【技术实现步骤摘要】
一种多功能电路板
本技术涉及电路板
,更具体地说,本技术涉及一种多功能电路板。
技术介绍
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas,Softandhardcombinationplate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PC
【技术保护点】
1.一种多功能电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)的外围开设有一组安装凹槽(2),所述安装凹槽(2)的外部环绕安装有防护组件(3),所述电路板本体(1)的四个拐角位置处分别设置有一组卡合组件(4),所述卡合组件(4)上方适配安装有一根支撑杆(5);/n所述卡合组件(4)包括有第一卡槽(41),所述第一卡槽(41)的下方设置有第二卡槽(42),所述第一卡槽(41)的内部粘接有第一内衬垫(43),所述第二卡槽(42)的内部粘接有第二内衬垫(44)。/n
【技术特征摘要】
1.一种多功能电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)的外围开设有一组安装凹槽(2),所述安装凹槽(2)的外部环绕安装有防护组件(3),所述电路板本体(1)的四个拐角位置处分别设置有一组卡合组件(4),所述卡合组件(4)上方适配安装有一根支撑杆(5);
所述卡合组件(4)包括有第一卡槽(41),所述第一卡槽(41)的下方设置有第二卡槽(42),所述第一卡槽(41)的内部粘接有第一内衬垫(43),所述第二卡槽(42)的内部粘接有第二内衬垫(44)。
2.根据权利要求1所述的一种多功能电路板,其特征在于:所述防护组件(3)包括有防护弹性圈(31),所述防护弹性圈(31)的内侧壁上设置有安装卡块(32)。
3.根据权利要求1所述的一种多功能电路板,其特征在于:所述第一卡槽(41)置于电路板本体(1)上表面,所述第二卡槽(42)置于电路板本体(1)下表面,所述第一卡槽(41)与第二卡槽(42)上下对称...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈泽和,
申请(专利权)人:深圳市明正宏电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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