PCB二次线路镀金工艺制造技术

技术编号:26227357 阅读:111 留言:0更新日期:2020-11-04 11:07
本发明专利技术公开PCB二次线路镀金工艺,将PCB通过水平线进行磨板清洗,去除表面的氧化层,之后通过丝网漏印方式在PCB表面印刷一层感光阻焊油墨,之后转移至65℃烘箱中对感光阻焊油墨烘烤2h,之后将PCB送入曝光机中曝光20s,之后转移至质量分数1%的碳酸钠溶液中清洗,去除未曝光的感光阻焊油墨,露出镀金区域图形,之后送入135‑140℃烘箱中干燥30min;本发明专利技术在两次镀金时均开设有导电窗,可以根据实际需求调整导电窗的位置,通过开设导电窗的方式将导电窗沾金的不良率降低,节约金盐成本,通过两次镀金能够实现金层加厚的目的。

【技术实现步骤摘要】
PCB二次线路镀金工艺
本专利技术属于PCB板制造
,具体为PCB二次线路镀金工艺。
技术介绍
PCB中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。而电镀是PCB板制造过程中的重要工艺,尤其是对于一些精密仪器如电脑CPU、内存条等PCB板上经常需要镀金,这主要是由于金具有良好的可焊性、耐氧化性、抗蚀性以及接触电阻小、耐磨性好等特点;通过在PCB板上镀金的目的是为了防止氧化。中国专利技术专利CN101511150A公开了一种PCB板二次线路镀金工艺,该工艺包括步骤:A.第一次镀金:通过电镀对PCB板表面经过第一次图形转移的线路进行镀金涂覆,形成第一镀金层;B.贴膜:在第一镀金层上粘贴抗镀膜,将未达到镀金厚度要求的位置裸露;C.第二次镀金:将贴膜后的PCB板再次进行镀金,使上述裸露位置即镀金层厚度未达到要求的位置处的镀金厚度达到要求。
技术实现思路
为了克服上述的技术问题,本专利技术提供一种PCB二次线路镀金工艺。目前往往使用硫酸钡作为显影剂,但是硫酸钡本身性质稳定,惰性强,而且在体系中分布不均匀,与其他基料结合不紧密;本专利技术分别制备出混合液A、B和C,通过将其混合,第一粒子为中空结构,具有较强的吸附性能,能够增强与第二粒子的稳定性,而且能够在第一粒子和第二粒子表面分别形成聚多巴胺涂层,之后通过聚多巴胺将六(6碘-6-去氧)-α环糊精与第一粒子和第二粒子进行包裹,能够吸纳组增强其显影性能,而且结合紧密,通过银氨溶液,聚多巴胺对银离子的吸附作用将硝酸银的银离子转变为银单质,赋予该显影剂优异的抗菌性能。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现:PCB二次线路镀金工艺,包括如下步骤:第一步、将PCB通过水平线进行磨板清洗,去除表面的氧化层,之后通过丝网漏印方式在PCB表面印刷一层感光阻焊油墨,之后转移至65℃烘箱中对感光阻焊油墨烘烤2h,之后将PCB送入曝光机中曝光20s,之后转移至质量分数1%的碳酸钠溶液中清洗,去除未曝光的感光阻焊油墨,露出镀金区域图形,之后送入135-140℃烘箱中干燥30min;第二步、将PCB分别经过酸性除油、微蚀溶液,去除表面的氧化层,之后将PCB上第一次镀金区域中的金手指位置对应的PCB板面上开天窗使得第一次镀金区域的金手指裸露,之后在PCB成型区外分别开有用于电镀导电的导电窗作为第一组导电窗,第一组导电窗在将第一次镀金区域浸入电镀槽时处于第一次镀金区域中的金手指之上,进行第一次镀金;第三步、第一次镀金结束后在PCB图形表面贴附一层感光干膜,喷涂显影剂再次送入曝光机中曝光20s,将第二次镀金的图形裸露出来,将第一组导电窗通过贴膜进行保护,之后在第二次镀金区域中与金手指对应的PCB板面上开天窗使得二次镀金区域的金手指裸露,之后在PCB成型区外分别开有用于电镀导电的导电窗作为第二组导电窗,之后同第二步浸入电镀槽进行第二次镀金;第四步、第二次镀金结束后分别通过X荧光测厚仪测试镀金图形表面的金层厚度,之后通过数显显微硬度测试仪测试硬度,确保硬度小于80Hv,之后将PCB置于质量分数10%的氢氧化钠溶液中,浸泡时间为50-80s,浸泡结束后用35-40℃水冲洗。进一步地,第一组导电窗彼此等大,第二组导电窗彼此等大。进一步地,第一步中感光阻焊油墨为PSR-4000G23KHP,主剂与固化剂配比为7∶3。