声学换能器制造技术

声学换能器。一种声学换能器，所述声学换能器包括换能器基板，在所述换能器基板中限定了孔。在所述换能器基板上设置了振膜。所述振膜包括振膜内侧部分，所述振膜内侧部分按所述振膜内侧部分的外边缘沿所述孔的边沿径向向内定位的方式设置在所述孔上方，所述振膜内侧部分具有第一应力。振膜外侧部分从所述振膜内侧部分的所述外边缘起沿径向延伸到至少所述孔的所述边沿，所述振膜外侧部分具有与所述第一应力不同的第二应力。

Acoustic transducer

【技术实现步骤摘要】
声学换能器
本技术总体上涉及增加在声学换能器中使用的振膜的柔度的系统和方法。
技术介绍
麦克风组装件被用于电子装置中，以将声能转换为电信号。微米和纳米级制造技术的进步使得开发出越来越小的微机电系统(MEMS)麦克风组装件。一些麦克风组装件包括具有振膜的声学换能器。一些振膜可能具有固有的拉伸应力，这使得很难控制麦克风的灵敏度。
技术实现思路
本文所述的实施方式总体上涉及用于减小声学换能器的振膜中的应力的系统和方法，特别是涉及包括这样的振膜的声学换能器，即，该振膜包括具有不同应力的外侧部分和内侧部分，以使振膜的总拉伸应力实质减小。在一些实施方式中，提供了一种声学换能器，所述声学换能器包括：换能器基板，在所述换能器基板中限定了孔；以及振膜，所述振膜设置在所述换能器基板上。所述振膜包括：振膜内侧部分，所述振膜内侧部分按所述振膜内侧部分的外边缘沿所述孔的边沿(rim)径向向内定位的方式设置在所述孔上方，所述振膜内侧部分具有第一应力；以及振膜外侧部分，所述振膜外侧部分从所述振膜内侧部分的所述外边缘起沿径向延伸到至少所述孔的所述边沿，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种声学换能器，其特征在于，所述声学换能器包括：/n换能器基板，在所述换能器基板中限定了孔；/n振膜，所述振膜设置在所述换能器基板上，所述振膜包括：/n振膜内侧部分，所述振膜内侧部分按所述振膜内侧部分的外边缘沿所述孔的边沿径向向内定位的方式设置在所述孔上方，所述振膜内侧部分具有第一应力，以及/n振膜外侧部分，所述振膜外侧部分从所述振膜内侧部分的所述外边缘起沿径向延伸到至少所述孔的所述边沿，所述振膜外侧部分具有与所述第一应力不同的第二应力；以及/n背板，所述背板与所述振膜隔开地设置在所述换能器基板上。/n

【技术特征摘要】
20181201 US 62/774,1821.一种声学换能器，其特征在于，所述声学换能器包括：
换能器基板，在所述换能器基板中限定了孔；
振膜，所述振膜设置在所述换能器基板上，所述振膜包括：
振膜内侧部分，所述振膜内侧部分按所述振膜内侧部分的外边缘沿所述孔的边沿径向向内定位的方式设置在所述孔上方，所述振膜内侧部分具有第一应力，以及
振膜外侧部分，所述振膜外侧部分从所述振膜内侧部分的所述外边缘起沿径向延伸到至少所述孔的所述边沿，所述振膜外侧部分具有与所述第一应力不同的第二应力；以及
背板，所述背板与所述振膜隔开地设置在所述换能器基板上。


2.根据权利要求1所述的声学换能器，其特征在于，所述第一应力是压缩应力，所述第二应力是拉伸应力。


3.根据权利要求1或2所述的声学换能器，其特征在于，所述振膜内侧部分包括多晶硅，并且所述振膜外侧部分包括氮化硅。


4.根据权利要求1或2所述的声学换能器，其特征在于，所述振膜的净应力小于10MPa。


5.根据权利要求1或2所述的声学换能器，其特征在于，所述振膜内侧部分的第一厚度在所述振膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：彼得·洛佩特，桑·博克·李，
申请(专利权)人：美商楼氏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：美国;US