贴合基板的分割方法技术

本发明专利技术提供贴合基板的分割方法，能够适当地分割贴合基板。该方法具备：第一划线工序，在第一玻璃基板的表面沿着预定分割位置，从第一划线开始导入具有第一玻璃基板的厚度的30％以上50％以下的深度的第一垂直裂缝；第二划线工序，在第二玻璃基板的表面，从第二划线开始导入具有第二玻璃基板的厚度的5％以上10％以下的深度的第二垂直裂缝；第一断裂工序，使断裂杆与经过了第一及第二划线工序的贴合基板抵接，使在第一划线工序中导入的第一垂直裂缝扩展；以及第二断裂工序，使断裂杆与经过了第一断裂工序的贴合基板抵接，使在第二划线工序中导入的第二垂直裂缝扩展。

Segmentation method of substrate

【技术实现步骤摘要】
贴合基板的分割方法
本专利技术涉及一种分割贴合基板的方法，尤其涉及其划线工序。
技术介绍
作为将玻璃基板在规定位置分割以获得单元基板的方法，已知如下方法：使用划线工具(刀轮等)在玻璃基板的一个表面上的预定分割位置处形成划线，并且执行从该划线扩展(渗透)裂缝的划线处理之后，再执行在形成有相关划线的玻璃基板的相反面上按压断裂杆以使裂缝进一步扩展的断裂处理(例如参照专利文献1)。另外，作为将贴合两张大开玻璃基板而成的母板(贴合基板)规定位置分割以获得单元基板(单元基板)的方法，也已知如下方法：使两个划线工具以沿着(相对)移动方向间隔开规定距离的方式抵接到各个玻璃基板的表面(母板的上下两个表面)上的预定分割位置，使用二者同时形成划线进而执行从该划线开始的裂缝扩展(渗透)之后，以裂缝的渗透量较小一个基板为对象执行断裂处理，由此同时断裂另一个玻璃基板(例如参照专利文献2)。专利文献1：日本特开2016-108158号公报专利文献2：日本特开2016-37413号公报
技术实现思路
当分割单块玻璃基板时，从最大限度确保截面质量的观点来看，作为划线处理，优选将自划线的裂缝的渗透量设为玻璃基板的厚度的15％或更小、即执行所谓的低渗透划线。然而，难以将同样的方法应用于贴合基板。具体地，存在以下问题：尽管可以对贴合的两个玻璃基板中的每一个执行低渗透划线处理，但是在之后的断裂处理中为了使一个玻璃基板处产生的裂缝扩展，断裂杆的压入量需要大于单个基板的情况，然而在这种情况下，作为非断裂对象的另一个玻璃基板会从预定分割位置偏离并断裂，从而无法适当地进行分割。另外，专利文献2中公开的方法存在以下问题：对贴合的两个玻璃基板同时执行划线处理中裂缝渗透量大于等于玻璃基板的厚度的30％的所谓的高渗透划线，以渗透量较小一方的基板为对象执行断裂，而未直接作为断裂对象一方的基板中的截面质量不一定好。另外，也存在装置结构和控制复杂的问题。本专利技术是鉴于上述课题而做出的，其目的在于提供一种能够将通过粘贴两张玻璃基板而得到的贴合基板适当地进行分割的方法。为了解决上述课题，技术方案1是一种贴合基板的分割方法，是对粘贴第一玻璃基板与第二玻璃基板而成的贴合基板在预设的预定分割位置进行分割的方法，其特征在于，具备：第一划线工序，在所述第一玻璃基板的表面沿着所述预定分割位置形成第一划线，从所述第一划线开始沿着所述第一玻璃基板的厚度方向，导入具有所述第一玻璃基板的厚度的30％以上且50％以下的深度的第一垂直裂缝；第二划线工序，在所述第二玻璃基板的表面沿着所述预定分割位置形成第二划线，从所述第二划线开始沿着所述第二玻璃基板的厚度方向，导入具有所述第二玻璃基板的厚度的5％以上且10％以下的深度的第二垂直裂缝；第一断裂工序，使断裂杆与经过所述第一划线工序及第二划线工序的所述贴合基板抵接，使在所述第一划线工序中导入的所述第一垂直裂缝扩展；以及第二断裂工序，使断裂杆与经过所述第一断裂工序的所述贴合基板抵接，使在所述第二划线工序中导入的所述第二垂直裂缝扩展。技术方案2是根据权利要求1所述的贴合基板的分割方法，其特征在于，在所述第一划线工序中，使用第一划线轮而将所述第一划线轮相对于所述第一玻璃基板的压入载荷设为0.10MPa～0.20MPa，所述第一划线轮为如下的划线轮：在刀尖上等间隔地设有槽部，直径为1.0mm～2.0mm，刀尖角度为100°～135°，在所述第二划线工序中，使用第二划线轮而将所述第二划线轮相对于所述第二玻璃基板的压入载荷设为0.02MPa～0.16MPa，所述第二划线轮为如下的划线轮：在刀尖上等间隔地设有槽部、直径为1.0mm～2.0mm，刀尖角度为100°～135°。技术方案3是根据权利要求1或2所述的贴合基板的分割方法，其特征在于，在所述第一断裂工序及所述第二断裂工序中，使用断裂杆，该断裂杆呈刀尖角度为50°～90°且具有刀尖前端为25μm～100μm的截面曲率半径的曲面，将所述第一断裂工序中所述断裂杆相对于所述第一玻璃基板的压入量设为0.04mm～0.08mm，将所述第二断裂工序中所述断裂杆相对于所述第二玻璃基板的压入量设为0.10mm～0.14mm。根据技术方案1至3，对于贴合两张玻璃基板而成的贴合基板，能够执行适当地确保分割面品质分割。