一种用于机顶盒的高密度线路板制造技术

本实用新型专利技术系提供一种用于机顶盒的高密度线路板，包括绝缘基板，绝缘基板两侧均设有一表层电路板，绝缘基板包括散热陶瓷板，散热陶瓷板的两端均设有一限位凸块，两个限位凸块分别位于表层电路板的x方向两端，限位凸块与表层电路板的端面之间连接有加固胶层，散热陶瓷板的y方向两端均设有一绝缘胶块；表层电路板包括黏结层，黏结层远离绝缘基板的一侧依次设有导电线路层和防焊层，其中一个防焊层中设有焊接缺口，两个导电线路层之间连接有导电柱。本实用新型专利技术能够满足复杂线路的高密度设计需求，线路板的边缘位置设置有限位凸块和加固胶层结构，能够有效避免线路板各层结构的边缘分离翘起，此外，线路板的散热性能好。

A high density circuit board for set top box

【技术实现步骤摘要】
一种用于机顶盒的高密度线路板
本技术涉及机顶盒线路板，具体公开了一种用于机顶盒的高密度线路板。
技术介绍
线路板，又称印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体。在各种电子产品中，如计算机、电视机、机顶盒等，目前均采用线路板作为固定元件和连接电路的基板。应用线路板时，将相应的各种电子元器件焊接在线路板上，随着社会的不断进步，对各种电子产品的要求也越来越高，用于机顶盒的线路板也需要连接大量的电子元器件，以实现多功能、高质量的工作效果。现有技术中，用于机顶盒的线路板需要设置复杂的线路结构，往往设计为多层线路板的结构，在多层线路板的工作过程中，会形成较大的散热问题，且线路板的边缘位置容易形成翘起，线路板边缘位置的各层结构容易发生分离。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种用于机顶盒的高密度线路板，能够满足复杂线路的高密度设计需求，且线路板的结构稳定可靠。为解决现有技术问题，本技术公开一种用于机顶盒的高密度线路板，包括绝缘基板，绝缘基板在z方向两侧的表面均设有一表层电路板，绝缘基板包括散热陶瓷板，散热陶瓷板的x方向两端均设有一限位凸块，两个限位凸块分别位于表层电路板的x方向两端，限位凸块与表层电路板的端面之间连接有加固胶层，散热陶瓷板的y方向两端均设有一绝缘胶块；表层电路板包括黏结层，黏结层远离绝缘基板的一侧依次设有导电线路层和防焊层，其中一个防焊层中设有焊接缺口，两个导电线路层之间连接有导电柱，导电柱贯穿绝缘胶块和黏结层设置。>进一步的，限位凸块靠近表层电路板的一侧为斜面。进一步的，绝缘胶块为散热硅胶块。进一步的，焊接缺口内设有导电银胶层，导电银胶层位于导电线路层远离黏结层的一侧。进一步的，焊接缺口的内壁覆盖有石墨层。本技术的有益效果为：本技术公开一种用于机顶盒的高密度线路板，设置有双层导电线路层的结构，能够满足复杂线路的高密度设计需求，且复杂的线路结构和电子元器件的焊接分别设置在不同的导电线路层上，可方便进行高密度的设计，避免高密度的线路影响电子元器件的排布设计，线路板的边缘位置设置有限位凸块和加固胶层结构，能够有效避免线路板各层结构的边缘相互分离翘起，可确保线路板整体的结构稳定可靠，此外，线路板的散热性能好。附图说明图1为本技术的俯视结构示意图。图2为本技术沿图1中A-A’的剖面结构示意图。图3为本技术沿图1中B-B’的剖面结构示意图。附图标记为：绝缘基板10、散热陶瓷板11、限位凸块111、加固胶层112、绝缘胶块12、表层电路板20、黏结层21、导电线路层22、防焊层23、焊接缺口24、导电银胶层25、石墨层26、导电柱30。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1至图3。本技术实施例公开一种用于机顶盒的高密度线路板，包括绝缘基板10，绝缘基板10在z方向两侧的表面均设有一表层电路板20，绝缘基板10包括厚度为D的散热陶瓷板11，散热陶瓷具有良好的绝缘性能和散热性能，且具有稳固的结构，硬度足够大，能够为表层电路板20附着提供一个稳定的基础，散热陶瓷板11的x方向两端均设有一厚度为P的限位凸块111，优选地，限位凸块111为陶瓷限位块，限位凸块111与散热陶瓷板11为一体成型的结构，P>D，高密度线路板的厚度为P，两个限位凸块111分别位于表层电路板20的x方向两端，为表层电路板20边缘位置提供防护和附着的基础，能够有效避免线路板的边缘端面发生断裂翘起，限位凸块111与表层电路板20