一种传感器封装结构以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传感器封装结构以及电子设备。其中，所述传感器封装结构，包括基板和设置在所述基板上的封装外壳，所述基板与所述封装外壳围成腔体；还包括贴装在所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述腔体内；其中，所述封装外壳包括芯层，以及结合在所述芯层内表面的第一导电层和结合在所述芯层外表面的第二导电层；所述第一导电层的下端通过第一电连接部与所述基板连接，所述第二导电层的下端通过第二电连接部与所述基板连接；所述第一导电层与所述第二导电层在所述基板上电连接在一起并接地。本实用新型专利技术的一个技术效果为：能够有效的提升产品抗射频干扰的能力。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器封装结构以及电子设备
本技术涉及电声
，更具体地，本技术涉及一种传感器封装结构以及电子设备。
技术介绍
微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)是一种利用微制造工艺制成的小型化机械和电子机械元件。在使用中通常将其与集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC)芯片采用相应的技术封装于麦克风等传感器装置中，形成一种传感器封装结构。现如今，内置MEMS芯片的传感器封装结构已经能被装配到诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备以及智能穿戴设备等不同类型的电子设备中，其应用非常广泛。从现有技术来看，由MEMS芯片和ASIC芯片组成的芯片组件被安装在由基板和外壳围合而成的一个封装结构的内部，并且在该封装结构上还设置有可供外部声音进入的声孔(当然，声孔可以根据需要设计在基板或外壳上)。然而，现有的这种传感器封装结构，它的外壳通常为单层结构，其抗射频干扰(即抗电磁波干扰)的能力比较弱，这就无法满足一些电子产品的特殊设计要求。基于此，需要提供一种抗射频干扰能力良好的传感器封装结构，以解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种传感器封装结构以及电子设备的新技术方案。根据本技术的第一方面，提供了一种传感器封装结构，包括基板和设置在所述基板上的封装外壳，所述基板与所述封装外壳围成腔体；还包括贴装在所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述腔体内；>所述封装外壳包括第一导电层及第二导电层，所述基板与所述封装外壳连接的表面包括第一电连接部及第二电连接部；所述第一导电层的下端通过第一电连接部与所述基板电连接，所述第二导电层的下端通过第二电连接部与所述基板电连接；所述第一电连接部与所述第二电连接部之间设置有绝缘部，所述第一电连接部与所述第二电连接部分别接地设置。可选地，所述封装外壳还包括芯层；所述第一导电层与所述芯层内表面结合，所述第二导电层与所述芯层外表面结合；所述芯层的材质为绝缘材料。可选地，所述芯层的厚度尺寸为≤1mm。可选地，所述第一导电层、所述第二导电层中的至少一个采用电镀的方式形成在所述芯层上；或者是，所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一个与所述芯层之间采用粘接的方式结合在一起。可选地，所述基板上设置有第一金属化通孔和第二金属化通孔，所述第一金属化通孔与所述第一电连接部连接，所述第二金属化通孔与所述第二电连接部连接；在所述基板的底部设置有接地屏蔽层，所述接地屏蔽层分别与所述第一金属化通孔、所述第二金属化通孔连接。可选地，所述第一电连接部与所述第二电连接部之间设置有阻焊材料。可选地，所述第一电连接部呈封闭的环形结构；所述第二电连接部呈封闭的环形结构。可选地，所述基板上对应于所述MEMS芯片的位置设置有声孔。可选地，所述MEMS芯片包括具有背腔的衬底，以及支撑在所述衬底上的振膜和背极板，所述振膜与所述背极板间隔开；所述声孔与所述背腔连通。可选地，所述的传感器封装结构，还包括ASIC芯片；所述ASIC芯片贴装在所述基板上；或者是，所述ASIC芯片埋设在所述基板内部。可选地，所述的传感器封装结构，还包括滤波器件；所述滤波器件贴装在所述基板上；或者是，所述滤波器件埋设在所述基板内部。根据本技术的第二方面，提供了一种电子设备，包括如上所述的传感器封装结构。本技术实施例提供的传感器封装结构，对其封装外壳的结构进行了改进，将封装外壳设计为两层电磁屏蔽结构，并在这两层电磁屏蔽结构之间设置了芯层，该设计能够明显提升传感器封装结构的抗射频干扰的能力，避免电磁波对其产生影响。而且，其中的双层屏蔽结构是电连接在一起，这样可以方便地将整个传感器封装结构装配到电子设备中，无需额外设置过多的焊盘，不会增加装配的复杂度。