一种MLCC芯片自动送料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种MLCC芯片自动送料装置，其结构包括机体、顶盘、料斗、限位板、牵引装置、框架、脉冲磁铁、弹簧片、减震架和电源线，为解决不便延伸调节输料板的长度，致使MLCC芯片输送距离短，局限性大的问题，通过在顶盘后侧右端设置牵引装置，将输料板经插块与顶盘内侧插槽对接，按压插块两侧弹块，弹块内侧经弹簧向内压缩直至插块一端没入顶盘内侧松开弹块复位，接着握住握柄向右横拉，致使延伸料板沿着滑轨从储存框内侧滑出延长至适当长度，便于输料，达到便捷调节输料板长度，提高输料范围的有益效果。

An automatic feeding device of MLCC chip

【技术实现步骤摘要】
一种MLCC芯片自动送料装置
本技术涉及送料装置
，具体涉及一种MLCC芯片自动送料装置。
技术介绍
MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写，是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器，且MLCC芯片生产工序中往往需要用到自动送料装置对MLCC芯片进行筛选运输。现有的MLCC芯片自动送料装置使用时，输料板多采用固定尺寸与料斗或顶盘固定安装，不便延伸调节输料板的长度，致使MLCC芯片输送距离短，局限性大。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为了克服现有技术不足，现提出一种MLCC芯片自动送料装置，解决不便延伸调节输料板的长度，致使MLCC芯片输送距离短，局限性大的问题，达到便捷调节输料板长度，提高输料范围的有益效果。(二)技术方案本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种MLCC芯片自动送料装置，包括机体和牵引装置，所述机体顶端焊接有顶盘，所述顶盘内侧镶嵌有料斗，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MLCC芯片自动送料装置，包括机体(1)，所述机体(1)顶端焊接有顶盘(2)，所述顶盘(2)内侧镶嵌有料斗(3)，所述顶盘(2)顶端左侧插设有限位板(4)，所述机体(1)中部内侧设置有框架(6)，所述框架(6)内侧设置有脉冲磁铁(7)，所述框架(6)左右两端与弹簧片(8)交叉焊接，所述框架(6)和弹簧片(8)底端焊接有减震架(9)，所述机体(1)左侧与电源线(10)插接，所述脉冲磁铁(7)与电源线(10)电连接；/n其特征在于：还包括牵引装置(5)，所述牵引装置(5)左端与顶盘(2)水平插接，所述牵引装置(5)由输料板(51)、挡板(52)、插块(53)、弹块(54)、储存框(55)、...

【技术特征摘要】
1.一种MLCC芯片自动送料装置，包括机体(1)，所述机体(1)顶端焊接有顶盘(2)，所述顶盘(2)内侧镶嵌有料斗(3)，所述顶盘(2)顶端左侧插设有限位板(4)，所述机体(1)中部内侧设置有框架(6)，所述框架(6)内侧设置有脉冲磁铁(7)，所述框架(6)左右两端与弹簧片(8)交叉焊接，所述框架(6)和弹簧片(8)底端焊接有减震架(9)，所述机体(1)左侧与电源线(10)插接，所述脉冲磁铁(7)与电源线(10)电连接；
其特征在于：还包括牵引装置(5)，所述牵引装置(5)左端与顶盘(2)水平插接，所述牵引装置(5)由输料板(51)、挡板(52)、插块(53)、弹块(54)、储存框(55)、滑轨(56)、延伸料板(57)和握柄(58)组成，所述输料板(51)后侧焊接有挡板(52)，所述输料板(51)左端焊接有插块(53)，所述插块(53)前后两侧与弹块(54)弹性连接，所述输料板(51)底端焊接有储存框(55)，所述储存框(55)内侧通过滑轨(56)与延伸料板(57)滑动连接，所述延伸料板(57)右端焊接有握柄(58)，所述输料板(51)左侧通过插块(53)与顶盘(2)水...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶淑贞，
申请(专利权)人：肇庆市端州区星泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44