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通孔
[0041]44、44A、54、64
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第一导电层
[0042]45、45A、55、65
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第二导电层
[0043]46、46A、56、66
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密封材料
[0044]57
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导电粘接剂
[0045]58
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柔性布线基板
[0046]71
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第一检测电极
[0047]73
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第一布线
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种注射成型品，其特征在于，具备：基体片，在所述基体片中，第一导电层形成于第一面，经由填充于从所述第一面贯通至第二面的通孔的导电材料而与所述第一导电层电连接的第二导电层形成于所述第二面；密封材料，所述密封材料以覆盖所述通孔的方式至少形成于所述第一导电层之上；以及成型树脂体，所述成型树脂体以覆盖所述密封材料的方式形成于所述基体片之上，由注射成型树脂构成。2.根据权利要求1所述的注射成型品，其特征在于，所述密封材料朝向所述通孔突出。3.根据权利要求1或2所述的注射成型品，其特征在于，所述密封材料以从所述第一导电层之上跨越至所述基体片的第一面之上的方式形成。4.根据权利要求1至3中任一项所述的注射成型品，其特征在于，所述密封材料由与所述导电材料相同的材料构成。5.根据权利要求1至4中任一项所述的注射成型品，其特征在于，所述第二导电层为导电粘接剂，所述注射成型品还具备柔性印刷布线基板，所述柔性印刷布线基板以与所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：泷西德勋，
申请(专利权)人：日写株式会社，
类型：发明
国别省市：