本技术所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本技术是一种新的技术方案。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。图1是本技术实施例提供的传感器封装结构的结构示意图。附图标记说明：1-基板，101-第一金属化通孔，102-第二金属化通孔，103-声孔，2-封装外壳，201-第一导电层，202-芯层，203-第二导电层，3-MEMS芯片，301-背腔，302-振膜，303-背极板，4-ASIC芯片，5-阻焊材料，6-第一电连接部，7-第二电连接部。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。本技术实施例提供了一种传感器封装结构。该传感器封装结构例如可以是MEMS麦克风装置等，对此不作限制。该传感器封装结构可应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、VR设备以及智能穿戴设备等多种类型的电子产品中，应用较为广泛。本技术提供的传感器封装结构具有良好的抗射频干扰能力，能够有效屏蔽电磁波对其性能的影响，克服了现有传感器封装结构的弊端。以下就本技术实施例提供的传感器封装结构的具体结构进行进一步地说明。本技术实施例提供了一种传感器封装结构，如图1所示，其结构为：包括基板1以及设置在所述基板1上的封装外壳2，所述基板1与所述封装外壳2一起围合成腔体。本技术提供的传感器封装结构还包括固定设置在所述基板1上的MEMS芯片3，且所述MEMS芯片3位于所述腔体的内部，即可以由腔体对MEMS芯片3进行有效的保护。其中，所述封装外壳2为多层复合结构，其包括有芯层202，以及结合在所述芯层202内表面的第一导电层201和结合在所述芯层202外表面的第二导电层203。所述第一导电层201的下端通过第一电连接部6与所述基板1连接。所述第二导电层203的下端通过第二电连接部7与所述基板1连接。所述第一导电层201与所述第二导电层203在所述基板1上电连接在一起并接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器封装结构，其特征在于：包括基板和设置在所述基板上的封装外壳，所述基板与所述封装外壳围成腔体；/n还包括贴装在所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述腔体内；/n所述封装外壳包括第一导电层及第二导电层，所述基板与所述封装外壳连接的表面包括第一电连接部及第二电连接部；所述第一导电层的下端通过第一电连接部与所述基板电连接，所述第二导电层的下端通过第二电连接部与所述基板电连接；所述第一电连接部与所述第二电连接部之间设置有绝缘部，所述第一电连接部与所述第二电连接部分别接地设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种传感器封装结构，其特征在于：包括基板和设置在所述基板上的封装外壳，所述基板与所述封装外壳围成腔体；
还包括贴装在所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述腔体内；
所述封装外壳包括第一导电层及第二导电层，所述基板与所述封装外壳连接的表面包括第一电连接部及第二电连接部；所述第一导电层的下端通过第一电连接部与所述基板电连接，所述第二导电层的下端通过第二电连接部与所述基板电连接；所述第一电连接部与所述第二电连接部之间设置有绝缘部，所述第一电连接部与所述第二电连接部分别接地设置。


2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：所述封装外壳还包括芯层；所述第一导电层与所述芯层内表面结合，所述第二导电层与所述芯层外表面结合；所述芯层的材质为绝缘材料。


3.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于：所述芯层的厚度尺寸为≤1mm。


4.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于：所述第一导电层、所述第二导电层中的至少一个采用电镀的方式形成在所述芯层上；或者是，
所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一个与所述芯层之间采用粘接的方式结合在一起。


5.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：所述基板上设置有第一金属化通孔和第二金属化通孔，所述第一金属化通孔与所述第一电连接部连接，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞胜利，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37