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本实用新型公开了一种传感器封装结构以及电子设备。其中，所述传感器封装结构，包括基板和设置在所述基板上的封装外壳，所述基板与所述封装外壳围成腔体；还包括贴装在所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述腔体内；其中，所述封装外壳包括芯层...
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