一种导热型金属基板制造技术

本实用新型专利技术属于线路板技术领域，尤其是一种导热型金属基板，包括金属基板本体，金属基板本体的上表面开设有矩形槽，金属基板本体的上表面均开设有散热孔，金属基板本体的上表面分别设置有第一电子元器件和第二电子元器件。该导热型金属基板，通过设置金属基板本体的一侧表面设置有散热装置，且散热装置包括有安装块，安装块的一侧表面与金属基板本体的一侧表面固定连接，达到了对技术基板本体的内部进行散热降温的效果，解决了金属基板本体可能会在短时间内散发出较大的热量，如不及时进行散热，易出现产品功能失效和降低使用寿命的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种导热型金属基板
本技术涉及线路板
，尤其涉及一种导热型金属基板。
技术介绍
电子产品向“轻薄短小”方向发展，元器件布局集中，间距更小，元器件功率提高，而用户设计的线宽越来越细，铜面越来越小，所以线路板上的热传导更加困难，过热常常导致元器件老化、失效、寿命缩短。线路板的散热问题引起了越来越多的关注。现有的金属基板具有适应多种领域的优点，但是由于产品的特殊性，可能会在短时间内散发出较大的热量，如不及时处理进行散热，易出现产品功能失效和降低使用寿命的问题。
技术实现思路
基于现有的金属基板散发热量较大，影响产品功能和降低使用寿命的技术问题，本技术提出了一种导热型金属基板。本技术提出的一种导热型金属基板，包括金属基板本体，所述金属基板本体的上表面开设有矩形槽，所述金属基板本体的上表面均开设有散热孔，所述金属基板本体的上表面分别设置有第一电子元器件和第二电子元器件；所述金属基板本体的一侧表面设置有散热装置，且散热装置包括有安装块，所述安装块的一侧表面与金属基板本体的一侧表面固定连接。优选地，所述安装块的内部设置有腔体，所述安装块的另一侧表面均开设有散热窗，所述腔体的一侧内壁固定安装有散热风扇；通过上述技术方案，散热风扇起到将热量从散热窗进行排出的作用。优选地，所述腔体的另一侧内壁固定安装有制冷风扇，所述腔体的四周内壁固定连接有隔板，所述隔板的上表面与制冷风扇的下表面接触，所述隔板的上表面开设有安装孔；通过上述技术方案，隔板起到隔绝腔体上下表面的冷气与热量。优选地，所述安装孔的内壁固定套接有半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片的制冷端贯穿并延伸至隔板的上表面；通过上述技术方案，隔板的上表面储存的是半导体制冷芯片的制冷端散发出的冷气。优选地，所述半导体制冷芯片的制热端贯穿并延伸至隔板的下表面，所述腔体的一侧内壁均固定连通有第一制冷软管和第二制冷软管；通过上述技术方案，隔板的下表面收集是半导体制冷芯片的制热端所散发的热气。优选地，所述第一制冷软管的一端表面贯穿并延伸至矩形槽的内部，所述第一制冷软管的外表面均开设有第一制冷孔；通过上述技术方案，第一制冷软管内的冷气通过第一制冷孔散发至矩形槽内部。优选地，所述第一制冷软管的一端表面固定安装有第一密封盖，所述第二制冷软管的一端表面贯穿并延伸至矩形槽的内部，所述第二制冷软管的外表面均开设有第二制冷孔，所述第二制冷软管的一端表面固定安装有第二密封盖，所述散热风扇、制冷风扇和半导体制冷芯片均与主电源电性连接；通过上述技术方案，第一密封盖和第二密封盖起到对第一制冷软管和第二制冷软管的一端表面进行密封的作用。本技术中的有益效果为：通过设置金属基板本体的一侧表面设置有散热装置，且散热装置包括有安装块，安装块的一侧表面与金属基板本体的一侧表面固定连接，达到了对技术基板本体的内部进行散热降温的效果，解决了金属基板本体可能会在短时间内散发出较大的热量，如不及时进行散热，易出现产品功能失效和降低使用寿命的问题。附图说明图1为一种导热型金属基板的示意图；图2为一种导热型金属基板的安装块结构剖视图；图3为一种导热型金属基板的金属基板本体结构俯剖图。图中：1、金属基板本体；2、矩形槽；3、散热孔；4、第一电子元器件；5、第二电子元器件；6、安装块；61、腔体；62、散热窗；63、散热风扇；64、制冷风扇；65、隔板；66、安装孔；67、半导体制冷芯片；68、第一制冷软管；69、第二制冷软管；610、第一制冷孔；611、第一密封盖；612、第二制冷孔；613、第二密封盖。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，一种导热型金属基板，包括金属基板本体1，金属基板本体1的上表面开设有矩形槽2，金属基板本体1的上表面均开设有散热孔3，金属基板本体1的上表面分别设置有第一电子元器件4和第二电子元器件5；金属基板本体1的一侧表面设置有散热装置，且散热装置包括有安装块6，安装块6的一侧表面与金属基板本体1的一侧表面固定连接。