一种用于机顶盒的散热型线路板制造技术

本实用新型专利技术系提供一种用于机顶盒的散热型线路板，包括绝缘基板，绝缘基板的一侧设有导电线路层和防焊层，绝缘基板的另一侧设有散热底座；防焊层远离绝缘基板的一侧固定有散热块，散热块位于芯片与防焊层之间，防焊层中设有第一贴片缺口，芯片外连接有芯片引脚，芯片引脚通过第一焊锡层焊接于第一贴片缺口中；防焊层中设有插孔，绝缘基板的一侧设有定位槽，电子插件外连接有呈L形的插件引脚，插件引脚位于插孔和定位槽中，插孔内填充有第二焊锡层，插孔和定位槽中还填充有绝缘胶块。本实用新型专利技术能够有效提高线路板整体的散热性能，插件式的电子元器件通过弯折的方式进行定位，整体结构稳定紧凑。

A cooling circuit board for set top box

【技术实现步骤摘要】
一种用于机顶盒的散热型线路板
本技术涉及机顶盒线路板，具体公开了一种用于机顶盒的散热型线路板。
技术介绍
机顶盒线路板，是指用于机顶盒中的线路板。线路板又称印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体。电子元器件是安装于线路板上的，电子元器件在工作过程中会产生热量，由于电子元器件的底部贴于线路板上，热量会积聚于电子元器件和线路板之间，而大部分电子元件都对温度比较敏感，当温度超过某个临界值时，电子元件的性能将急剧下降，从而影响整体电子产品的性能。现有技术中，机顶盒通常都是在线路板的外部设置散热风扇进行降温，占据的空间大，且能耗高。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种用于机顶盒的散热型线路板，具有良好的散热性能，且整体结构稳定紧凑。为解决现有技术问题，本技术公开一种用于机顶盒的散热型线路板，包括绝缘基板，绝缘基板的一侧依次设有导电线路层和防焊层，绝缘基板的另一侧设有散热底座，防焊层远离绝缘基板的一侧设有芯片和电子插件；防焊层远离绝缘基板的一侧固定有散热块，散热块位于芯片与防焊层之间，防焊层中设有第一贴片缺口，第一贴片缺口位于散热块的周围，芯片外连接有芯片引脚，芯片引脚通过第一焊锡层焊接于第一贴片缺口中，第一焊锡层位于导电线路层上；防焊层中设有插孔，插孔贯穿导电线路层和绝缘基板，绝缘基板远离导电线路层的一侧设有定位槽，定位槽连接于插孔的一侧，电子插件外连接有呈L形的插件引脚，插件引脚位于插孔和定位槽中，插孔内填充有第二焊锡层，第二焊锡层与导电线路层连接，插孔和定位槽中还填充有绝缘胶块，第二焊锡层位于绝缘胶块远离散热底座的一侧。进一步的，防焊层中还设有散热通孔，散热通孔位于散热块远离芯片的一侧。进一步的，散热底座为陶瓷底座或铝制底座。进一步的，散热块为陶瓷块。进一步的，防焊层远离绝缘基板的一侧还设有贴片元件，贴片元件外连接有贴片引脚，防焊层中还设有第二贴片缺口，贴片引脚通过第三焊锡层焊接于第二贴片缺口内，第三焊锡层位于导电线路层上。本技术的有益效果为：本技术公开一种用于机顶盒的散热型线路板，在背面设置有散热底座结构，能够有效提高线路板整体的散热性能，对温度敏感的电子元器件针对性设置有散热块结构，可局部提升散热效率，插件式的电子元器件通过弯折的方式进行定位，可有效避免插件引脚凸出与绝缘基板而影响使用，整体结构稳定紧凑，且散热底座与插件引脚之间隔绝有绝缘胶块，散热底座种类的可选性高。附图说明图1为本技术的俯视结构示意图。图2为本技术沿图1中A-A’的剖面结构示意图。图3为本技术的拆分结构示意图。附图标记为：绝缘基板10、导电线路层11、防焊层12、散热通孔121、散热底座13、芯片21、芯片引脚211、电子插件22、插件引脚221、贴片元件23、贴片引脚231、散热块30、第一贴片缺口31、第一焊锡层32、插孔40、定位槽41、第二焊锡层42、绝缘胶块43、第二贴片缺口50、第三焊锡层51。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1至图3。本技术实施例公开一种用于机顶盒的散热型线路板，包括厚度为D的绝缘基板10，优选地，绝缘基板10为环氧树脂基板，绝缘基板10的一侧依次设有导电线路层11和防焊层12，绝缘基板10的另一侧设有散热底座13，优选地，散热底座13与绝缘基板10之间连接有胶水层，散热底座13的散热性能好，能够有效提高线路板整体的散热性能，防焊层12远离绝缘基板10的一侧设有芯片21和电子插件22；防焊层12远离绝缘基板10的一侧通过胶水固定有散热块30，散热块30位于芯片21与防焊层12之间，可有效提高芯片21的散热效率，防焊层12中设有若干第一贴片缺口31，第一贴片缺口31位于散热块30的周围，芯片21外连接有若干芯片引脚211，芯片21四周连接的芯片引脚211数量与散热块30四周的第一贴片缺口31的数量相等，芯片引脚211通过第一焊锡层32焊接于第一贴片缺口31中，第一焊锡层32位于导电线路层11上，从而实现芯片引脚211与导电线路层11导通；防焊层12中设有若干插孔40，插孔40贯穿导电线路层11和绝缘基板10，绝缘基板10远离导电线路层11的一侧设有厚度为d的定位槽41，d<D，定位槽41连接于插孔40的一侧，电子插件22外连接有至少两个呈L形的插件引脚221，插件引脚221位于插孔40和定位槽41中，插孔40内填充有第二焊锡层42，第二焊锡层42与导电线路层11连接，插件引脚221通过第二焊锡层42与导电线路层11导通连接，插孔40和定位槽41中还填充有绝缘胶块43，绝缘胶块43位于散热底座13的表面，插件引脚221和散热底座13之间被绝缘胶块43隔开，能够有效提高散热底座13的可选性，第二焊锡层42位于绝缘胶块43远离散热底座13的一侧，绝缘胶块43位于导电线路层11的下方，能够确保绝缘胶块43不会影响插件引脚221与导电线路层11之间的导通，插件引脚221位于第二焊锡层42和绝缘胶块43内，插件引脚221折弯成L型插接于插孔40和定位槽41中，再通过锡膏、胶水进行焊接和定位，可有效提高电子插件22安装于线路板上连接结构的稳定性，且插件引脚221不会凸出于线路板的背面而增加设置线路板的限制条件。