线路板图形电镀夹膜去除剂和图形电镀夹膜去除工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种线路板图形电镀夹膜去除剂，涉及印刷线路板生产技术领域技术领域，夹膜去除剂由以下质量百分比成分组成：5

【技术实现步骤摘要】
线路板图形电镀夹膜去除剂和图形电镀夹膜去除工艺


[0001]本专利技术涉及印刷线路板生产

，尤其涉及一种线路板图形电镀夹膜去除剂和图形电镀夹膜去除工艺。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子设备往轻、薄、短、小方向发展，对印刷线路板提出了同样的轻、薄要求，其特征表现在线路越来越密集，线宽、线距越来越小，线路高密度连接，电气可靠性越来越强。目前特别是针对快件线路板生产企业，此项要求尤为突出。而作为制造工序的图形电镀，是外光成像后加厚线路层及孔镀层的重要工序。
[0003]在图形电镀工序，电镀夹膜是主要的品质异常问题。电镀夹膜的原因很多，线路图形分布不均勻、电镀挂件少、电镀电流分布不均，会造成密集线路或孤立线路区域承担实际电流较大，导致电镀铜层厚度超过干膜厚度，而将干膜覆盖，干膜会被铜镀层夹住，俗称“夹膜”。被夹住的干膜与去膜液接触面小，去膜液交换困难导致后工序去膜失效，蚀刻时无法将此区域铜层蚀刻干净，引起短路、缺口等报废。解决此问题，可以提高干膜厚度或改善电镀设备以及电镀铜光剂参数来提升电镀铜面均匀性，但上述方法的实施，生产成本将会大大提高，不利于企业成本控制。现在绝大部分生产厂家都采用自配的3
‑
5％的NaOH溶液去膜，采用这种方法最大的优势就是成本低，操作简单，但是效果却很不理想。NaOH溶液一直以来存在去膜不彻底和腐蚀锡面问题。目前市面上使用的退膜液，无论是有机的或是无机成份的，在印刷线路板企业只能做为普通生产板的退膜使用，对于电镀夹膜却很难去除，无法对生产板品质的提升带来帮助。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：能快速有效的去除电镀夹膜，不伤锡面，提升生产板的品质良率，操作方便。
[0005]本专利技术为了解决其技术问题，提出以下技术方案：线路板图形电镀夹膜去除剂，由以下质量百分比成分组成：5
‑
20%的有机碱，0.2
‑
3%的渗透剂，0.2
‑
5%的软化材料，0.05
‑
10%的加速剂，0.05
‑
1%的锡面护岸剂，余量为水；所述有机碱选自烷基醇胺、2
‑
氨基乙醇、2
‑
羟基乙胺中的至少一种；所述渗透剂选自JFC、JFC
‑
1、JFC
‑
2、JFC
‑
E中的至少一种；所述软化材料选自丙酮、乙酸丁酯、乙二醇、丙二醇中的至少一种；所述加速剂选自二乙二醇丁醚、N
‑
甲基乙醇胺、聚醚改性聚硅氧烷中的至少一种；所述锡面护岸剂选自甲基四唑、巯基丙二醇、苯并咪唑中的至少一种。
[0006]优选的，所述有机碱的质量百分比为10
‑
15%。
[0007]优选的，所述渗透剂的质量百分比为1
‑
2%。
[0008]优选的，所述软化材料的质量百分比为2
‑
3%。
[0009]优选的，所述加速剂的质量百分比为4
‑
8%。
[0010]优选的，所述锡面护岸剂的质量百分比为0.4
‑
0.8%。
[0011]上述线路板图形电镀夹膜去除剂的制备方法：按照所需比例称取有机碱、渗透剂、软化材料、加速剂、锡面护岸剂和水，混合后，搅拌混合20
‑
60min，得到所述的夹膜去除剂。
[0012]进一步的，本专利技术提供一种图形电镀夹膜去除工艺，去除图形电镀夹膜的退膜线依次包括膨松段、退膜段Ι和退膜段Ⅱ；所述膨松段采用质量浓度2
‑
3%的无机退膜液或质量浓度10
‑
12%的有机退膜液，退膜温度45
‑
50℃，退膜时间15
‑
30s，退膜速度3
‑
4m/min；所述退膜段Ι采用质量浓度2
‑
3%的无机退膜液或质量浓度10
‑
12%的有机退膜液，退膜温度45