进一步地，安装块6的内部设置有腔体61，安装块6的另一侧表面均开设有散热窗62，腔体61的一侧内壁固定安装有散热风扇63；进一步地，散热风扇63起到将热量从散热窗62进行排出的作用。进一步地，腔体61的另一侧内壁固定安装有制冷风扇64，腔体61的四周内壁固定连接有隔板65，隔板65的上表面与制冷风扇64的下表面接触，隔板65的上表面开设有安装孔66；进一步地，隔板65起到隔绝腔体61上下表面的冷气与热量。进一步地，安装孔66的内壁固定套接有半导体制冷芯片67，半导体制冷芯片67的制冷端贯穿并延伸至隔板65的上表面；进一步地，隔板65的上表面储存的是半导体制冷芯片67的制冷端散发出的冷气。进一步地，半导体制冷芯片67的制热端贯穿并延伸至隔板65的下表面，腔体61的一侧内壁均固定连通有第一制冷软管68和第二制冷软管69；进一步地，隔板65的下表面收集是半导体制冷芯片67的制热端所散发的热气。进一步地，第一制冷软管68的一端表面贯穿并延伸至矩形槽2的内部，第一制冷软管68的外表面均开设有第一制冷孔610；进一步地，第一制冷软管68内的冷气通过第一制冷孔610散发至矩形槽2内部。进一步地，第一制冷软管68的一端表面固定安装有第一密封盖611，第二制冷软管69的一端表面贯穿并延伸至矩形槽2的内部，第二制冷软管69的外表面均开设有第二制冷孔612，第二制冷软管69的一端表面固定安装有第二密封盖613，散热风扇63、制冷风扇64和半导体制冷芯片67均与主电源电性连接；进一步地，第一密封盖611和第二密封盖613起到对第一制冷软管68和第二制冷软管69的一端表面进行密封的作用。通过设置金属基板本体1的一侧表面设置有散热装置，且散热装置包括有安装块6，安装块6的一侧表面与金属基板本体1的一侧表面固定连接，达到了对技术基板本体的内部进行散热降温的效果，解决了金属基板本体1可能会在短时间内散发出较大的热量，如不及时进行散热，易出现产品功能失效和降低使用寿命的问题。工作原理：当金属基板本体1接通电源时，半导体制冷芯片67、散热风扇63和制冷风扇64也同时接通电源，半导体制冷芯片67的制热端将热量排放至隔板65的下表面，使散热风扇63通过散热窗62将热量排出，半导体制冷芯片67的制冷端将冷气排放至隔板65的上表面，使制冷风扇64将冷气从隔板65上表面输送至第一制冷软管68和第二制冷软管69内，通过第一制冷软管68和第二制冷软管69所开设的第一制冷孔610与第二制冷孔612将冷气从矩形槽2输送至金属基板本体1的内部，从而达到使金属基板本体1进行降温的效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热型金属基板，包括金属基板本体(1)，其特征在于：所述金属基板本体(1)的上表面开设有矩形槽(2)，所述金属基板本体(1)的上表面均开设有散热孔(3)，所述金属基板本体(1)的上表面分别设置有第一电子元器件(4)和第二电子元器件(5)；/n所述金属基板本体(1)的一侧表面设置有散热装置，且散热装置包括有安装块(6)，所述安装块(6)的一侧表面与金属基板本体(1)的一侧表面固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种导热型金属基板，包括金属基板本体(1)，其特征在于：所述金属基板本体(1)的上表面开设有矩形槽(2)，所述金属基板本体(1)的上表面均开设有散热孔(3)，所述金属基板本体(1)的上表面分别设置有第一电子元器件(4)和第二电子元器件(5)；
所述金属基板本体(1)的一侧表面设置有散热装置，且散热装置包括有安装块(6)，所述安装块(6)的一侧表面与金属基板本体(1)的一侧表面固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种导热型金属基板，其特征在于：所述安装块(6)的内部设置有腔体(61)，所述安装块(6)的另一侧表面均开设有散热窗(62)，所述腔体(61)的一侧内壁固定安装有散热风扇(63)。


3.根据权利要求2所述的一种导热型金属基板，其特征在于：所述腔体(61)的另一侧内壁固定安装有制冷风扇(64)，所述腔体(61)的四周内壁固定连接有隔板(65)，所述隔板(65)的上表面与制冷风扇(64)的下表面接触，所述隔板(65)的上表面开设有安装孔(66)。


4.根据权利要求3所述的一种导热型金属基板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽和，
申请(专利权)人：深圳市明正宏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44