一种电金板新型制备装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电金板新型制备装置，包括固定板、传动组件一和转动组件，所述转动组件一侧设置有从动组件，所述固定板位于从动组件一侧设置有传动组件二，所述固定板之间位于传动组件一一侧设置有用于放置PCB板的放置组件，通过启动电机二，使得电机二带动转动辊二向转动部一方向移动，进而使得转动辊二与转动部一采用三点固定的方式夹紧待脱模的PCB板，夹紧完毕后，启动喷头(图中未画)向PCB板喷洒脱膜剂，并启动电机一，电机一使得转动辊一做间歇式的正转反转运动，从而使得PCB板在喷洒的过程中左右移动，进而达到了夹持固定的部分也能与脱膜剂充分接触，从而达到在二次画图之前脱模更加彻底，进而减少了金盐的使用量，降低了金盐成本。低了金盐成本。低了金盐成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电金板新型制备装置


[0001]本专利技术涉及PCB板制备
，具体为一种电金板新型制备装置。

技术介绍

[0002]PCB板又称印刷电路板或印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已经有100多年的历史了，设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。由于集成电路封装密度增加，导致互连线的高度集中，因此双面板甚至多层板的使用成为必须，为了实现多层板之间的电气连接，必须进行钻孔。金属铜具有良好的导电性、导热性及电阻率低、可靠性高、延展性好等特性，目前被广泛用作超大集成电路和PCB板制造中的互连材料。
[0003]印刷线路板是通过在绝缘基材上设置电子元器件之间电气连接的导电图形而形成，其制造工艺较为复杂。为了提高印刷线路板的导电性、可焊接性和抗氧化性，在要求较高的印刷线路板上都要在其导电图形的铜箔表面镀镍和金。由于电镀镍很容易受到药水攻击而产生钝化，容易产生氧化发黑，所以传统流程设计上使用镀金的方式进行保护，可以防止钝化，有帮助PCB板(印制电路板)在SMT过程中焊接。
[0004]传统的线路板电金工艺流程为：开料
→
钻孔
→
沉铜
→
电镀
→
外层图形
→
电镍金
→
碱性蚀刻
→
中内检；
[0005]传统的印刷线路板的电金工艺中，在所有导电图形上均需镀上金，因此需消耗大量的金，而在不需要焊接的部位镀金不仅会导致贵金属的浪费，大大增加了企业的生产成本。
[0006]为此，我们提出一种电金板新型制备装置。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种电金板新型制备装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电金板新型制备装置，包括固定板，所述固定板共设有两个并平行分布，所述固定板一侧设置有传动组件一，所述固定板位于传动组件一另一设置有转动组件，所述转动组件一侧设置有从动组件，所述固定板位于从动组件一侧设置有传动组件二，所述固定板之间位于传动组件一一侧设置有用于放置PCB板的放置组件。
[0009]优选的，所述传动组件一还包括电机一，所述电机一内部转轴外壁连接有传动带一，所述固定板位于传动带一一侧连接有固定管一，所述固定管一一侧设置有与传动带一贴合连接的转动轴一。
[0010]优选的，所述转动组件还包括固定管二，所述固定管二关于固定板水平中心面对称设置有两组，所述固定管二之间设置有转动棒，所述转动棒中部为转动部一，所述转动棒上下两端为转动辊一，所述转动辊一与固定管二之间通过轴承一连接，所述转动轴一与转
动部一之间通过传动带二连接。
[0011]优选的，所述传动组件二还包括电机二，所述电机二端部连接有齿轮，所述固定板一侧滑动连接有齿条，所述齿条与齿轮相啮合。
[0012]优选的，所述从动组件还包括转动轴二，所述转动轴二中部为转动部二，所述转动轴二上下两端为转动辊二，所述转动辊二一侧连接有轴承二，所述轴承二内壁连接有固定管三，所述固定管三关于固定板水平中心面对称设置有四个，所述固定管三内开设有滑槽，所述滑槽内连接有连接杆，所述连接杆外壁连接有固定圈，所述固定圈与固定管三之间通过弹簧一连接，所述连接杆一侧连接有十字板，所述十字板端部连接有导向杆，所述固定板表面开设有配合导向杆滑动的导向槽。
[0013]优选的，所述放置组件还包括固定杆，所述固定杆关于固定管二竖直中心面对称设置有两个，所述固定杆一侧连接有连接板，所述连接板一端连接有转动杆，所述转动杆一端连接有放置板，所述放置板与连接板之间通过弹簧二连接，所述固定杆外壁连接有限位板，所述连接杆底部连接有弧形板。