进一步地,所述显影剂由如下方法制成:步骤S1、将氯化钡加入装有去离子水的烧杯中,之后加入质量分数3%的聚乙烯醇水溶液,在350-360r/min的转速下搅拌10min,之后滴加质量分数12%的硫酸铵水溶液,控制滴加时间为5min,滴加完全后继续搅拌8-10min,之后静置4h,离心,用去离子水洗涤滤渣,在75-80℃下干燥4h,之后在580-600℃下煅烧4h,制得第一粒子;步骤S2、将葡萄糖加入去离子水中,搅拌均匀后加入羧甲基纤维素钠,40-45℃水浴加热并磁力搅拌30min,制得混合液,之后转移至反应釜中,以3-5℃/min的升温速度升温至180-200℃,在此温度下反应20h,过滤,用无水乙醇洗涤三次,制得第二粒子,控制葡萄糖、羧甲基纤维素钠和去离子水的重量比为1∶0.2∶100;步骤S3、将六(6碘-6-去氧)-α环糊精加入N,N-二甲基甲酰胺中,混合均匀,制得混合液A,将pH为5,浓度为10mmol/L的盐酸多巴胺加入质量分数10%的碳酸钠溶液中,混合均匀,制得混合液B,将第一粒子和第二粒子依次加入质量分数10%的银氨溶液中,混合均匀,制得混合液C,将混合液A和混合液C依次加入混合液B中,在120r/min的转速下匀速搅拌,35-40℃水浴加热并反应10h,离心,出去上清液,用去离子水洗涤滤饼三次,80℃下真空干燥,制得显影剂。目前往往使用硫酸钡作为显影剂,但是硫酸钡本身性质稳定,惰性强,而且在体系中分布不均匀,与其他基料结合不紧密,步骤S1中通过将氯化钡与聚乙烯醇水溶液混合,加入硫酸铵水溶液等乳液聚合的方式制备出第一粒子,该第一粒子为中空结构,步骤S2将葡萄糖加入去离子水中,之后加入羧甲基纤维素钠,通过水浴加热制备出第二粒子,通过控制水浴加热的时间和温度能够控制制得的第二粒子粒径,步骤S3中先将六(6碘-6-去氧)-α环糊精加入N,N-二甲基甲酰胺中,分别制备出混合液A、B和C,通过将其混合,第一粒子为中空结构,具有较强的吸附性能,能够增强与第二粒子的稳定性,而且能够在第一粒子和第二粒子表面分别形成聚多巴胺涂层,之后通过聚多巴胺将六(6碘-6-去氧)-α环糊精与第一粒子和第二粒子进行包裹,能够吸纳组增强其显影性能,而且结合紧密,通过银氨溶液,聚多巴胺对银离子的吸附作用将硝酸银的银离子转变为银单质,赋予该显影剂优异的抗菌性能。进一步地,步骤S1中控制氯化钡、聚乙烯醇和硫酸铵的物质的量之比为5∶1.5-1.8∶2.5-3。进一步地,步骤S3中控制六(6碘-6-去氧)-α环糊精和N,N-二甲基甲酰胺的质量比为90-100∶1,盐酸多巴胺和碳酸钠溶液的质量比为2∶1,第一粒子、第二粒子和银氨溶液的质量比为1∶1∶50,混合液A、混合液B和混合液C的质量比为1∶1.5∶1.5-1.8。本专利技术的有益效果:本专利技术在两次镀金时均开设有导电窗,可以根据实际需求调整导电窗的位置,通过设有开设导电窗的方式将导电窗沾金的不良率降低,节约金盐成本,通过两次镀金能够实现金层加厚的目的,而且本专利技术还制备出一种造影剂,制备过程中步骤S1中通过将氯化钡与聚乙烯醇水溶液混合,加入硫酸铵水溶液等乳液聚合的方式制备出第一粒子,该第一粒子为中空结构,步骤S2将葡萄糖加入去离子水中,之后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.PCB二次线路镀金工艺,其特征在于,包括如下步骤:/n第一步、将PCB通过水平线进行磨板清洗,去除表面的氧化层,之后通过丝网漏印方式在PCB表面印刷一层感光阻焊油墨,之后转移至65℃烘箱中对感光阻焊油墨烘烤2h,之后将PCB送入曝光机中曝光20s,之后转移至质量分数1%的碳酸钠溶液中清洗,去除未曝光的感光阻焊油墨,露出镀金区域图形,之后送入135-140℃烘箱中干燥30min;/n第二步、将PCB分别经过酸性除油、微蚀溶液,去除表面的氧化层,之后将PCB上第一次镀金区域中的金手指位置对应的PCB板面上开天窗使得第一次镀金区域的金手指裸露,之后在PCB成型区外分别开有用于电镀导电的导电窗作为第一组导电窗,第一组导电窗在将第一次镀金区域浸入电镀槽时处于第一次镀金区域中的金手指之上,进行第一次镀金;/n第三步、第一次镀金结束后在PCB图形表面贴附一层感光干膜,喷涂显影剂再次送入曝光机中曝光20s,将第二次镀金的图形裸露出来,将第一组导电窗通过贴膜进行保护,之后在第二次镀金区域中与金手指对应的PCB板面上开天窗使得二次镀金区域的金手指裸露,之后在PCB成型区外分别开有用于电镀导电的导电窗作为第二组导电窗,之后同第二步浸入电镀槽进行第二次镀金;/n第四步、第二次镀金结束后分别通过X荧光测厚仪测试镀金图形表面的金层厚度,之后通过数显显微硬度测试仪测试硬度,确保硬度小于80Hv,之后将PCB置于质量分数10%的氢氧化钠溶液中,浸泡时间为50-80s,浸泡结束后用35-40℃水冲洗。/n...

