一种传感器封装结构以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传感器封装结构以及电子设备。其中，所述传感器封装结构，包括基板和设置在所述基板上的封装外壳，所述基板与所述封装外壳围成腔体；还包括贴装在所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述腔体内；其中，所述封装外壳包括芯层，以及结合在所述芯层内表面的第一导电层和结合在所述芯层外表面的第二导电层；所述第一导电层的下端通过第一电连接部与所述基板连接，所述第二导电层的下端通过第二电连接部与所述基板连接；所述第一导电层与所述第二导电层在所述基板上电连接在一起并接地。本实用新型专利技术的一个技术效果为：能够有效的提升产品抗射频干扰的能力。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器封装结构以及电子设备
本技术涉及电声
，更具体地，本技术涉及一种传感器封装结构以及电子设备。
技术介绍
微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)是一种利用微制造工艺制成的小型化机械和电子机械元件。在使用中通常将其与集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC)芯片采用相应的技术封装于麦克风等传感器装置中，形成一种传感器封装结构。现如今，内置MEMS芯片的传感器封装结构已经能被装配到诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备以及智能穿戴设备等不同类型的电子设备中，其应用非常广泛。从现有技术来看，由MEMS芯片和ASIC芯片组成的芯片组件被安装在由基板和外壳围合而成的一个封装结构的内部，并且在该封装结构上还设置有可供外部声音进入的声孔(当然，声孔可以根据需要设计在基板或外壳上)。然而，现有的这种传感器封装结构，它的外壳通常为单层结构，其抗射频干扰(即抗电磁波干扰)的能力比较弱，这就无法满足一些电子产品的特殊设计要求。基于此，需要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器封装结构，其特征在于：包括基板和设置在所述基板上的封装外壳，所述基板与所述封装外壳围成腔体；/n还包括贴装在所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述腔体内；/n所述封装外壳包括第一导电层及第二导电层，所述基板与所述封装外壳连接的表面包括第一电连接部及第二电连接部；所述第一导电层的下端通过第一电连接部与所述基板电连接，所述第二导电层的下端通过第二电连接部与所述基板电连接；所述第一电连接部与所述第二电连接部之间设置有绝缘部，所述第一电连接部与所述第二电连接部分别接地设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种传感器封装结构，其特征在于：包括基板和设置在所述基板上的封装外壳，所述基板与所述封装外壳围成腔体；
还包括贴装在所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述腔体内；
所述封装外壳包括第一导电层及第二导电层，所述基板与所述封装外壳连接的表面包括第一电连接部及第二电连接部；所述第一导电层的下端通过第一电连接部与所述基板电连接，所述第二导电层的下端通过第二电连接部与所述基板电连接；所述第一电连接部与所述第二电连接部之间设置有绝缘部，所述第一电连接部与所述第二电连接部分别接地设置。


2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：所述封装外壳还包括芯层；所述第一导电层与所述芯层内表面结合，所述第二导电层与所述芯层外表面结合；所述芯层的材质为绝缘材料。


3.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于：所述芯层的厚度尺寸为≤1mm。


4.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于：所述第一导电层、所述第二导电层中的至少一个采用电镀的方式形成在所述芯层上；或者是，
所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一个与所述芯层之间采用粘接的方式结合在一起。


5.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：所述基板上设置有第一金属化通孔和第二金属化通孔，所述第一金属化通孔与所述第一电连接部连接，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞胜利，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37