【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装模具洗模装置
本技术涉及集成电路封装模具洗模装置领域，尤其涉及一种集成电路封装模具洗模装置。
技术介绍
环氧树脂及其复合物由于具有优异的粘结性能、耐腐蚀性及电性能而被大量应用在集成电路封装中，在晶体管、大规模集成电路和超大规模集成电路中也有应用。在集成电路封装过程中，封装模具由于反复使用后环氧树脂及其复合物，长时间使用后，使得模腔内表面粘附有封装物，影像产品质量，所以对封装模具的清洗是十分有必要的。传统集成电路封装模具洗模装置，主要是通过手工打磨法，喷砂法、干冰法以及激光对模具进行清洗，但是对集成电路封装模具的化学方法还未有新的突破，传统集成电路封装模具洗模装置，外部构造比较固定，不方便该装置的清理与维护，且不便于清洗物品的保存与中转。因此，有必要提供一种集成电路封装模具洗模装置解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种集成电路封装模具洗模装置，解决了主要是通过手工打磨法，喷砂法、干冰法以及激光对模具进行清洗，但是对集成电路封装模具的化学方法还未有新的突破，传统集成电路封...
【技术保护点】
1.一种集成电路封装模具洗模装置，包括柜体（1）、设备柜（6）、下柜体（11）柜头（18），其特征在于：所述柜体（1）的左右两侧内壁均安装有第一轨道（2），且第一轨道（2）的内部滑轮连接有镂空架（3），所述柜体（1）的内部上方设置有出风口（4），且柜体（1）的内部下方安装有声波发射口（5），所述设备柜（6）安装在柜体（1）的右方，且设备柜（6）的内部上方安装有风机（7），同时风机（7）的下方设置有超声波机（8），所述设备柜（6）的后方外侧安装有维修盖（9），且维修盖（9）的右方设置有旋转杆（10），所述下柜体（11）安装在柜体（1）的下方，且下柜体（11）的内部左右两侧内壁...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装模具洗模装置，包括柜体（1）、设备柜（6）、下柜体（11）柜头（18），其特征在于：所述柜体（1）的左右两侧内壁均安装有第一轨道（2），且第一轨道（2）的内部滑轮连接有镂空架（3），所述柜体（1）的内部上方设置有出风口（4），且柜体（1）的内部下方安装有声波发射口（5），所述设备柜（6）安装在柜体（1）的右方，且设备柜（6）的内部上方安装有风机（7），同时风机（7）的下方设置有超声波机（8），所述设备柜（6）的后方外侧安装有维修盖（9），且维修盖（9）的右方设置有旋转杆（10），所述下柜体（11）安装在柜体（1）的下方，且下柜体（11）的内部左右两侧内壁均安装有第二轨道（12），同时第二轨道（12）的内部滑轮连接有取物盒（13），所述下柜体（11）的下方设置有底座（14），且底座（14）的下方均安装有滑轮罩（15），且滑轮罩（15）的内部均安装有刹车块（16），同时滑轮罩（15）的下方均设置有滑轮（17），所述柜头（18）安装在柜体（1）的上方，且柜头（18）的外侧均设置有把手（19），且柜头（18）的上方安装有储物框（20）。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装模具洗模装置，其特征在于，所述镂空架（3）的外壁通过第一轨道（2）的内壁与柜体...
【专利技术属性】
技术研发人员：马可，
申请(专利权)人：山东微山湖电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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