【技术特征摘要】
1.PCB二次线路镀金工艺,其特征在于,包括如下步骤:
第一步、将PCB通过水平线进行磨板清洗,去除表面的氧化层,之后通过丝网漏印方式在PCB表面印刷一层感光阻焊油墨,之后转移至65℃烘箱中对感光阻焊油墨烘烤2h,之后将PCB送入曝光机中曝光20s,之后转移至质量分数1%的碳酸钠溶液中清洗,去除未曝光的感光阻焊油墨,露出镀金区域图形,之后送入135-140℃烘箱中干燥30min;
第二步、将PCB分别经过酸性除油、微蚀溶液,去除表面的氧化层,之后将PCB上第一次镀金区域中的金手指位置对应的PCB板面上开天窗使得第一次镀金区域的金手指裸露,之后在PCB成型区外分别开有用于电镀导电的导电窗作为第一组导电窗,第一组导电窗在将第一次镀金区域浸入电镀槽时处于第一次镀金区域中的金手指之上,进行第一次镀金;
第三步、第一次镀金结束后在PCB图形表面贴附一层感光干膜,喷涂显影剂再次送入曝光机中曝光20s,将第二次镀金的图形裸露出来,将第一组导电窗通过贴膜进行保护,之后在第二次镀金区域中与金手指对应的PCB板面上开天窗使得二次镀金区域的金手指裸露,之后在PCB成型区外分别开有用于电镀导电的导电窗作为第二组导电窗,之后同第二步浸入电镀槽进行第二次镀金;
第四步、第二次镀金结束后分别通过X荧光测厚仪测试镀金图形表面的金层厚度,之后通过数显显微硬度测试仪测试硬度,确保硬度小于80Hv,之后将PCB置于质量分数10%的氢氧化钠溶液中,浸泡时间为50-80s,浸泡结束后用35-40℃水冲洗。


2.根据权利要求1所述的PCB二次线路镀金工艺,其特征在于,第一组导电窗彼此等大,第二组导电窗彼此等大。


3.根据权利要求1所述的PCB二次线路镀金工艺,其特征在于,第一步中感光阻焊油墨为PSR-4000G23KHP,主剂与固化剂配比为7∶3。


4.根据权利要求1所述的PCB二次线路镀金工艺,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:许相会
申请(专利权)人:深圳市明正宏电子有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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