音频电子装置及其设置有音频电子装置的设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种音频电子装置及其设置有音频电子装置的设备，其中的音频电子装置包括麦克风阵列、存储芯片和通信总线芯片，麦克风阵列包括至少两个麦克风单体；通信总线芯片与麦克风阵列的每个麦克风单体电连接，并获取麦克风阵列拾取的音频信号以及每个麦克风单体的性能参数；通信总线芯片与存储芯片电连接，并将麦克风阵列的每个麦克风单体的性能参数写入到存储芯片中，以及从存储芯片中读取麦克风阵列的每个麦克风单体的性能参数；存储芯片，用于存储通信总线芯片写入的每个麦克风单体的性能参数。利用本实用新型专利技术，能够解决现有的麦克风阵列制作工序繁琐、制造成本高、成品率低等问题。

Audio electronic device and equipment equipped with audio electronic device

【技术实现步骤摘要】
音频电子装置及其设置有音频电子装置的设备
本技术涉及麦克风
，更为具体地，涉及一种音频电子装置及其设置有音频电子装置的设备。
技术介绍
在当前麦克风阵列应用中，声源定位、波束成型等进行语音算法设计时均需要麦克风阵列中的每个麦克风单体在性能参数上保持一致。目前，在SMT工序之前通过对麦克风进行测试分档，以保证麦克风阵列中的麦克风单体在性能参数上保持较好的一致性；但是这样做就导致两个问题：1、麦克风阵列制作工序繁琐，生产成本较高；2、在通过SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)回流工序后，麦克风单体会出现不可控的性能漂移，导致麦克风阵列功能上失效；同时麦克风阵列中麦克风单体越多，模组制作的成功率越低。为解决上述问题，本技术提供一种具有麦克风阵列的音频电子装置及其设置有音频电子装置的设备。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种音频电子装置及其设置有音频电子装置的设备，以解决现有的麦克风阵列制作工序繁琐、制造成本高、成品率低等问题。本技术提供一种音频电子装置，包括麦克风阵列、存储芯片和通信总线芯片，其中，所述麦克风阵列包括至少两个麦克风单体；所述通信总线芯片与所述麦克风阵列的每个麦克风单体电连接，并获取所述麦克风阵列拾取的音频信号以及每个麦克风单体的性能参数；所述通信总线芯片与所述存储芯片电连接，并将所述麦克风阵列的每个麦克风单体的性能参数写入到所述存储芯片中，以及从所述存储芯片中读取所述麦克风阵列的每个麦克风单体的性能参数；所述存储芯片，用于存储所述通信总线芯片写入的每个麦克风单体的性能参数。此外，优选的结构是，所述每个麦克风单体的性能参数包括灵敏度、频响和相位。此外，优选的结构是，所述通信总线芯片通过I2C或者SPI总线与所述存储芯片电连接，将每个麦克风单体的性能参数写入到所述存储芯片。此外，优选的结构是，所述麦克风阵列呈圆形或者矩形均匀排列。此外，优选的结构是，所述存储芯片采用EEPROM存储芯片。此外，优选的结构是，所述通信总线芯片采用A2B/INICNET通信总线芯片。此外，优选的结构是，包括外壳和设置在所述外壳内的电路板，其中，所述麦克风阵列、所述存储芯片和所述通信总线芯片设置在所述电路板上。本技术还提供一种设置有音频电子装置的设备，包括音频电子装置，其中，所述音频电子装置采用上述所述的音频电子装置。此外，优选的结构是，所述设备为车载设备。从上面的技术方案可知，本技术提供的音频电子装置及其设置有音频电子装置的设备，在音频电子装置中设置的通信总线芯片，通信总线芯片与麦克风阵列中的每个麦克风单体电连接，以获取麦克风阵列拾取的声音信号和每个麦克风单体的性能参数；通信总线芯片与存储芯片电连接，将麦克风阵列的每个麦克风单体的性能参数写入到存储芯片中，以及从存储芯片中读取每个麦克风单体的性能参数；在具体应用中，根据上层主机的下发的指令，通过通信总线芯片获取每个麦克风单体的性能参数以及麦克风阵列获取的声音信号，使得麦克风阵列中的单体不需要分档管控，制作工序简单，从而节省制造成本；即使麦克风阵列中麦克风单体数量增加，也不会影响产品成品率，从而提高产品制作良率。附图说明通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1为根据本技术实施例的音频电子装置逻辑结构示意图；图2为根据本技术实施例的音频电子装置的麦克风阵列排列方式一示意图；图3为根据本技术实施例的音频电子装置的麦克风阵列排列方式二示意图；图4为根据本技术实施例的音频电子装置的麦克风阵列排列方式三示意图；图5为根据本技术实施例的音频电子装置应用原理示意图。其中的附图标记包括：1、麦克风阵列，2、存储芯片，3、通信总线芯片，4、电路板。