[0014]优选的，所述限位板与固定杆底部固定连接，限位板底部与固定板底部平行，所述弧形板与连接杆底部固定连接，弧形板横截面为等腰梯形。
[0015]本专利技术至少具备以下有益效果：实际操作过程中，固定板顶部均匀设置有喷头(图中未画)，将待脱膜的PCB板放置在转动棒与转动轴二之间，使其底部与放置板接触，再启动电机二，使得电机二带动齿条沿着齿条孔方向移动，齿条带动转动辊二与待脱膜PCB板接触并挤压，从而使得两侧的转动辊二与转动辊一配合并夹紧待脱膜的PCB板，连接杆向前移动的过程中，连接杆底部的弧形板挤压放置板，从而使得放置板以转动杆为圆心向下转动，从而使得放置板与PCB板分离，之后启动喷头(图中未画)喷洒脱膜剂，并启动电机一，电机一带动转动部一正转与反转，从而使得转动辊一带动PCB板左右移动，相对于现有技术中，由于目前随着市场电金板的增多，客户的要求越来越严格，金盐成本不断地提升，为降低金盐成本，由原来的整板电金更改为防焊下不电金，与之前设计发生相应的变更，对功能性无影响，电金板优化设计后金盐成本pnl面积降低—70—90％的电金成本，原制作流程：开料
→
钻孔
→
沉铜
→
电镀
→
外层图形
→
电镍金
→
碱性蚀刻
→
中内检，本专利技术，采用此设计，通过启动电机二，使得电机二带动转动辊二向转动部一方向移动，进而使得转动辊二与转动部一采用三点固定的方式夹紧待脱模的PCB板，夹紧完毕后，启动喷头(图中未画)向PCB板喷洒脱膜剂，并启动电机一，电机一使得转动辊一做间歇式的正转反转运动，从而使得PCB板在喷洒的过程中左右移动，进而达到了夹持固定的部分也能与脱膜剂充分接触，从而达到在二次画图之前脱模更加彻底，进而减少了金盐的使用量，降低了金盐成本。
附图说明
[0016]图1为本专利技术整体结构示意图；
[0017]图2为本专利技术另一角度整体结构图；
[0018]图3为本专利技术传动组件一结构图；
[0019]图4为本专利技术传动组件二结构图；
[0020]图5为本专利技术转动组件结构图；
[0021]图6为本专利技术图5中A部分放大结构图；
[0022]图7为本专利技术从动组件结构图；
[0023]图8为本专利技术图7中B部分放大结构图；
[0024]图9为本专利技术侧视结构图；
[0025]图10为本专利技术整板电金与选择性电金受镀面积对比图。
[0026]图中：1
‑
固定板；2
‑
传动组件一；3
‑
转动组件；4
‑
从动组件；5
‑
传动组件二；6
‑
放置组件；21
‑
电机一；22
‑
传动带一；23
‑
转动轴一；24
‑
固定管一；31
‑
固定管二；32
‑
轴承一；33
‑
转动棒；331
‑
转动部一；332
‑
转动辊一；51...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电金板新型制备装置，其特征在于：包括固定板(1)，所述固定板(1)共设有两个并平行分布，所述固定板(1)一侧设置有传动组件一(2)，所述固定板(1)位于传动组件一(2)另一设置有转动组件(3)，所述转动组件(3)一侧设置有从动组件(4)，所述固定板(1)位于从动组件(4)一侧设置有传动组件二(5)，所述固定板(1)之间位于传动组件一(2)一侧设置有用于放置PCB板的放置组件(6)。2.根据权利要求1所述的一种电金板新型制备装置，其特征在于：所述传动组件一(2)还包括电机一(21)，所述电机一(21)内部转轴外壁连接有传动带一(22)，所述固定板(1)位于传动带一(22)一侧连接有固定管一(24)，所述固定管一(24)一侧设置有与传动带一(22)贴合连接的转动轴一(23)。3.根据权利要求2所述的一种电金板新型制备装置，其特征在于：所述转动组件(3)还包括固定管二(31)，所述固定管二(31)关于固定板(1)水平中心面对称设置有两组，所述固定管二(31)之间设置有转动棒(33)，所述转动棒(33)中部为转动部一(331)，所述转动棒(33)上下两端为转动辊一(332)，所述转动辊一(332)与固定管二(31)之间通过轴承一(32)连接，所述转动轴一(23)与转动部一(331)之间通过传动带二(34)连接。4.根据权利要求3所述的一种电金板新型制备装置，其特征在于：所述传动组件二(5)还包括电机二(51)，所述电机二(51)端部连接有齿轮(52)，所述固定板(1)一侧滑动连接有齿条(53)，所述齿条(53)与齿轮(52)相啮合。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：雷中华，陈明灿，李显刚，
申请(专利权)人：深圳市明正宏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：