一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构，该防尘结构包括网格膜和载体，所述载体呈柱状框架结构，所述载体具有沿自身轴向设置的贯通的开口，所述载体的侧壁具有弧形表面；所述网格膜具有固定连接区和透声区，所述固定连接区环绕在所述透声区周围，所述固定连接区位于所述网格膜的边缘；所述网格膜设置在所述载体的端面上，所述透声区与所述开口的位置对应。将所述载体的侧壁设置成弧形表面，就可以很好地释放由于所述载体与所述MEMS器件厚度尺寸和材料特性的不同带来的变形和应力，避免了应力集中并传递至所述网格膜，对所述网格膜起到了很好地保护作用，提高了所述防尘结构的稳定性和使用寿命。

A dust-proof structure and MEMS microphone package structure for MEMS devices

【技术实现步骤摘要】
一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构
本专利技术属于声电转换
，具体地，本专利技术涉及一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构。
技术介绍
随着电声技术的快速发展，各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音转换为电信号的换能器，是电声产品中非常重要的器件之一。如今，麦克风已经被广泛地应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备、智能手表以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来，对于麦克风封装结构而言，对其结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。现有的麦克风封装结构通常为：包括具有容纳腔的外壳，在容纳腔内收容固定有芯片组件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外壳上还设置有拾音孔。然而，在长期的应用中发现，外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物很容易经拾音孔而被引入到麦克风的容纳腔中，而这些外界的颗粒物、异物会对容纳腔中的芯片组件等元器件造成一定的损伤，最终会影响到麦克风的声学性能以及使用寿命。针对上述的问题，目前所采用的解决方案通常是，在麦克风封装结构的拾音孔上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于MEMS器件的防尘结构，其特征在于，包括：/n载体，所述载体呈柱状框架结构，所述载体具有沿自身轴向设置的贯通的开口，所述载体的侧壁具有弧形表面；/n网格膜，所述网格膜具有固定连接区和透声区，所述固定连接区环绕在所述透声区周围，所述固定连接区位于所述网格膜的边缘；/n所述网格膜设置在所述载体的端面上，所述透声区与所述开口的位置对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于MEMS器件的防尘结构，其特征在于，包括：
载体，所述载体呈柱状框架结构，所述载体具有沿自身轴向设置的贯通的开口，所述载体的侧壁具有弧形表面；
网格膜，所述网格膜具有固定连接区和透声区，所述固定连接区环绕在所述透声区周围，所述固定连接区位于所述网格膜的边缘；
所述网格膜设置在所述载体的端面上，所述透声区与所述开口的位置对应。


2.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述载体呈多棱柱状结构，所述载体的侧壁在棱边处形成有所述弧形表面。


3.根据权利要求2所述的防尘结构，其特征在于，所述载体呈四棱柱状结构。


4.根据权利要求2所述的防尘结构，其特征在于，所述弧形表面由斜切倒角构成。


5.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述载体呈圆柱状结构或椭圆柱状结构，所述载体的侧壁整体构成所述弧形表面。


6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林育菁，佐佐木宽充，畠山庸平，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37