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。具体实施方式在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。针对前述提出的麦克风阵列制作工序繁琐、制造成本高、成品率低等问题，本技术提供了一种新的音频电子装置及其设置有音频电子装置的设备，通过通信总线芯片控制每个麦克风单体的性能参数和麦克风阵列获取的声音信号，使麦克风阵列的麦克风单体将不需要分档管控，从而节省制造成本，即使麦克风数量增加，也不会影响产品的成品率。以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。为了说明本技术提供的音频电子装置的结构，图1至图5分别从不同角度对音频电子装置的结构进行了示例性标示。如图1至图5共同所示，本技术提供的音频电子装置，包括：外壳、设置在外壳内的电路板4，电路板4包括麦克风阵列1、存储芯片2和通信总线芯片3，其中，麦克风阵列1包括至少两个麦克风单体；通信总线芯片3与存储芯片2电连接，将麦克风阵列1的每个麦克风单体的性能参数写入到存储芯片2中，以及从存储芯片2中读取麦克风阵列1的每个麦克风单体的性能参数；通信总线芯片3与麦克风阵列1的每个麦克风单体电连接，并获取麦克风阵列1拾取的音频信号；存储芯片2，用于存储通信总线芯片3写入的每个麦克风单体的性能参数。其中，存储芯片2采用EEPROM（ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory，带电可擦可编程只读存储器）存储芯片，但并不限于EEPROM；通信总线芯片3采用A2B/INICNET通信总线芯片，但并不限于A2B/INICNET。在本技术的实施例中，A2B/INICNET通信总线芯片3通过I2C（Inter－IntegratedCircuit）总线或者SPI（SerialPeripheralInterface，串行外设接口）总线将麦克风阵列1中的每个麦克风单体的性能参数写入EEPROM存储芯片2中。每个麦克风单体的性能参数包括灵敏度、频响和相位等，其中，麦克风单体性能参数包含但不限于灵敏度、频响和相位；音频电子装置产品出厂测试前，将测试所得每颗麦克风单体的灵敏度、频响、相位等数据通过I2C总线写入EEPROM存储芯片2中。在图2所示的实施例中，在电路板4设置有麦克风阵列1、EEPROM存储芯片2和A2B/INICNET通信总线芯片3。其中，麦克风阵列1呈圆形均匀排列，即：N个麦克风单体呈圆形均匀分布在电路板4上。A2B/INICNET通信总线芯片3不但与每个麦克风单体电连接，并且与EEPROM存储芯片2电连接。A2B/INICNET通信总线芯片3将呈圆形均匀排列的麦克风阵列的N个麦克风单体的灵敏度、频响和相位等的性能参数通过I2C总线或者SPI总线存储在EEPROM存储芯片2中，以及从EEPROM存本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种音频电子装置，其特征在于，包括麦克风阵列、存储芯片和通信总线芯片，其中，/n所述麦克风阵列包括至少两个麦克风单体；/n所述通信总线芯片与所述麦克风阵列的每个麦克风单体电连接，用于获取所述麦克风阵列拾取的音频信号以及每个麦克风单体的性能参数；/n所述通信总线芯片与所述存储芯片电连接，并将所述麦克风阵列的每个麦克风单体的性能参数写入到所述存储芯片中，以及从所述存储芯片中读取所述麦克风阵列的每个麦克风单体的性能参数；/n所述存储芯片，用于存储所述通信总线芯片写入的每个麦克风单体的性能参数。/n

【技术特征摘要】
1.一种音频电子装置，其特征在于，包括麦克风阵列、存储芯片和通信总线芯片，其中，
所述麦克风阵列包括至少两个麦克风单体；
所述通信总线芯片与所述麦克风阵列的每个麦克风单体电连接，用于获取所述麦克风阵列拾取的音频信号以及每个麦克风单体的性能参数；
所述通信总线芯片与所述存储芯片电连接，并将所述麦克风阵列的每个麦克风单体的性能参数写入到所述存储芯片中，以及从所述存储芯片中读取所述麦克风阵列的每个麦克风单体的性能参数；
所述存储芯片，用于存储所述通信总线芯片写入的每个麦克风单体的性能参数。


2.如权利要求1所述的音频电子装置，其特征在于，
所述每个麦克风单体的性能参数包括灵敏度、频响和相位。


3.如权利要求2所述的音频电子装置，其特征在于，
所述通信总线芯片通过I2C或者SPI总线与所述存储芯片电连接，将每个麦克风单体的性能参数写入到所述存...

【专利技术属性】
技术研发人员：卜子云，于强，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37