‑
50℃，退膜时间15
‑
30s，退膜速度3
‑
4m/min；所述退膜段Ⅱ采用质量浓度10
‑
12%的线路板图形电镀夹膜去除剂，退膜温度45
‑
50℃，退膜时间15
‑
30s，退膜速度3
‑
4m/min。
[0013]具体的，线路板退膜蚀刻的流程：上板
‑
膨松段
‑
退膜段Ι
‑
退膜段
Ⅱ‑
水洗
‑
蚀刻
‑
水洗
‑
退锡
‑
水洗
‑
烘干
‑
下板。
[0014]优选的，所述的无机退膜液为氢氧化钠或氢氧化钾溶液；所述的有机退膜液按质量分数，包括单乙醇胺20
‑
70%、氯盐 0.1
‑
1.0％、山梨醇 1.0
‑
4.0％、缓蚀剂0.1
‑
1%、余量去离子水。
[0015]优选的，所述膨松段为质量浓度2
‑
3%的无机退膜液，所述退膜段Ι为质量浓度2
‑
3%的无机退膜液。
[0016]优选的，所述膨松段采用质量浓度10
‑
12%的有机退膜液，所述退膜段Ι采用质量浓度10
‑
12%的有机退膜液。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的线路板图形电镀夹膜去除剂，在有机碱体系下，结合渗透剂、软化材料、锡面护岸剂和加速剂，能够降低干膜的表面张力，快速渗透到夹膜层，软化并溶解掉部分干膜渣，加速干膜间键桥的断裂，使干膜和铜层的附着力消失，达到快速彻底的去除夹膜的目的。本专利技术的夹膜去除剂操作方便，能提升生产板的品质良率。
[0018]使用该夹膜去除剂的上述图形电镀夹膜去除工艺，印制线路板生产过程中产生的短路、缺口、开路等品质问题会得到非常明显的改善。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术实施例1
‑
16烧杯测试退膜后的部分效果图。
[0021]图2为对比例1
‑
8烧杯测试退膜后的效果部分图。
[0022]图3为空白对比例烧杯测试退膜后的效果图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板图形电镀夹膜去除剂，其特征在于，由以下质量百分比成分组成：5
‑
20%的有机碱，0.2
‑
3%的渗透剂，0.2
‑
5%的软化材料，0.05
‑
10%的加速剂，0.05
‑
1%的锡面护岸剂，余量为水；所述有机碱选自烷基醇胺、2
‑
氨基乙醇、2
‑
羟基乙胺中的至少一种；所述渗透剂选自JFC、JFC
‑
1、JFC
‑
2、JFC
‑
E中的至少一种；所述软化材料选自丙酮、乙酸丁酯、乙二醇、丙二醇中的至少一种；所述加速剂选自二乙二醇丁醚、N
‑
甲基乙醇胺、聚醚改性聚硅氧烷中的至少一种；所述锡面护岸剂选自甲基四唑、巯基丙二醇、苯并咪唑中的至少一种。2.根据权利要求1所述的线路板图形电镀夹膜去除剂，其特征在于，所述有机碱的质量百分比为10
‑
15%。3.根据权利要求1所述的线路板图形电镀夹膜去除剂，其特征在于，所述渗透剂的质量百分比为1
‑
2%。4.根据权利要求1所述的线路板图形电镀夹膜去除剂，其特征在于，所述软化材料的质量百分比为2
‑
3%。5.根据权利要求1所述的线路板图形电镀夹膜去除剂，其特征在于，所述加速剂的质量百分比为4
‑
8%。6.根据权利要求1所述的线路板图形电镀夹膜去除剂，其特征在于，所述锡面护岸剂的质量百分比为0.4
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0.8%。7.一种图形电镀夹膜去除工艺，其特征在于，去除图形电镀夹膜的退膜线依次包括膨松段、退膜段Ι和退膜段Ⅱ；所述膨松段采用质量浓度2
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【专利技术属性】
技术研发人员：李初荣，韦金宇，
申请(专利权)人：深圳市板明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：