的端面之间连接有加固胶层112，加固胶层112为绝缘胶水层，通过加固胶层112能够进一步稳定表层电路板20边缘位置的结构，从而能够有效提高表层电路板20边缘结构的稳定性，可进一步避免线路板的边缘发生翘起，散热陶瓷板11的y方向两端均设有一厚度为D的绝缘胶块12；表层电路板20包括黏结层21，优选地，黏结层21为半固化片层，黏结层21远离绝缘基板10的一侧依次设有导电线路层22和防焊层23，其中一个防焊层23中设有若干焊接缺口24，各贴片式电子元器件的引脚插入焊接缺口24中进行焊接，能够有效提高对贴片式电子元件的定位效果，两个导电线路层22之间连接有导电柱30，导电柱30贯穿绝缘胶块12和黏结层21设置，能够避免导电柱30受散热陶瓷板11的阻挡而影响双层的导通设计。本技术用于机顶盒的高密度线路板，设置两个表层电路板20，且仅在一侧的防焊层23中开设焊接缺口24，所有的电子元器件集中设置于整体线路板的一侧，电子元器件与靠近的导电线路层22实现焊接，另一侧的导电线路层22通过导电柱30导通，可避免复杂的线路结构设置于靠近电子元器件一侧的导电线路层22中，便于进行高密度设计，边缘处的限位凸块111具有优良的保护和附着作用，能够有效避免线路板的边缘处断裂翘起，整体结构的散热性能好，能够避免热量积聚于线路板中。在本实施例中，限位凸块111靠近表层电路板20的一侧为斜面，优选地，斜面为从散热陶瓷板11一侧向边缘放宽的结构，即限位凸块111为中间窄两边宽的结构，能够提高限位凸块111与表层电路板20边缘的接触面积，从而可有效提高对表层电路板20边缘位置的保护效果。在本实施例中，绝缘胶块12为散热硅胶块，散热硅胶具有良好的绝缘性能和散热性能，可进一步提高绝缘基板10的散热性能。在本实施例中，焊接缺口24内设有导电银胶层25，导电银胶层25位于导电线路层22远离黏结层21的一侧，导电银胶具有良好的导电性能，能够进一步提高电子元器件与导电线路层22的导通效果。在本实施例中，焊接缺口24的内壁覆盖有石墨层26，石墨具有良好的导电性和化学抗性，能够保护焊接时形成的焊锡层结构。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于机顶盒的高密度线路板，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)在z方向两侧的表面均设有一表层电路板(20)，所述绝缘基板(10)包括散热陶瓷板(11)，所述散热陶瓷板(11)的x方向两端均设有一限位凸块(111)，两个所述限位凸块(111)分别位于所述表层电路板(20)的x方向两端，所述限位凸块(111)与所述表层电路板(20)的端面之间连接有加固胶层(112)，所述散热陶瓷板(11)的y方向两端均设有一绝缘胶块(12)；/n所述表层电路板(20)包括黏结层(21)，所述黏结层(21)远离所述绝缘基板(10)的一侧依次设有导电线路层(22)和防焊层(23)，其中一个所述防焊层(23)中设有焊接缺口(24)，两个所述导电线路层(22)之间连接有导电柱(30)，所述导电柱(30)贯穿所述绝缘胶块(12)和所述黏结层(21)设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于机顶盒的高密度线路板，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)在z方向两侧的表面均设有一表层电路板(20)，所述绝缘基板(10)包括散热陶瓷板(11)，所述散热陶瓷板(11)的x方向两端均设有一限位凸块(111)，两个所述限位凸块(111)分别位于所述表层电路板(20)的x方向两端，所述限位凸块(111)与所述表层电路板(20)的端面之间连接有加固胶层(112)，所述散热陶瓷板(11)的y方向两端均设有一绝缘胶块(12)；
所述表层电路板(20)包括黏结层(21)，所述黏结层(21)远离所述绝缘基板(10)的一侧依次设有导电线路层(22)和防焊层(23)，其中一个所述防焊层(23)中设有焊接缺口(24)，两个所述导电线路层(22)之间连接有导电柱(30)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张立华，董钢，
申请(专利权)人：东莞市诺正电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44