先通过层压、印刷的方式获得层叠的绝缘基板10、导电线路层11和防焊层12，再将芯片21和电子插件22安装到线路板上，最后通过胶水在绝缘基板10的背面固定连接散热底座13。本技术在背面设置有散热底座13结构，能够有效提高线路板整体的散热性能，对温度敏感的电子元器件针对性设置有散热块30结构，可局部提升散热效率，插件式的电子元器件通过弯折的方式进行定位，可有效避免插件引脚221凸出与绝缘基板10而影响使用，整体结构稳定紧凑，且散热底座13与插件引脚221之间隔绝有绝缘胶块43，散热底座13种类的可选性高。在本实施例中，防焊层12中还设有若干散热通孔121，散热通孔121位于散热块30远离芯片21的一侧，通过散热通孔121能够进一步提高线路板整体的散热性能。在本实施例中，散热底座13为陶瓷底座或铝制底座，能够进一步提高线路板整体的散热性能。在本实施例中，散热块30为陶瓷块，陶瓷具有良好的散热性能和绝缘性能，可有效提高芯片21的散热效率，同时能够避免各个芯片引脚211被短路。在本实施例中，防焊层12远离绝缘基板10的一侧还设有贴片元件23，贴片元件23外连接有贴片引脚231，防焊层12中还设有若干第二贴片缺口50，贴片引脚231通过第三焊锡层51焊接于第二贴片缺口50内，第三焊锡层51位于导电线路层11上，从而实现贴片引脚231与导电线路层11的导通。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于机顶盒的散热型线路板，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)的一侧依次设有导电线路层(11)和防焊层(12)，所述绝缘基板(10)的另一侧设有散热底座(13)，所述防焊层(12)远离所述绝缘基板(10)的一侧设有芯片(21)和电子插件(22)；/n所述防焊层(12)远离所述绝缘基板(10)的一侧固定有散热块(30)，所述散热块(30)位于所述芯片(21)与所述防焊层(12)之间，所述防焊层(12)中设有第一贴片缺口(31)，所述第一贴片缺口(31)位于所述散热块(30)的周围，所述芯片(21)外连接有芯片引脚(211)，所述芯片引脚(211)通过第一焊锡层(32)焊接于所述第一贴片缺口(31)中，所述第一焊锡层(32)位于所述导电线路层(11)上；/n所述防焊层(12)中设有插孔(40)，所述插孔(40)贯穿所述导电线路层(11)和所述绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)远离所述导电线路层(11)的一侧设有定位槽(41)，所述定位槽(41)连接于所述插孔(40)的一侧，所述电子插件(22)外连接有呈L形的插件引脚(221)，所述插件引脚(221)位于所述插孔(40)和所述定位槽(41)中，所述插孔(40)内填充有第二焊锡层(42)，所述第二焊锡层(42)与所述导电线路层(11)连接，所述插孔(40)和所述定位槽(41)中还填充有绝缘胶块(43)，所述第二焊锡层(42)位于所述绝缘胶块(43)远离所述散热底座(13)的一侧。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于机顶盒的散热型线路板，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)的一侧依次设有导电线路层(11)和防焊层(12)，所述绝缘基板(10)的另一侧设有散热底座(13)，所述防焊层(12)远离所述绝缘基板(10)的一侧设有芯片(21)和电子插件(22)；
所述防焊层(12)远离所述绝缘基板(10)的一侧固定有散热块(30)，所述散热块(30)位于所述芯片(21)与所述防焊层(12)之间，所述防焊层(12)中设有第一贴片缺口(31)，所述第一贴片缺口(31)位于所述散热块(30)的周围，所述芯片(21)外连接有芯片引脚(211)，所述芯片引脚(211)通过第一焊锡层(32)焊接于所述第一贴片缺口(31)中，所述第一焊锡层(32)位于所述导电线路层(11)上；
所述防焊层(12)中设有插孔(40)，所述插孔(40)贯穿所述导电线路层(11)和所述绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)远离所述导电线路层(11)的一侧设有定位槽(41)，所述定位槽(41)连接于所述插孔(40)的一侧，所述电子插件(22)外连接有呈L形的插件引脚(221)，所述插件引脚(221)位于所述插孔(40)和所述定位槽(41)中，所述插孔(40)内填...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡志敏，陈勇，
申请(专利权)人：东莞市诺正电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44