深圳市明正宏电子有限公司专利技术

深圳市明正宏电子有限公司共有13项专利

  • 本实用新型属于线路板技术领域,尤其是一种导热型金属基板,包括金属基板本体,金属基板本体的上表面开设有矩形槽,金属基板本体的上表面均开设有散热孔,金属基板本体的上表面分别设置有第一电子元器件和第二电子元器件。该导热型金属基板,通过设置金属...
  • 本发明公开PCB二次线路镀金工艺,将PCB通过水平线进行磨板清洗,去除表面的氧化层,之后通过丝网漏印方式在PCB表面印刷一层感光阻焊油墨,之后转移至65℃烘箱中对感光阻焊油墨烘烤2h,之后将PCB送入曝光机中曝光20s,之后转移至质量分...
  • 本实用新型公开了一种多功能电路板,具体涉及电路板技术领域,包括电路板本体,所述电路板本体的外围开设有一组安装凹槽,所述安装凹槽的外部环绕安装有防护组件,所述电路板本体的四个拐角位置处分别设置有一组卡合组件。本实用新型中通过设置了卡合组件...
  • 本实用新型属于电路板技术领域,尤其是一种无玻璃布陶瓷高频PCB板,包括本体,本体的上表面开设有安装孔,安装孔的内表面活动套接有第一防护套,第一防护套的下表面开设有连接槽,连接槽的内表面开设有滑槽,滑槽的内表面活动插接有限位块,限位块的下...
  • 本实用新型属于PCB电路板技术领域,尤其是一种圆片形静电防护PCB电路板,包括保护盒,保护盒的上表面螺纹连接有保护盖,保护盒的内部分别设置有上功能片和下功能片,上功能片下表面位于下功能片上表面的上方,上功能片的下表面固定连接有隔离柱,上...
  • 本实用新型属于PCB板技术领域,尤其是一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板,包括底板,底板的上表面固定连接有填充层,填充层的表面固定连接有散热层,散热层的表面固定连接有绝缘导热层。该内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板,通过设置底板的上表面固定连接...
  • 本实用新型属于电路板设备技术领域,尤其是一种抗电磁干扰的PCB电路板,包括PCB电路板本体,所述PCB电路板本体分为顶板层、铜箔层、聚丙烯层、粘接层、抗电磁干扰层和底板层,所述聚丙烯层的上下表面均与粘接层的表面固定连接,两个所述粘接层的...
  • 本实用新型属于PCB电路板技术领域,尤其是一种具有腐蚀液体吸附功能的PCB电路板,包括耐腐蚀底板,耐腐蚀底板的上表面固定连接有填充层,填充层的表面固定连接有铜箔。该具有腐蚀液体吸附功能的PCB电路板,通过设置功能槽的内壁固定连接有第二防...
  • 本实用新型属于PCB电路板技术领域,尤其是一种超厚铜PCB电路板,包括基础板,基础板的上表面开设有固定孔,多个固定孔的内壁均贯穿并延伸至基础板下表面,基础板的上表面与下表面均固定连接有印刷板,基础板的内部设置有第一加强杆,两个第一加强杆...
  • 本实用新型属于线路板制造技术领域,尤其是一种导热型柔性金属基板,包括基板本体,基板本体的顶部开设有矩形槽,矩形槽的内壁设置有散热装置,且散热装置包括有第一细软管和第二细软管。该导热型柔性金属基板,通过设置矩形槽的内壁设置有散热装置,且散...
  • 本发明公开了一种耐高温PCB板,包括PCB原板,PCB原板一侧表面涂布有灌封胶形成灌封胶层,另一侧表面通过导热硅脂层固定有散热翅片,PCB原板的表面沿厚度方向开有均布的热过孔,PCB原板包括基材,基材的两侧表面通过半固化片固定有覆铜板;...
  • 本发明公开了一种PCB板电镀层的制作工艺,包括如下步骤:步骤S1、基板除油:采用弱碱性的除油液,浸泡除油;步骤S2、基板预处理:先将基板浸没在第一预处理溶液中浸泡3‑4min,接着在第二预处理液中浸泡3‑4min;步骤S4、配制电镀液;...
  • 本实用新型公开了一种PCB电路板烘烤装置,包括箱体、净化装置、冷却器和加热器;所述净化装置设置在箱体外部,且净化装置进气口与箱体出风口连通设置;所述冷却器和加热器设置在箱体内部;所述加热器加热烘烤箱内的PCB电路板;所述冷却器快速冷却箱...
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