附图说明图1是示意性地示出在涉及本实施方式的分割方法中作为沿着厚度方向分割的对象的贴合基板10的结构以及分割后的状况的图。图2是用于说明在贴合基板10上形成划线的图。图3是示出第一划线处理与第二划线处理结束之后的贴合基板10的状况的图。图4是用于说明对贴合基板10的断裂处理的图。图5是用于说明对贴合基板10的断裂处理的图。图6是用于说明对贴合基板10的断裂处理的图。图7是用于说明对贴合基板10的断裂处理的图。图8是示出将贴合基板10沿着预定分割位置P分割之后的状况的图。图9是示出在第一划线处理中执行了低渗透划线的情况下的第一断裂处理前的状况的图。图10是示出在第一划线处理中执行了低渗透划线的情况下的第一断裂处理后的状况的图。附图标记的说明：1...第一玻璃基板；2...第二玻璃基板；100...划线装置；101...载物台；102(102A、102B)...划线轮；200...断裂装置；201...支撑件；202...断裂杆；202e...(断裂杆的)刀尖；CR1、CR2、CR3、CR3α、CR4...裂缝；DT...划片带；G...(划线轮的)槽部；P...预定分割位置；SL...划线。具体实施方式＜基板的概要＞图1是示出在涉及本实施方式的分割方法中作为沿着厚度方向分割的对象的贴合基板10的结构以及分割后的状况的图。贴合基板10大致具备通过未图示的粘结层(粘结材料)将厚度t1的第一玻璃基板1与厚度t2的第二玻璃基板2粘贴而成的结构。该贴合基板10在从第一玻璃基板1的非粘结面(图1下面)到第二玻璃基板2的非粘结面(图1上面)的范围内预先确定的预定分割位置P沿着厚度方向进行分割，从而如箭头AR1所示那样分割成单片10a、10b。厚度t1与厚度t2均为0.05mm～0.2mm，可以是相同的值或不同的值。另外，贴合基板10也可以是用于液晶基板的母板。即，可以是以下形态：第一玻璃基板1为TFT基板，第二玻璃基板2为CF基板，在它们之间密封有液晶，并且相当于粘结层的密封件将液晶密封并使两个基板粘结。在这种情况下，优选地，在密封件所处的位置确定预定分割位置。＜分割的详情＞接着，对分割贴合基板10以获得单片10a、10b的处理进行说明。这种分割大致通过以下方式进行：通过划线处理在贴合基板10上形成划线，进而以该划线为起点导入裂缝，并通过断裂处理扩展裂缝。划线处理可以使用已知的划线装置来进行。图2是用于说明在贴合基板10上形成划线的图。更具体地，图2的(a)示出了对于第一玻璃基板1进行划线处理(以下为第一划本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴合基板的分割方法，是对粘贴第一玻璃基板与第二玻璃基板而成的贴合基板在预设的预定分割位置进行分割的方法，其特征在于，具备：/n第一划线工序，在所述第一玻璃基板的表面沿着所述预定分割位置形成第一划线，从所述第一划线开始沿着所述第一玻璃基板的厚度方向，导入具有所述第一玻璃基板的厚度的30％以上且50％以下的深度的第一垂直裂缝；/n第二划线工序，在所述第二玻璃基板的表面沿着所述预定分割位置形成第二划线，从所述第二划线开始沿着所述第二玻璃基板的厚度方向，导入具有所述第二玻璃基板的厚度的5％以上且10％以下的深度的第二垂直裂缝；/n第一断裂工序，使断裂杆与经过所述第一划线工序及第二划线工序的所述贴合基板抵接，使在所述第一划线工序中导入的所述第一垂直裂缝扩展；以及/n第二断裂工序，使断裂杆与经过所述第一断裂工序的所述贴合基板抵接，使在所述第二划线工序中导入的所述第二垂直裂缝扩展。/n

【技术特征摘要】
20181122 JP 2018-2188651.一种贴合基板的分割方法，是对粘贴第一玻璃基板与第二玻璃基板而成的贴合基板在预设的预定分割位置进行分割的方法，其特征在于，具备：
第一划线工序，在所述第一玻璃基板的表面沿着所述预定分割位置形成第一划线，从所述第一划线开始沿着所述第一玻璃基板的厚度方向，导入具有所述第一玻璃基板的厚度的30％以上且50％以下的深度的第一垂直裂缝；
第二划线工序，在所述第二玻璃基板的表面沿着所述预定分割位置形成第二划线，从所述第二划线开始沿着所述第二玻璃基板的厚度方向，导入具有所述第二玻璃基板的厚度的5％以上且10％以下的深度的第二垂直裂缝；
第一断裂工序，使断裂杆与经过所述第一划线工序及第二划线工序的所述贴合基板抵接，使在所述第一划线工序中导入的所述第一垂直裂缝扩展；以及
第二断裂工序，使断裂杆与经过所述第一断裂工序的所述贴合基板抵接，使在所述第二划线工序中导入的所述第二垂直裂缝扩展。


2.根据权利要求1所述的贴合基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：田村健太，武田真和，宫川学，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP